來源：袁大善人

近年來，隨著大模型取得重要突破，人工智能狂飆猛進,，全面走向千行百業(yè)已是大勢所趨,。

今年兩會《政府工作報告》就提出,，深化大數據,、人工智能等研發(fā)應用,，開展“人工智能+”行動。本質上,，“人工智能+”是數字經濟與實體經濟融合下供需兩側共同驅動的必然結果,。

毫無疑問，如何加快“人工智能+”落地實踐,、賦能產業(yè)轉型升級將成為今后經濟高質量發(fā)展的核心主線,。不過，人工智能技術快速迭代和全面應用，也對數據中心的容量密度,、機房空間,、能耗散熱等提出全新挑戰(zhàn)，存力等基礎設施技術亟待突破創(chuàng)新,。

可以說,，要想“人工智能+”，存力等基礎設施需先行,。值得關注的是,，希捷近期帶來了Mozaic3+（魔彩盒3+）平臺，實現數據中心大容量硬盤技術的突破,，讓數據中心存力與人工智能的發(fā)展齊頭并進,。

人工智能+：存力先行

IDC《數據時代2025》白皮書預測，到2025年,，中國將成為全球最大的數據圈,。的確，隨著中國數字經濟的日新月異,，推動著數據要素的激活和人工智能技術的應用,，在數據層面產生了顯著的變化。

從數據要素側來看,，千行百業(yè)的用戶們對于數據的認知變得無比重視,，從過去重視結構化數據的存儲，到現在重視所有類型數據的收集與存儲,，尤其是人工智能技術離不開大量的豐富類型數據,，使得眾多用戶愈發(fā)重視各種類型數據的存儲。

從人工智能應用場景來看,，邊緣側,、核心側均開始涌現豐富的應用，海量數據的誕生逐漸成為一種新常態(tài),，比如自動駕駛、風電運維,、氣象預測,、金融反欺詐等，無形中對于數據中心容量提出了全新需求,。

從人工智能技術本身來看,，人工智能涉及數據歸集、預處理,、模型訓練/推理和備份歸檔等不同的階段,，自身會產生海量的數據。

以目前火熱的OpenAI Sora生成式視頻模型為例，OpenAI的《Sora技術報告》指出,，其Sora大模型在DALL-E 3中引入重新標注技術來應用于對視頻語言的理解,，僅數據標注階段就需要采用約10億級數據量對于單一模型進行多達50萬余次的訓練，此過程產生的數據量輕松達到PB級,，后續(xù)的訓練,、歸檔對于存儲容量的需求會更大。

可以想象,，中國人工智能百大模型的涌現，以及“人工智能+”行動的開啟,，未來數據量將會源源不斷的產生,。因此，“人工智能+”的背后,，存力的挑戰(zhàn)不可忽視,，首當其沖的就是容量挑戰(zhàn)，數據只有存得下,，“人工智能+”才能變成現實,。

目前看，高密度,、大容量的硬盤技術創(chuàng)新是破解挑戰(zhàn)之道,。如今，希捷Mozaic3+（魔彩盒3+）的出現,，從存儲面密度層面帶來實質性的突破,， 成為人工智能時代存力的加速器。

存儲面密度創(chuàng)新：存力再上新臺階

數字經濟和人工智能應用發(fā)展到現階段,，數據中心走向高密化在所難免,。

所謂高密化，即在單位機柜內盡可能提升算力,、存力的產能,，并且通過更加領先的節(jié)能降耗技術來實現整個數據中心能效比的提升，從而走上綠色,、低碳之路,。IDC《全球人工智能支出指南報告》預測，到2027年,，中國AI投資規(guī)模有望達到381億美元,，高密數據中心是未來市場投資的重要方向。

存儲容量的高密化是衡量存力先進與否的重要標準,。眾所周知,，作為數據中心的存儲主力和容量擔當,，一旦硬盤容量密度得以突破，對于整個數據中心容量發(fā)展趨勢影響深遠,，甚至會帶來成本,、空間、能耗等一系列顯著變化,。

不過,，大容量硬盤密度的提升一直是行業(yè)內共同面臨的難題。如果簡單通過增加硬盤碟片的方式,，像超大規(guī)模數據中心動輒數十萬塊硬盤的規(guī)模,，會帶來成本、可靠性,、重量,、功耗和噪音等一系列問題。因此,，從碟片面密度實現突破,，是決定著存力持續(xù)演進的關鍵之一。

例如,，超大規(guī)模數據中心硬盤的普遍平均容量為16TB,，硬盤面密度的翻倍，意味著在同等空間下,，整個數據中心容量的翻倍,，對于支撐人工智能應用、數據存儲等意義重大,。

在存儲高密化需求的驅動下,，希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺在今年橫空出世。作為一款兼顧容量擴展,、總體擁有成本優(yōu)化以及可持續(xù)性等多種優(yōu)勢的存儲平臺,，Mozaic 3+（魔彩盒3+）對于存儲面密度的提升帶來實質性的飛躍，希捷成為業(yè)界第一家單碟片容量超過3TB的公司,。例如,，與傳統Exos X16 16TB PMR硬盤相比，Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺的Exos X 30TB實現容量翻倍的同時,，并且每TB功耗可以降低40%,，減少55%的碳排放。

硬盤面密度的提升并不容易，因為要求在納米級基礎上實現更小介質的顆粒尺寸,，但顆粒越小也就意味著穩(wěn)定性越差,，隨之對硬盤穩(wěn)定性和可靠性有直接影響,。希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）開創(chuàng)性地使用了鐵-鉑超晶格結構作為介質合金，顯著提高了磁盤介質的磁矯頑力,，從而從介質層面取得關鍵突破,；加上等離子寫入器、第七代自旋電子讀取器,、12nm集成控制等創(chuàng)新,，實現硬盤面密度的突破。

Mozaic （魔彩盒）平臺：讓“人工智能+”未來更有數

約瑟夫·熊彼特認為,，新的生產體系建立需要“創(chuàng)造性破壞”,，從而加速淘汰舊的技術和生產體系。毫無疑問,，“人工智能+”開啟,，恰恰就是新質生產力形態(tài)的逐步形成、生產力全面提升的標志,，像具備高密容量技術的希捷Mozaic（魔彩盒）平臺將在其中發(fā)揮關鍵作用與價值,。

Mozaic（魔彩盒）之所以稱之為平臺，在筆者看來,，平臺意味著多種技術的集成,、整合，可以更好地產生技術創(chuàng)新的疊加效應,，對于“人工智能+”未來可能帶來的需求快速變化,，Mozaic（魔彩盒）平臺通過以開放性、靈活性和多元化的方式能夠快速滿足需求,。

其次,，像Mozaic（魔彩盒）這樣的平臺，也有利于創(chuàng)新技術在不同場景的延伸和使用,。例如,，基于Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺的大容量硬盤在超大規(guī)模數據中心場景有著極為迫切的需求，希捷在近期也陸續(xù)開始向超大規(guī)模數據中心用戶供貨,。此外,，希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）未來陸續(xù)還將支持更加廣泛的應用場景，包括企業(yè)級,、邊緣,、NAS以及視頻和圖像應用（VIA）市場等。

除此之外,，Mozaic（魔彩盒）平臺確保了存儲容量技術演進的持續(xù)性,，使得數據中心等基礎設施的容量密度具備長期規(guī)劃的能力，更為存力的長期發(fā)展帶來保障,。當下,，Mozaic 3+（魔彩盒3+）帶來了30TB大容量硬盤問世,，后續(xù)Moazic 4+（魔彩盒4+）、Moazic 5+（魔彩盒5+）的出現,，意味著4TB+,、5TB+單碟容量的到來，大容量硬盤有望沿著40TB,、50TB方向持續(xù)演進,，這對于“人工智能+”后續(xù)未來的開展具有重要意義。

總體而言,，隨著“人工智能+”行動的開啟,，數據存儲的需求將會迎來爆炸性增長，如何將海量數據存下將是人工智能應用實踐的第一步,，存力的發(fā)展也必須與時俱進,。可以預見,，高密度,、大容量硬盤技術比以往任何時候都重要，而希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）的到來可謂是恰逢其時,，為高密數據中心帶來脫胎換骨般的容量變化,，使得“人工智能+”未來更有數。