來源：新浪證券

　　2024年1月12日,，中信證券和中信銀行在上海聯合主辦了“2024中國半導體及人工智能產業(yè)峰會”，會議主論壇分為“芯片制造——國之重器,，砥礪前行”及“芯片設計——智能時代,，揚帆遠航”兩大主題,。此次論壇邀請了10余位產業(yè)嘉賓作關于半導體和AI的主題演講,、40余家科技類企業(yè)與會交流,，業(yè)內知名的公募基金,、私募基金,、保險資管,、銀行理財、海外投資機構等均受邀參會,。產業(yè)先鋒,、領域龍頭和頂尖機構一同相聚在中信證券提供的專業(yè)交流平臺上，共同研判行業(yè)現狀,，洞察產業(yè)趨勢,，探尋增長路徑，擘畫持續(xù)健康發(fā)展藍圖,。

　　中信證券總經理楊明輝在大會開幕演講中指出,，上個月召開的中央經濟工作會議部署了2024年9項重點工作，第一項就是以科技創(chuàng)新引領現代化產業(yè)體系建設,，特別是以顛覆性技術和前沿技術催生新產業(yè),、新模式、新動能,，發(fā)展新質生產力,，這充分表明發(fā)展高科技產業(yè)對于促進高質量發(fā)展的極端重要性,。

　　經過長期不懈的奮斗和努力，中國的半導體和人工智能產業(yè)有了長足發(fā)展,，對中國經濟的高質量發(fā)展日益顯現出巨大的推動作用,，我國經濟基礎厚實，產業(yè)鏈建設相對完整,，供應鏈布局相對完善,，但我們也面臨著國內有效需求不足、社會預期偏弱,、外部環(huán)境復雜嚴峻等困難和挑戰(zhàn),，高科技產業(yè)的發(fā)展也遇到一些困難。

　　回顧2023年,，受世界經濟及行業(yè)周期影響,，全球半導體產業(yè)相對低迷，各大國際知名機構均預計2023年全球半導體銷售額大約會出現10%左右的下滑,，同時中國半導體產業(yè)還持續(xù)面對國外出口管制對產業(yè)鏈安全帶來的挑戰(zhàn),，雖然中國半導體及人工智能企業(yè)逐漸在全球產業(yè)鏈破碎化的大背景下初步站穩(wěn)腳跟，在全球市場中嶄露頭角,，但在先進制程制造,、核心高端裝備、精密設備,、特殊材料等領域的發(fā)展中仍然道阻且長,。

　　展望2024年，半導體行業(yè)終端市場有望復蘇,，尤其在5G,、物聯網、汽車電子,、先進封裝,、衛(wèi)星通訊等領域的創(chuàng)新與突破,，人工智能領域也將出現革命性進步,，為自身產業(yè)鏈和各行各業(yè)融合發(fā)展帶來新動能。中央經濟工作會議要求,，強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位,，鼓勵發(fā)展創(chuàng)業(yè)投資,、股權投資。楊明輝表示,，中信證券將繼續(xù)發(fā)揮專業(yè)機構的功能,，從為企業(yè)提供直接融資服務和向企業(yè)直接投資兩個方面，聚焦高科技產業(yè)，引導更多金融資源向戰(zhàn)略性新興產業(yè)聚集,。

中信證券總經理楊明輝

　　中信證券投行委委員,、信息傳媒行業(yè)組負責人王彬在大會上指出，近年來我國資本市場制度不斷變革和完善,，2024年市場迎來新的機遇期,，A股全面推進注冊制，港股18C條款落地及境外上市備案制度建立,，為優(yōu)秀的半導體及人工智能企業(yè)登陸資本市場提供了多元化的選擇,。

　　中信證券堅持在半導體及人工智能領域持續(xù)投入，布局全產業(yè)鏈各環(huán)節(jié),，服務產業(yè)鏈眾多優(yōu)質的企業(yè),，在過去5年中服務超過20家半導體及人工智能企業(yè)的IPO，超過20家企業(yè)的融資,。其中以19家半導體企業(yè)科創(chuàng)IPO排名行業(yè)第一,。王彬表示，中信證券將持續(xù)做好專業(yè)化的綜合服務,，積極響應企業(yè)需求,，共享資源信息，協助更多優(yōu)秀的企業(yè)助力資本市場攜手邁向更廣闊的未來,。

中信證券投行委委員,、信息傳媒行業(yè)組負責人王彬

　　中信證券電子行業(yè)首席分析師徐濤進行了名為《半導體產業(yè)：砥礪前行，揚帆遠航》的主題演講,，分析半導體產業(yè)現狀及發(fā)展趨勢。徐濤認為,，長期角度而言,，半導體產業(yè)受益人類社會硅含量提升，“技術+需求”雙輪推動行業(yè)增長,，疊加5年左右周期性,。產業(yè)從以往單一強粘性終端滲透，到現今智能計算時代大腦云邊結合,，抓手軟硬互換,，粘性終端從單一到多元，創(chuàng)新帶動增長,。產業(yè)格局則隨下游興衰轉移,，當前國內半導體行業(yè)高速增長，但體量追趕仍需時間,，外部環(huán)境倒逼下游采購國產意愿增強,。

　　徐濤總結了目前國內半導體行業(yè)的五條產業(yè)趨勢。一是周期上行，產業(yè)隨下游景氣度逐步復蘇,；二是AI創(chuàng)新帶動,，云端高資本開支，應用爆發(fā)并落地終端,，加速終端入口硬件更新迭代,；三是產業(yè)自立，上游供應鏈安全相關領域加速國產替代,；四是品牌自強,，芯片設計國產化提速；五是半導體即將進入并購時代,，從“小而美”到“大而強”,。

中信證券電子行業(yè)首席分析師徐濤

　　大會上午進行的“芯片制造——國之重器，砥礪前行”主題論壇,，重磅嘉賓包括國家02專項總師,、國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協會副理事長葉甜春,，中芯國際聯席CEO趙海軍,，富創(chuàng)精密董事長鄭廣文，芯聯動力董事長袁鋒,，中國科學院計算技術研究所主任研究員,、象帝先董事長兼CEO、龍芯/海光創(chuàng)始人唐志敏等,。下午進行的“芯片設計——智能時代,，揚帆遠航”主題論壇，重磅嘉賓包括滬硅產業(yè)執(zhí)行副總裁,、董事會秘書李煒,，芯原股份董事長戴偉民，聆思科技CEO王智國,，清華大學集成電路學院副院長尹首一,，芯擎科技副總裁孫東等。嘉賓們分別就中國集成電路發(fā)展道路,、集成電路制造,、設備及零部件、材料,、第三代半導體,、AI大模型、算力芯片及人工智能芯片,、車載算力芯片等主題發(fā)表了精彩的演講,。

　　大會照片：