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人民網(wǎng)

36氪首發(fā)|通信芯片公司「芯邁微半導(dǎo)體」完成Pre-A+輪融資,5G 芯片Q3流片,,4G 芯片Q4量產(chǎn)

近日,,36氪獲悉,通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資,,由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投,老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資,。在過去一年內(nèi)芯邁微半導(dǎo)體連續(xù)完成三輪數(shù)億元融資,,本輪融資完成后機構(gòu)股東陣容包括:華登國際,星睿資本,,君聯(lián)資本,,君科丹木,華山資本,,創(chuàng)世伙伴CCV等,。據(jù)悉,本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產(chǎn)品化以及5G芯片的產(chǎn)品研發(fā),。

芯邁微半導(dǎo)體(CMIND-SEMI)成立于2021年,,公司總部位于珠海橫琴,在中國上海,、杭州,、西安、深圳及海外等地設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)中心,。團隊來自國內(nèi)和國際頂尖通信公司,,核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗。

公司專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案,,致力于成為全球智聯(lián)通信芯片新領(lǐng)導(dǎo)者,。公司產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車聯(lián)網(wǎng)(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機(Smartphone)市場,,促進社會數(shù)字化,、智能化轉(zhuǎn)型升級,助力構(gòu)建智能,、安全,、高效的智慧出行和萬物互聯(lián)的社會。

物聯(lián)網(wǎng)市場,,根據(jù)Machina Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,,2010~2018 年間全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)高速增長,由2010年的20億個增長至2018年的91億個,,復(fù)合增長率達(dá) 20.9%,,預(yù)計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(包括蜂窩及非蜂窩)聯(lián)網(wǎng)數(shù)量將達(dá)到251億個,萬物互聯(lián)正在成為全球網(wǎng)絡(luò)未來發(fā)展的重要方向,。

車聯(lián)網(wǎng)市場,,全球車聯(lián)網(wǎng)滲透率由2018年的30.7%,增加至2020年的45%,,預(yù)計到2025年,,全球車聯(lián)網(wǎng)將覆蓋接近60%的汽車。而全球車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模則從2015年的2454.2億元,,增長至2020年的6434.4億元,,預(yù)計2025年將超過1.5萬億元,2020-2025年全球車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模年復(fù)合增長率將超過15%,。作為“第三空間”的汽車的聯(lián)網(wǎng)市場需求和發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

手機應(yīng)用場景市場,,在智能手機需求增加和5G技術(shù)發(fā)展的推動下,,市場正在受到對移動設(shè)備上高速數(shù)據(jù)傳輸、視頻流和游戲等不斷增長的需求的推動,,全球手機芯片市場預(yù)計將繼續(xù)增長,。全球手機芯片市場預(yù)計將從2020年的169億美元增長到2025年的235億美元,2020-2025年全球手機行業(yè)市場規(guī)模年復(fù)合增長率預(yù)計為6.8%,,市場規(guī)模尤為巨大,。

在產(chǎn)品研發(fā)方面,公司第一款4G產(chǎn)品研發(fā)加速迭代流片和回片,,正在向極致產(chǎn)品的道路上前行,,預(yù)計將在今年Q4量產(chǎn)出貨。另外,,5G芯片也預(yù)計將在Q3流片,。4G和5G產(chǎn)品研發(fā)正在推進中。

據(jù)芯邁微半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO孫滇介紹,,芯邁微半導(dǎo)體的SOC芯片具有性價比高的優(yōu)勢,且產(chǎn)品性能比肩國際公司,。

芯邁微半導(dǎo)體核心團隊具有多年的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,,對客戶需求了解較高,公司的產(chǎn)品擁有集成度高的特點,,降低客戶的配套和導(dǎo)入難度,。

芯邁微半導(dǎo)體擁有一支成建制的國際化產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)團隊,擁有IP,、算法,、射頻、ASIC,、軟件,、硬件等各領(lǐng)域人才,且在核心團隊人均有著15年以上的經(jīng)歷,,有4G,、5G、Wifi等各類通信全場景芯片的成功研發(fā)經(jīng)驗,。

成立一年多以來,,芯邁微半導(dǎo)體目前團隊發(fā)展成型且初具規(guī)模,員工發(fā)展到百人規(guī)模,,公司先后在珠海,、上海、海外,、杭州,、西安,、深圳等地建立起了總部和研發(fā)中心。

投資人說

本輪領(lǐng)投方創(chuàng)世伙伴CCV創(chuàng)始合伙人周煒表示:蜂窩通信芯片國產(chǎn)替代市場廣闊,,5G物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)市場尚處藍(lán)海,,市場年復(fù)合增速位于半導(dǎo)體行業(yè)前列。同時通信芯片研發(fā)難度大,、壁壘高,,需要團隊既要有全面的技術(shù)能力又要具備較強市場渠道拓展能力。芯邁微半導(dǎo)體創(chuàng)始人孫滇及團隊均來自海內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體公司,,是國內(nèi)稀缺的完整建制團隊,,團隊組建之初就在芯片研發(fā)、設(shè)計,、流片上體現(xiàn)了充分的技術(shù)研發(fā)及商業(yè)化落地能力,,我們持續(xù)看好公司的發(fā)展。

36氪首發(fā)|通信芯片公司「芯邁微半導(dǎo)體」完成Pre-A+輪融資,,5G 芯片Q3流片,,4G 芯片Q4量產(chǎn)

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