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AI浪潮下云計(jì)算服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施迎來(lái)新一輪增長(zhǎng),。據(jù)華為&信通院數(shù)據(jù),，2021年全球算力總規(guī)模615EFlops，2030年將達(dá)56ZFlops,，2021~2030CAGR 65%,。華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑指出，到2030年,，通用算力將增加10倍,，人工智能算力將增加500倍,。服務(wù)器是AI算力載體,，大算力需求下服務(wù)器市場(chǎng)迎新一輪增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),，2022年全球服務(wù)器出貨量1516萬(wàn)臺(tái),，同比增長(zhǎng)12%，產(chǎn)值達(dá)1216億美元,，隨著AI,、元宇宙等興起，算力需求持續(xù)釋放帶動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)迎來(lái)增長(zhǎng)新周期,，預(yù)計(jì)2026年全球服務(wù)器出貨量將達(dá)1885萬(wàn)臺(tái),，5年CAGR6.8%，產(chǎn)值將達(dá)1665億美元,，5年CAGR10.2%,。
目前用于人工智能大模型訓(xùn)練和推理的GPU持續(xù)緊張,，海外AI芯片龍頭在AI訓(xùn)練芯片具備十分顯著的優(yōu)勢(shì),，H100 GPU是當(dāng)前市場(chǎng)綜合性能、生態(tài)和性價(jià)比來(lái)看最好的產(chǎn)品,，但由于半導(dǎo)體晶圓廠通常1年左右的擴(kuò)產(chǎn)周期,，短期爆發(fā)的AI大模型訓(xùn)練需求無(wú)法得到足夠滿足，根據(jù)海外晶圓代工龍頭二季度公開業(yè)績(jī)法說(shuō)會(huì),，預(yù)計(jì)AI芯片的供應(yīng)緊張持續(xù)到2024年底,，而其中核心在于先進(jìn)封裝（COWOS，Chip on wafer on substrate）產(chǎn)能,，預(yù)計(jì)COWOS的產(chǎn)能大約會(huì)增加2倍左右,，反映了AI帶動(dòng)的算力需求的激增。
從需求端角度來(lái)看,，北美云廠商四巨頭近期陸續(xù)發(fā)布2023Q2業(yè)績(jī),，同時(shí)對(duì)后續(xù)季度進(jìn)行展望，基本上都提到加大對(duì)AI大模型和云業(yè)務(wù)的支出,，同時(shí)擠壓傳統(tǒng)服務(wù)器的資本開支,，預(yù)計(jì)北美云廠商四巨頭的資本開支增速有望穩(wěn)中有升，但AI有關(guān)的算力資本開支占比有望大幅提升,。從技術(shù)角度來(lái)看,，大模型的參數(shù)仍然呈現(xiàn)指數(shù)上行，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,，GPT 3大模型訓(xùn)練需要13億參數(shù),，GPT 3.5需要1760億參數(shù)，GPT 4.0參數(shù)量提升到1.8萬(wàn)億,，今年7月GPT 5.0完成商業(yè)注冊(cè),，預(yù)計(jì)有17.5萬(wàn)億參數(shù)，進(jìn)一步帶動(dòng)訓(xùn)練端算力的需求,。
綜合以上,，雖然前期資本市場(chǎng)對(duì)算力需求和相關(guān)A股標(biāo)的業(yè)績(jī)預(yù)期提升過(guò)快帶來(lái)回調(diào)壓力，但算力板塊的景氣度趨勢(shì)沒(méi)有受到影響,，仍然有望是人工智能大趨勢(shì)下的核心受益板塊,。
（作者：大摩數(shù)字經(jīng)濟(jì)混合基金經(jīng)理 雷志勇）
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