【手機(jī)中國(guó)新聞】7月12日,，根據(jù)外媒消息,，華為手機(jī)只提供4G連接的情況將在今年發(fā)生變化,，該公司正準(zhǔn)備通過(guò)即將推出的智能手機(jī)重新獲得5G連接,。
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據(jù)悉,，華為將在今年晚些時(shí)候推出5G智能手機(jī),，采用中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的芯片組解決方案,。幾家覆蓋中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)的第三方技術(shù)研究公司表示，華為應(yīng)該能夠利用自己在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具方面的先進(jìn)技術(shù),，以及中芯國(guó)際（SMIC）的芯片制造技術(shù),，在國(guó)內(nèi)采購(gòu)5G芯片。
其中一家研究公司表示，預(yù)計(jì)華為將使用中芯國(guó)際的N+1制造工藝,，但由于可用芯片的預(yù)測(cè)良率低于50%,，5G出貨量將限制在200萬(wàn)至400萬(wàn)臺(tái)左右。另一家公司估計(jì)出貨量可能達(dá)到1000萬(wàn)臺(tái),，但沒(méi)有提供更多細(xì)節(jié),。
今年早些時(shí)候，華為宣布在14納米及以上工藝芯片的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具方面取得了重大突破,。SMIC將使用EDA軟件制作芯片的藍(lán)圖,，然后進(jìn)行批量生產(chǎn)。另一家研究公司稱,，華為已要求SMIC今年為5G產(chǎn)品生產(chǎn)14納米以下的芯片組件,。
根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，華為在2019年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到2.406億部,，這是其出貨量的高峰期,。值得一提的是，2023年華為蓄勢(shì)待發(fā),，提高了今年的出貨量目標(biāo),。中國(guó)證券報(bào)此前透露，華為已上調(diào)2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)至4000萬(wàn)部,，而年初這一目標(biāo)設(shè)為3000萬(wàn)部,。
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