【手機(jī)中國(guó)新聞】1月3日,，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，它預(yù)計(jì)2023年二季度實(shí)現(xiàn)商用,。
據(jù)介紹,，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝,，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核,，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯(cuò),。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組
同時(shí),，該芯片組擁有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相機(jī)MIPI-CSI接口在內(nèi)的高速接口,；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p,、AV1、VP9,、H.265和H.264（視頻解碼）,；擁有寬溫10年壽命；支持ARM SystemReady認(rèn)證和ARM PSA認(rèn)證,，更加安全,。
另外，Genio700SDK還允許設(shè)計(jì)人員使用Yocto Linux,、Ubuntu和Android定制產(chǎn)品,，方便客戶開(kāi)發(fā)自己的產(chǎn)品，像之前威盛電子就推出過(guò)搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200 SoC的威盛SOM-9X12模塊。據(jù)悉,，聯(lián)發(fā)科Genio1200芯片組發(fā)布于今年5月份,，同樣擁有出色的性能和能效。
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