來源:港股那點(diǎn)事
2024年10月15日,聯(lián)想集團(tuán)將舉辦一年一度的全球科技盛會Tech World,。該活動已連續(xù)舉辦十年,不斷展現(xiàn)著聯(lián)想的創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型,。今年的活動將探討聯(lián)想如何通過端到端解決方案來推動“Smarter AI for All”的使命,相關(guān)技術(shù)將包括開創(chuàng)性的人工智能公益項(xiàng)目,、增強(qiáng)個人和企業(yè)能力的混合式人工智能,,以及快速跟蹤和部署生成式人工智能的成熟方法,。
聯(lián)想還將展示其正在進(jìn)行的投資以及與合作伙伴的合作,為客戶提供最先進(jìn),、最全面的人工智能的設(shè)備,、基礎(chǔ)設(shè)施、解決方案和服務(wù),。全球頂級合作伙伴將與聯(lián)想同臺討論下一步計(jì)劃,,以及在今年早些時候宣布的重要產(chǎn)品和服務(wù)的最新進(jìn)展,其中包括:
與英特爾合作,,率先推出搭載英特爾Core Ultra處理器的AI PC,。
與AMD合作,為消費(fèi)者,、商業(yè)和中小企業(yè)用戶推出了搭載第三代銳龍AI處理器的AI PC,。
與高通和微軟聯(lián)合發(fā)布,首批搭載驍龍X Elite處理器的Copilot+ PC:聯(lián)想Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s Gen 6,。
與英偉達(dá)聯(lián)合推出新的混合人工智能解決方案,,通過新的人工智能專業(yè)服務(wù)和聯(lián)想數(shù)字孿生技術(shù)空間計(jì)算設(shè)備,將強(qiáng)大的生成式人工智能應(yīng)用交付給每個企業(yè)和云服務(wù)商,,為每個行業(yè)帶來轉(zhuǎn)型能力,。
Tech World官方預(yù)告顯示,此次聯(lián)想將通過新的產(chǎn)品和技術(shù)演示,,帶來業(yè)界最全面的AI產(chǎn)品組合,,和超過165個人工智能創(chuàng)新解決方案,并利用高度個性化,、人工智能優(yōu)化的數(shù)字化工作場所解決方案改造你的工作場景,,以及通過人工智能來創(chuàng)造一個聯(lián)系更緊密、更便捷,、更可持續(xù)的世界,。
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