【手機中國新聞】7月11日,，聯(lián)發(fā)科宣布推出全新天璣6000系列移動芯片,。據(jù)了解，該系列的首款芯片為天璣6100,，這是一款面向主流5G設備的5G移動平臺,，采用了6nm工藝，擁有8核CPU,，5G功耗直降20%,，可提供可靠穩(wěn)定的Sub-6GHz 5G連接。聯(lián)發(fā)科表示,，這款芯片將為主流5G設備帶來更出色的性能和更低的功耗,，從而提升用戶體驗。
此外,，天璣6100還支持多種高級功能,，如1.08億像素高清主攝、2K30fps視頻錄制,、AI焦外成像,、10億色顯示和90Hz-120Hz高刷新率顯示等。據(jù)悉,，搭載天璣6100+芯片的5G終端將于2023年三季度上市,。
MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流移動設備支持新一代通訊連接技術,，市場對移動芯片的需求愈發(fā)高漲,。MediaTek天璣6000系列可助力設備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn)，實現(xiàn)技術升級以保持產(chǎn)品先進性,，同時降本增效,。”
對于消費者來說,，天璣6100系列移動芯片也意味著更好的使用體驗,。他們可以期待更快的速度、更流暢的操作和更長的電池續(xù)航時間,。同時,，高級功能如1億像素影像和10億色彩顯示等也將為他們的日常生活帶來更多的樂趣和便利。
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