【手機中國新聞】8月17日,，有數(shù)碼博主爆料稱,，華為有兩款芯片正在測試,，一個是5G基帶，另一個是SOC,，后者設計的綜合性能是當前次旗艦水準，命名可能會很旗艦,。該博主還表示,，華為新旗艦（應該是華為Mate60系列）散熱堆得很猛，有大面積金屬和均熱板,，這可能與全新麒麟芯片的能效有關(guān),。
上個月末，上述博主發(fā)微博稱麒麟芯片將回歸,，確定其為手機端芯片,，但不是旗艦平臺，并且芯片良品率正處于爬坡階段,。不過,，既然這款麒麟芯片可能會“很旗艦”，那它的命名或許和麒麟9000也會有類似之處,。
據(jù)了解,，華為麒麟斷更前的最后一款處理器就是麒麟9000系列，它搭載在華為Mate 40 Pro,、Mate X2折疊機等機型上,，后續(xù)的華為旗艦則無緣使用。但不排除華為這么多年一直在暗中努力,，想辦法推進新處理器的開發(fā),。即便它只是中端定位的處理器，華為也有能力通過技術(shù)改善某一方面的不足,，加強手機散熱能力就是一個很好的思路,。
如果能完成芯片工藝的替代，那Mate60系列的國產(chǎn)化程度會很高,，這背后也意味著華為已經(jīng)建立起了一個比較完整的國產(chǎn)手機供應鏈,。
據(jù)另一位博主爆料，華為Mate60系列的樣機可能會在下周發(fā)出,，看樣子已經(jīng)蓄勢待發(fā),。同時，余承東今天在微博上宣布，新款問界M7大五座定在9月份發(fā)布,，看來Mate60系列也會一并亮相,。
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