本報(bào)記者 李海楠近日,，“全球半導(dǎo)體行業(yè)觸底反彈”消息引起關(guān)注,，與此相伴的是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)出行業(yè)復(fù)蘇強(qiáng)勁勢(shì)頭,，越來越多A股上市公司開始邁入“復(fù)蘇陣營(yíng)”,。Wind數(shù)據(jù)顯示,，2023年第三季度（申萬）半導(dǎo)體行業(yè)上市公司中,，除尚未披露業(yè)績(jī)的中芯國(guó)際,、華虹公司外,，共計(jì)49家公司單季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng),，或者降幅收窄,，在統(tǒng)計(jì)總數(shù)中占比超三成；而這一指標(biāo)在第二季度為38家,，顯示復(fù)蘇公司進(jìn)一步擴(kuò)容,，上市公司盈利質(zhì)量也有所提升。有分析指出,，資本開支逐步提速,，國(guó)產(chǎn)化率加速推進(jìn)，政策支持預(yù)期加強(qiáng),，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向好預(yù)期不改,。半導(dǎo)體,，是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路,、分立器件,、光電器件和傳感器四大類構(gòu)成，被視為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”和引領(lǐng)新一輪科技革命的關(guān)鍵,。當(dāng)前,，中國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速最快、市場(chǎng)需求最大,、國(guó)際貿(mào)易最活躍的地區(qū),，對(duì)全球供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定發(fā)揮著越來越重要的作用。前三季度,，行業(yè)“觸底”回升跡象在部分?jǐn)?shù)據(jù)中已可見一二,。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，今年1—9月,，集成電路產(chǎn)量同比下降2.5%,，但9月當(dāng)月出現(xiàn)了大幅度增長(zhǎng)。9月份實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)13.9%,；與此同時(shí),，海關(guān)出口數(shù)據(jù)也顯示了我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口的復(fù)蘇勢(shì)頭。統(tǒng)計(jì)顯示,，集成電路進(jìn)出口在8月份和9月份連續(xù)環(huán)比回升,，其中，9月手機(jī),、電腦出口同比降幅明顯收窄,。“行業(yè)快速增長(zhǎng)的背后是市場(chǎng)對(duì)相關(guān)聯(lián)產(chǎn)品需求的增加,，真正的推動(dòng)力是正處在風(fēng)口之上的人工智能技術(shù)和相關(guān)應(yīng)用加速市場(chǎng)化,。”中國(guó)科學(xué)院科技戰(zhàn)略咨詢研究院助理研究員趙祚翔對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)記者表示,，比如各大語(yǔ)言模型的商業(yè)化應(yīng)用,，正從軟硬件上對(duì)關(guān)聯(lián)行業(yè)形成帶動(dòng)。人工智能時(shí)代的技術(shù)更迭速度遠(yuǎn)超常規(guī)理解,，由此迸發(fā)出的行業(yè)助推力也與日俱增。民生銀行首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家溫彬?qū)χ袊?guó)經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)記者表示,，人工智能在技術(shù)和應(yīng)用上快速迭代,，正在成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的重要因素。這一過程中,，包括算力芯片,、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施的作用至關(guān)重要,，表現(xiàn)出對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的需求也在持續(xù)增加,。以服務(wù)器為例，大模型應(yīng)用正在帶動(dòng)人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng),。據(jù)IDC（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）預(yù)計(jì),，2023年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到248億美元，同比增長(zhǎng)27%,。2023年上半年,，中國(guó)該市場(chǎng)規(guī)模為31億美元,，同比增長(zhǎng)54%,，到2027年有望進(jìn)一步增長(zhǎng)至164億美元,。可以預(yù)見,，這勢(shì)必給中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展帶來巨大機(jī)遇,，也讓加速補(bǔ)足技術(shù)缺失和趕超先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用的任務(wù)越發(fā)時(shí)不我待，更是我國(guó)補(bǔ)足和完善半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的必由之路,。北京大學(xué)國(guó)家發(fā)展研究院中國(guó)經(jīng)濟(jì)研究中心教授汪浩對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)記者表示,，芯片研發(fā)和高新技術(shù)應(yīng)用的投入，都需要更加注重科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)以及政府之間的聯(lián)動(dòng)效應(yīng),。他認(rèn)為,，政策層面要鼓勵(lì)在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)甚至更多延伸領(lǐng)域提升國(guó)產(chǎn)化水平，目的就是要持續(xù)提升產(chǎn)品和服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力,，強(qiáng)化信息和產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展,。“未來,，要更具針對(duì)性地完善科技信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈,，并強(qiáng)化政策支持，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)鏈,、補(bǔ)鏈,，提升競(jìng)爭(zhēng)力?！蓖艉普f,。