文章來源：財聯(lián)社

編輯：劉蕊

IDC認為，隨著全球對人工智能和高性能計算（HPC）的需求爆炸式增長，加上智能手機,、個人電腦,、基礎設施的需求趨于穩(wěn)定，以及汽車行業(yè)的彈性增長,，半導體產業(yè)有望迎來新的增長浪潮,。

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近日，全球領先的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布了全球2024年半導體展望報告,。

IDC認為,，隨著全球對人工智能和高性能計算（HPC）的需求爆炸式增長,，加上智能手機、個人電腦,、基礎設施的需求趨于穩(wěn)定,，以及汽車行業(yè)的彈性增長，半導體產業(yè)有望迎來新的增長浪潮,。

IDC亞太區(qū)半導體研究高級研究經理Galen Zeng表示：

“內存芯片制造商對供應和產量的嚴格控制,，導致芯片價格已經從今年11月初開始上漲。對人工智能的需求將推動整體半導體銷售市場在2024年復蘇,。半導體供應鏈,，包括設計、制造,、封裝和測試,，將告別2023年的低迷?！?/p>

IDC預計,，明年半導體行業(yè)將會出現(xiàn)以下八大趨勢：

一、半導體市場將在2024年復蘇,，半導體銷售料同比增長20%

IDC指出,，由于今年芯片市場需求疲軟，供應鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù),，雖然今年下半年出現(xiàn)了零星的短單和急單,，但仍難以扭轉今年上半年同比下降20%的局面。因此,，預計2023年全球半導體銷售市場仍將下降12%,。

不過，2024年芯片產量減少的趨勢將推高產品價格,，加上高價HBM芯片的滲透率增加,，預計將成為市場增長的動力。

隨著智能手機需求的逐步復蘇以及對AI芯片的強勁需求,，IDC預計,，半導體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上,。

二,、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和車載信息娛樂半導體市場將發(fā)展

IDC指出，全球汽車智能化和電氣化的趨勢是明確的,，這是未來半導體市場的重要驅動力。

目前,，ADAS占據(jù)了汽車半導體市場的最大份額,，到2027年復合年增長率（CAGR）預計將達到19.8%,，占當年汽車半導體市場的30%。在汽車智能和互聯(lián)的推動下,，信息娛樂占據(jù)了汽車半導體市場的第二大份額,，到2027年的復合年增長率為14.6%，占當年市場的20%,。

總體而言,，越來越多的汽車電子產品將依賴于芯片，這意味著對半導體的需求將是長期穩(wěn)定的,。

三,、半導體人工智能應用從數(shù)據(jù)中心擴展到個人設備

IDC預計，隨著半導體技術的進步,，從2024年開始,，將有更多的人工智能功能集成到個人設備中，這意味著AI智能手機,、AI個人電腦,、AI可穿戴設備將逐步推向市場。

IDC預計,，預計在引入人工智能之后,，個人設備的創(chuàng)新應用將會更多，這將積極刺激半導體和先進封裝的需求增加,。

四,、IC設計芯片庫存消耗逐漸結束，預計到2024年亞太市場將增長14%

盡管由于市場仍在消化過剩的庫存,，2023年亞太地區(qū)IC設計芯片的業(yè)績相對低迷,，但大多數(shù)IC供應商仍保持韌性，并積極投資和創(chuàng)新,。此外,，IC設計公司通過在客戶端設備和汽車中采用人工智能，繼續(xù)培育技術,。

隨著全球個人設備市場的逐步復蘇,，IDC預計，IC芯片將會出現(xiàn)新的增長機會,，預計到2024年,，整體市場將以每年14%的速度增長。

五,、先進制成代工的需求激增

IDC指出,，受到庫存調整和需求疲軟環(huán)境的影響，芯片代工行業(yè)產能利用率在2023年大幅下降，特別是對于28nm以上的成熟工藝技術,。

然而,，由于部分消費電子需求的反彈和人工智能的需求，芯片代工業(yè)在2023年下半年緩慢復蘇,，其中先進制成的復蘇最為明顯,。

展望2024年，隨著臺積電,、三星和英特爾的努力,，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，芯片代工市場將繼續(xù)上漲,，預計明年全球半導體代工行業(yè)將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長,。

六、中國產能增長將使得成熟制程芯片價格競爭加劇

在美國芯片禁令的影響下,，中國一直在積極擴大產能,。IDC認為，為了維持其產能利用率,，中國芯片業(yè)預計將繼續(xù)提供優(yōu)惠價格,，預計這將對“非中國”代工廠施加壓力。

此外,，由于國內晶圓生產主要集中在成熟制成上,，2023年下半年至2024年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內去庫存，這將繼續(xù)給供應商帶來壓力,，使其難以重新獲得議價能力,。

七、未來五年2.5/3D封裝市場的復合年增長率預計為22%

隨著半導體芯片功能和性能要求的不斷提高,，先進的封裝技術變得越來越重要,。

IDC預計，從2023年到2028年,，2.5/3D封裝市場預計將以22%的復合年增長率增長,，使其成為半導體封裝測試市場中備受關注的領域。

八,、CoWoS供應鏈產能翻番,，提振AI芯片供應

人工智能浪潮導致服務器需求激增，這都得益于臺積電的先進封裝技術“CoWoS”,。目前,，CoWos的供需缺口仍達20%。除了英偉達,，國際IC設計公司也在增加訂單,。

IDC預計,，預計到2024年下半年，隨著更多廠商將積極進入CoWoS供應鏈,，CoWoS產能將同比增長130%,。

IDC預計,，這也將推動2024年AI芯片的供應更加強勁,，并將成為AI應用發(fā)展的重要增長助推器。