【手機中國新聞】1月3日,，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組,，它預(yù)計2023年二季度實現(xiàn)商用,。
據(jù)介紹,，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝,，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器,，在能效方面表現(xiàn)不錯,。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組
同時，該芯片組擁有包括PCIe2.0,、USB3.2Gen1和相機MIPI-CSI接口在內(nèi)的高速接口,；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p、AV1,、VP9,、H.265和H.264（視頻解碼）；擁有寬溫10年壽命,；支持ARM SystemReady認證和ARM PSA認證,，更加安全。
另外,，Genio700SDK還允許設(shè)計人員使用Yocto Linux,、Ubuntu和Android定制產(chǎn)品，方便客戶開發(fā)自己的產(chǎn)品,，像之前威盛電子就推出過搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200 SoC的威盛SOM-9X12模塊,。據(jù)悉,，聯(lián)發(fā)科Genio1200芯片組發(fā)布于今年5月份，同樣擁有出色的性能和能效,。
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