財聯(lián)社12月26日訊（編輯 劉蕊）近日,，全球領(lǐng)先的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布了全球2024年半導(dǎo)體展望報告,。

IDC認為,，隨著全球?qū)?span id="a6otyhj" class="wpcom_tag_link">人工智能和高性能計算（HPC）的需求爆炸式增長,，加上智能手機、個人電腦,、基礎(chǔ)設(shè)施的需求趨于穩(wěn)定，以及汽車行業(yè)的彈性增長,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來新的增長浪潮,。

IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示：

“內(nèi)存芯片制造商對供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴格控制，導(dǎo)致芯片價格已經(jīng)從今年11月初開始上漲,。對人工智能的需求將推動整體半導(dǎo)體銷售市場在2024年復(fù)蘇,。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,，包括設(shè)計、制造、封裝和測試,，將告別2023年的低迷,。”

IDC預(yù)計,，明年半導(dǎo)體行業(yè)將會出現(xiàn)以下八大趨勢,。

一、半導(dǎo)體市場將在2024年復(fù)蘇,，半導(dǎo)體銷售料同比增長20%

IDC指出,，由于今年芯片市場需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù),，雖然今年下半年出現(xiàn)了零星的短單和急單,，但仍難以扭轉(zhuǎn)今年上半年同比下降20%的局面。因此,，預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體銷售市場仍將下降12%,。

不過，2024年芯片產(chǎn)量減少的趨勢將推高產(chǎn)品價格,，加上高價HBM芯片的滲透率增加,，預(yù)計將成為市場增長的動力。

隨著智能手機需求的逐步復(fù)蘇以及對AI芯片的強勁需求,，IDC預(yù)計,，半導(dǎo)體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上,。

二,、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和車載信息娛樂半導(dǎo)體市場將發(fā)展

IDC指出，全球汽車智能化和電氣化的趨勢是明確的,，這是未來半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動力,。

目前，ADAS占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場的最大份額,，到2027年復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計將達到19.8%,，占當年汽車半導(dǎo)體市場的30%。在汽車智能和互聯(lián)的推動下,，信息娛樂占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場的第二大份額,，到2027年的復(fù)合年增長率為14.6%，占當年市場的20%,。

總體而言,，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片，這意味著對半導(dǎo)體的需求將是長期穩(wěn)定的,。

三,、半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴展到個人設(shè)備

IDC預(yù)計,，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，從2024年開始,，將有更多的人工智能功能集成到個人設(shè)備中,，這意味著AI智能手機、AI個人電腦,、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場,。

IDC預(yù)計，預(yù)計在引入人工智能之后,，個人設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用將會更多,，這將積極刺激半導(dǎo)體和先進封裝的需求增加。

四,、IC設(shè)計芯片庫存消耗逐漸結(jié)束,，預(yù)計到2024年亞太市場將增長14%

盡管由于市場仍在消化過剩的庫存，2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計芯片的業(yè)績相對低迷,，但大多數(shù)IC供應(yīng)商仍保持韌性,，并積極投資和創(chuàng)新。此外,，IC設(shè)計公司通過在客戶端設(shè)備和汽車中采用人工智能,，繼續(xù)培育技術(shù)。

隨著全球個人設(shè)備市場的逐步復(fù)蘇,，IDC預(yù)計,，IC芯片將會出現(xiàn)新的增長機會，預(yù)計到2024年,，整體市場將以每年14%的速度增長。

五,、先進制成代工的需求激增

IDC指出,，受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響，芯片代工行業(yè)產(chǎn)能利用率在2023年大幅下降,，特別是對于28nm以上的成熟工藝技術(shù),。

然而，由于部分消費電子需求的反彈和人工智能的需求,，芯片代工業(yè)在2023年下半年緩慢復(fù)蘇,，其中先進制成的復(fù)蘇最為明顯。

展望2024年,，隨著臺積電,、三星和英特爾的努力，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定,，芯片代工市場將繼續(xù)上漲,，預(yù)計明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長,。

六、中國產(chǎn)能增長將使得成熟制程芯片價格競爭加劇

在美國芯片禁令的影響下,，中國一直在積極擴大產(chǎn)能,。IDC認為，為了維持其產(chǎn)能利用率,，中國芯片業(yè)預(yù)計將繼續(xù)提供優(yōu)惠價格,，預(yù)計這將對“非中國”代工廠施加壓力。

此外,，由于國內(nèi)晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟制成上,，2023年下半年至2024年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內(nèi)去庫存，這將繼續(xù)給供應(yīng)商帶來壓力,，使其難以重新獲得議價能力,。

七、未來五年2.5/3D封裝市場的復(fù)合年增長率預(yù)計為22%

隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高,，先進的封裝技術(shù)變得越來越重要,。

IDC預(yù)計，從2023年到2028年,，2.5/3D封裝市場預(yù)計將以22%的復(fù)合年增長率增長,，使其成為半導(dǎo)體封裝測試市場中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

八,、CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能翻番,，提振AI芯片供應(yīng)

人工智能浪潮導(dǎo)致服務(wù)器需求激增，這都得益于臺積電的先進封裝技術(shù)“CoWoS”,。目前,，CoWos的供需缺口仍達20%。除了英偉達,，國際IC設(shè)計公司也在增加訂單,。

IDC預(yù)計，預(yù)計到2024年下半年,，隨著更多廠商將積極進入CoWoS供應(yīng)鏈,，CoWoS產(chǎn)能將同比增長130%。

IDC預(yù)計,，這也將推動2024年AI芯片的供應(yīng)更加強勁,，并將成為AI應(yīng)用發(fā)展的重要增長助推器。

（財聯(lián)社 劉蕊）