近日,，36氪獲悉,，通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投,，老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資,。在過去一年內(nèi)芯邁微半導(dǎo)體連續(xù)完成三輪數(shù)億元融資，本輪融資完成后機(jī)構(gòu)股東陣容包括：華登國際,，星睿資本,，君聯(lián)資本，君科丹木,，華山資本,，創(chuàng)世伙伴CCV等。據(jù)悉,，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產(chǎn)品化以及5G芯片的產(chǎn)品研發(fā),。

芯邁微半導(dǎo)體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴,，在中國上海,、杭州、西安,、深圳及海外等地設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)中心,。團(tuán)隊來自國內(nèi)和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗,。

公司專注于提供4G和5G先進(jìn)無線通信芯片及整體解決方案,，致力于成為全球智聯(lián)通信芯片新領(lǐng)導(dǎo)者。公司產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT),、車聯(lián)網(wǎng)(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機(jī)(Smartphone)市場，促進(jìn)社會數(shù)字化,、智能化轉(zhuǎn)型升級,，助力構(gòu)建智能、安全,、高效的智慧出行和萬物互聯(lián)的社會,。

物聯(lián)網(wǎng)市場，根據(jù)Machina Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,，2010~2018 年間全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)高速增長,，由2010年的20億個增長至2018年的91億個，復(fù)合增長率達(dá) 20.9%,，預(yù)計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（包括蜂窩及非蜂窩）聯(lián)網(wǎng)數(shù)量將達(dá)到251億個,，萬物互聯(lián)正在成為全球網(wǎng)絡(luò)未來發(fā)展的重要方向。

車聯(lián)網(wǎng)市場,，全球車聯(lián)網(wǎng)滲透率由2018年的30.7%,，增加至2020年的45%，預(yù)計到2025年,，全球車聯(lián)網(wǎng)將覆蓋接近60%的汽車,。而全球車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模則從2015年的2454.2億元，增長至2020年的6434.4億元,，預(yù)計2025年將超過1.5萬億元,，2020-2025年全球車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模年復(fù)合增長率將超過15%。作為“第三空間”的汽車的聯(lián)網(wǎng)市場需求和發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

手機(jī)應(yīng)用場景市場,，在智能手機(jī)需求增加和5G技術(shù)發(fā)展的推動下,，市場正在受到對移動設(shè)備上高速數(shù)據(jù)傳輸、視頻流和游戲等不斷增長的需求的推動,，全球手機(jī)芯片市場預(yù)計將繼續(xù)增長,。全球手機(jī)芯片市場預(yù)計將從2020年的169億美元增長到2025年的235億美元，2020-2025年全球手機(jī)行業(yè)市場規(guī)模年復(fù)合增長率預(yù)計為6.8%，市場規(guī)模尤為巨大,。

在產(chǎn)品研發(fā)方面,，公司第一款4G產(chǎn)品研發(fā)加速迭代流片和回片，正在向極致產(chǎn)品的道路上前行,，預(yù)計將在今年Q4量產(chǎn)出貨,。另外，5G芯片也預(yù)計將在Q3流片,。4G和5G產(chǎn)品研發(fā)正在推進(jìn)中,。

據(jù)芯邁微半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO孫滇介紹，芯邁微半導(dǎo)體的SOC芯片具有性價比高的優(yōu)勢,，且產(chǎn)品性能比肩國際公司,。

芯邁微半導(dǎo)體核心團(tuán)隊具有多年的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，對客戶需求了解較高,，公司的產(chǎn)品擁有集成度高的特點(diǎn),，降低客戶的配套和導(dǎo)入難度。

芯邁微半導(dǎo)體擁有一支成建制的國際化產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊,，擁有IP,、算法、射頻,、ASIC,、軟件、硬件等各領(lǐng)域人才,，且在核心團(tuán)隊人均有著15年以上的經(jīng)歷,，有4G、5G,、Wifi等各類通信全場景芯片的成功研發(fā)經(jīng)驗,。

成立一年多以來，芯邁微半導(dǎo)體目前團(tuán)隊發(fā)展成型且初具規(guī)模,，員工發(fā)展到百人規(guī)模,，公司先后在珠海、上海,、海外,、杭州、西安,、深圳等地建立起了總部和研發(fā)中心,。

投資人說

本輪領(lǐng)投方創(chuàng)世伙伴CCV創(chuàng)始合伙人周煒表示：蜂窩通信芯片國產(chǎn)替代市場廣闊，5G物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)市場尚處藍(lán)海,，市場年復(fù)合增速位于半導(dǎo)體行業(yè)前列,。同時通信芯片研發(fā)難度大,、壁壘高，需要團(tuán)隊既要有全面的技術(shù)能力又要具備較強(qiáng)市場渠道拓展能力,。芯邁微半導(dǎo)體創(chuàng)始人孫滇及團(tuán)隊均來自海內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體公司,，是國內(nèi)稀缺的完整建制團(tuán)隊，團(tuán)隊組建之初就在芯片研發(fā),、設(shè)計,、流片上體現(xiàn)了充分的技術(shù)研發(fā)及商業(yè)化落地能力，我們持續(xù)看好公司的發(fā)展,。