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編輯：劉蕊

IDC認(rèn)為,，隨著全球?qū)?span id="a6otyhj" class="wpcom_keyword_link">人工智能和高性能計(jì)算（HPC）的需求爆炸式增長(zhǎng),，加上智能手機(jī),、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的需求趨于穩(wěn)定,，以及汽車(chē)行業(yè)的彈性增長(zhǎng),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)浪潮。

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近日,，全球領(lǐng)先的IT市場(chǎng)研究和咨詢(xún)公司IDC發(fā)布了全球2024年半導(dǎo)體展望報(bào)告,。

IDC認(rèn)為，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算（HPC）的需求爆炸式增長(zhǎng),，加上智能手機(jī),、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的需求趨于穩(wěn)定,，以及汽車(chē)行業(yè)的彈性增長(zhǎng),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)浪潮。

IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級(jí)研究經(jīng)理Galen Zeng表示：

“內(nèi)存芯片制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制,，導(dǎo)致芯片價(jià)格已經(jīng)從今年11月初開(kāi)始上漲,。對(duì)人工智能的需求將推動(dòng)整體半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)在2024年復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,，包括設(shè)計(jì),、制造、封裝和測(cè)試,，將告別2023年的低迷,。”

IDC預(yù)計(jì),，明年半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)出現(xiàn)以下八大趨勢(shì)：

一,、半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇，半導(dǎo)體銷(xiāo)售料同比增長(zhǎng)20%

IDC指出,，由于今年芯片市場(chǎng)需求疲軟,，供應(yīng)鏈庫(kù)存消耗過(guò)程仍在繼續(xù)，雖然今年下半年出現(xiàn)了零星的短單和急單,，但仍難以扭轉(zhuǎn)今年上半年同比下降20%的局面,。因此，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)仍將下降12%,。

不過(guò),，2024年芯片產(chǎn)量減少的趨勢(shì)將推高產(chǎn)品價(jià)格,，加上高價(jià)HBM芯片的滲透率增加，預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力,。

隨著智能手機(jī)需求的逐步復(fù)蘇以及對(duì)AI芯片的強(qiáng)勁需求,，IDC預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年回歸增長(zhǎng)趨勢(shì),，年增長(zhǎng)率將在20%以上,。

二、ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和車(chē)載信息娛樂(lè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將發(fā)展

IDC指出,，全球汽車(chē)智能化和電氣化的趨勢(shì)是明確的,，這是未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

目前,，ADAS占據(jù)了汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大份額,，到2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)將達(dá)到19.8%，占當(dāng)年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%,。在汽車(chē)智能和互聯(lián)的推動(dòng)下,，信息娛樂(lè)占據(jù)了汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二大份額，到2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.6%,，占當(dāng)年市場(chǎng)的20%,。

總體而言，越來(lái)越多的汽車(chē)電子產(chǎn)品將依賴(lài)于芯片,，這意味著對(duì)半導(dǎo)體的需求將是長(zhǎng)期穩(wěn)定的,。

三、半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到個(gè)人設(shè)備

IDC預(yù)計(jì),，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,，從2024年開(kāi)始，將有更多的人工智能功能集成到個(gè)人設(shè)備中,，這意味著AI智能手機(jī),、AI個(gè)人電腦、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場(chǎng),。

IDC預(yù)計(jì),，預(yù)計(jì)在引入人工智能之后，個(gè)人設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用將會(huì)更多,，這將積極刺激半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝的需求增加,。

四、IC設(shè)計(jì)芯片庫(kù)存消耗逐漸結(jié)束,，預(yù)計(jì)到2024年亞太市場(chǎng)將增長(zhǎng)14%

盡管由于市場(chǎng)仍在消化過(guò)剩的庫(kù)存,，2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)芯片的業(yè)績(jī)相對(duì)低迷，但大多數(shù)IC供應(yīng)商仍保持韌性，并積極投資和創(chuàng)新,。此外，IC設(shè)計(jì)公司通過(guò)在客戶(hù)端設(shè)備和汽車(chē)中采用人工智能,，繼續(xù)培育技術(shù),。

隨著全球個(gè)人設(shè)備市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇，IDC預(yù)計(jì),，IC芯片將會(huì)出現(xiàn)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì),，預(yù)計(jì)到2024年，整體市場(chǎng)將以每年14%的速度增長(zhǎng),。

五,、先進(jìn)制成代工的需求激增

IDC指出，受到庫(kù)存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響,，芯片代工行業(yè)產(chǎn)能利用率在2023年大幅下降,，特別是對(duì)于28nm以上的成熟工藝技術(shù)。

然而,，由于部分消費(fèi)電子需求的反彈和人工智能的需求,，芯片代工業(yè)在2023年下半年緩慢復(fù)蘇，其中先進(jìn)制成的復(fù)蘇最為明顯,。

展望2024年，隨著臺(tái)積電,、三星和英特爾的努力,，以及終端用戶(hù)需求的逐步穩(wěn)定，芯片代工市場(chǎng)將繼續(xù)上漲,，預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

六,、中國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)將使得成熟制程芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇

在美國(guó)芯片禁令的影響下，中國(guó)一直在積極擴(kuò)大產(chǎn)能,。IDC認(rèn)為，為了維持其產(chǎn)能利用率,，中國(guó)芯片業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)提供優(yōu)惠價(jià)格，預(yù)計(jì)這將對(duì)“非中國(guó)”代工廠施加壓力,。

此外,，由于國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟制成上,，2023年下半年至2024年上半年的工業(yè)控制和汽車(chē)IC庫(kù)存將不得不在短期內(nèi)去庫(kù)存，這將繼續(xù)給供應(yīng)商帶來(lái)壓力,，使其難以重新獲得議價(jià)能力。

七,、未來(lái)五年2.5/3D封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為22%

隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得越來(lái)越重要,。

IDC預(yù)計(jì),，從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以22%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),，使其成為半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

八,、CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能翻番,，提振AI芯片供應(yīng)

人工智能浪潮導(dǎo)致服務(wù)器需求激增，這都得益于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)“CoWoS”。目前,，CoWos的供需缺口仍達(dá)20%。除了英偉達(dá),，國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司也在增加訂單。

IDC預(yù)計(jì),，預(yù)計(jì)到2024年下半年，隨著更多廠商將積極進(jìn)入CoWoS供應(yīng)鏈，CoWoS產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)130%。

IDC預(yù)計(jì),，這也將推動(dòng)2024年AI芯片的供應(yīng)更加強(qiáng)勁,，并將成為AI應(yīng)用發(fā)展的重要增長(zhǎng)助推器,。