【手機(jī)中國(guó)新聞】8月17日,，有數(shù)碼博主爆料稱，華為有兩款芯片正在測(cè)試,，一個(gè)是5G基帶,，另一個(gè)是SOC，后者設(shè)計(jì)的綜合性能是當(dāng)前次旗艦水準(zhǔn),，命名可能會(huì)很旗艦,。該博主還表示,，華為新旗艦（應(yīng)該是華為Mate60系列）散熱堆得很猛，有大面積金屬和均熱板,，這可能與全新麒麟芯片的能效有關(guān),。
上個(gè)月末，上述博主發(fā)微博稱麒麟芯片將回歸,，確定其為手機(jī)端芯片,，但不是旗艦平臺(tái)，并且芯片良品率正處于爬坡階段,。不過(guò),，既然這款麒麟芯片可能會(huì)“很旗艦”，那它的命名或許和麒麟9000也會(huì)有類似之處,。
據(jù)了解,，華為麒麟斷更前的最后一款處理器就是麒麟9000系列，它搭載在華為Mate 40 Pro,、Mate X2折疊機(jī)等機(jī)型上,，后續(xù)的華為旗艦則無(wú)緣使用。但不排除華為這么多年一直在暗中努力,，想辦法推進(jìn)新處理器的開發(fā),。即便它只是中端定位的處理器，華為也有能力通過(guò)技術(shù)改善某一方面的不足,，加強(qiáng)手機(jī)散熱能力就是一個(gè)很好的思路,。
如果能完成芯片工藝的替代，那Mate60系列的國(guó)產(chǎn)化程度會(huì)很高,，這背后也意味著華為已經(jīng)建立起了一個(gè)比較完整的國(guó)產(chǎn)手機(jī)供應(yīng)鏈,。
據(jù)另一位博主爆料，華為Mate60系列的樣機(jī)可能會(huì)在下周發(fā)出,，看樣子已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā),。同時(shí)，余承東今天在微博上宣布,，新款問(wèn)界M7大五座定在9月份發(fā)布,，看來(lái)Mate60系列也會(huì)一并亮相,。
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