來源：新浪基金
AI浪潮下云計(jì)算服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施迎來新一輪增長。據(jù)華為&信通院數(shù)據(jù)，2021年全球算力總規(guī)模615EFlops,，2030年將達(dá)56ZFlops，2021~2030CAGR 65%,。華為輪值董事長胡厚崑指出，到2030年,，通用算力將增加10倍,，人工智能算力將增加500倍。服務(wù)器是AI算力載體,，大算力需求下服務(wù)器市場迎新一輪增長,。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),，2022年全球服務(wù)器出貨量1516萬臺，同比增長12%,，產(chǎn)值達(dá)1216億美元,，隨著AI、元宇宙等興起,，算力需求持續(xù)釋放帶動算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)迎來增長新周期，預(yù)計(jì)2026年全球服務(wù)器出貨量將達(dá)1885萬臺,，5年CAGR6.8%,，產(chǎn)值將達(dá)1665億美元，5年CAGR10.2%,。
目前用于人工智能大模型訓(xùn)練和推理的GPU持續(xù)緊張,，海外AI芯片龍頭在AI訓(xùn)練芯片具備十分顯著的優(yōu)勢,，H100 GPU是當(dāng)前市場綜合性能、生態(tài)和性價(jià)比來看最好的產(chǎn)品,，但由于半導(dǎo)體晶圓廠通常1年左右的擴(kuò)產(chǎn)周期,，短期爆發(fā)的AI大模型訓(xùn)練需求無法得到足夠滿足，根據(jù)海外晶圓代工龍頭二季度公開業(yè)績法說會,，預(yù)計(jì)AI芯片的供應(yīng)緊張持續(xù)到2024年底,，而其中核心在于先進(jìn)封裝（COWOS，Chip on wafer on substrate）產(chǎn)能,，預(yù)計(jì)COWOS的產(chǎn)能大約會增加2倍左右,，反映了AI帶動的算力需求的激增。
從需求端角度來看,，北美云廠商四巨頭近期陸續(xù)發(fā)布2023Q2業(yè)績,，同時(shí)對后續(xù)季度進(jìn)行展望,，基本上都提到加大對AI大模型和云業(yè)務(wù)的支出，同時(shí)擠壓傳統(tǒng)服務(wù)器的資本開支,，預(yù)計(jì)北美云廠商四巨頭的資本開支增速有望穩(wěn)中有升,，但AI有關(guān)的算力資本開支占比有望大幅提升。從技術(shù)角度來看,，大模型的參數(shù)仍然呈現(xiàn)指數(shù)上行,，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，GPT 3大模型訓(xùn)練需要13億參數(shù),，GPT 3.5需要1760億參數(shù),，GPT 4.0參數(shù)量提升到1.8萬億，今年7月GPT 5.0完成商業(yè)注冊,，預(yù)計(jì)有17.5萬億參數(shù),，進(jìn)一步帶動訓(xùn)練端算力的需求。
綜合以上,，雖然前期資本市場對算力需求和相關(guān)A股標(biāo)的業(yè)績預(yù)期提升過快帶來回調(diào)壓力,，但算力板塊的景氣度趨勢沒有受到影響，仍然有望是人工智能大趨勢下的核心受益板塊,。
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