來(lái)源：飛象網(wǎng)

2月27日，2023世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Barcelona 2023）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信解決方案和無(wú)線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍?X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列,。

基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級(jí)

Fx190系列基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開(kāi)發(fā),，并符合3GPP R17演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，支持R17相關(guān)特性,。驍龍X75采用四核A55處理器,、全新軟件套件以及多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋,、時(shí)延,、能效和移動(dòng)性。驍龍X75是首個(gè)采用專(zhuān)用硬件張量加速器（第二代高通?5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍,，并引入第二代高通?5G AI套件,，支持多個(gè)基于AI的先進(jìn)功能。搭載了驍龍X75的Fx190系列利用AI能力支持突破性5G性能,，強(qiáng)有力地賦能5G AIoT終端,。

在傳輸速率及信號(hào)覆蓋方面，F(xiàn)x190系列支持更多Sub-6GHz與毫米波頻段,，幫助終端用戶隨時(shí)隨地暢享5G網(wǎng)絡(luò),。Fx190系列支持毫米波頻段高達(dá)1000MHz頻寬和下行的NR 10CA；以及NR Sub-6GHz下支持高達(dá)300MHz頻寬和下行的NR 5CA,?；贔x190系列的終端可實(shí)現(xiàn)毫米波與Sub-6GHz二者同時(shí)在網(wǎng)，具備速率疊加的聚合功能,，即使在復(fù)雜的環(huán)境中也可以穩(wěn)定快速的接收信號(hào)波,，最高下行峰值可達(dá)10Gbps，實(shí)現(xiàn)5G信號(hào)無(wú)場(chǎng)景限制的使用,。

同步推出基于驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx180系列,，面向FWA市場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化

除了基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列外，廣和通還推出基于驍龍X72的Fx180系列,，其支持毫米波頻段高達(dá)400MHz頻寬和下行的NR 4CA,，以及NR Sub-6GHz下200MHz頻寬和下行的NR 3CA，兩者聚合之下最高下行速率達(dá)4.4Gbps,。Fx180系列針對(duì)FWA市場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化,，支持?jǐn)?shù)千兆比特的上下行速率。

Fx190/Fx180系列突破性適應(yīng)于固定無(wú)線接入（FWA）領(lǐng)域

以上基于驍龍X75/X72的Fx190/Fx180系列的突破性5G性能將為終端設(shè)備帶來(lái)更優(yōu)的5G傳輸速率,、網(wǎng)絡(luò)覆蓋率,、低時(shí)延、低功耗和高能效,，幫助移動(dòng)寬帶,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線接入（FWA）及5G企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)打造細(xì)分領(lǐng)域的卓越寬帶體驗(yàn),。

為全面滿足5G FWA設(shè)備部署與連接需求,，其中FG190/FG180系列支持豐富外設(shè)接口，包括3個(gè)PCIe,、2個(gè)USXGMII以及UART,、I2S、USB 3.1,、UIM等,，外圍連接能力與拓展性增強(qiáng),，靈活支持多種FWA解決方案，包括三頻Wi-Fi 7的CPE方案（BE19000）與雙頻Wi-Fi 7的MiFi方案（BE5800）,，以上方案均支持Wi-Fi 7先進(jìn)特性,，包括擴(kuò)展的6GHz頻譜性能、MLO多鏈路操作（Multi-Link Operation）,、支持160MHz/320MHz頻寬,、4K QAM調(diào)制技術(shù)。再者,，有線網(wǎng)口方案速率可達(dá)10GbE,。FG190/FG180系列所采用的LGA封裝更適用于FWA終端，且支持Open CPU,，大大簡(jiǎn)化FWA開(kāi)發(fā)流程,，終端集成度更高，開(kāi)發(fā)成本更低,。

FM190-GL/FM180-GL則采用M.2標(biāo)準(zhǔn)封裝方式,，與廣和通5G模組（FM150、FM160,、FM170）相兼容，便于客戶快速迭代終端設(shè)備,。特別地,，為適應(yīng)更多物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全球5G聯(lián)網(wǎng)需求，F(xiàn)M190/FM180系列還擁有兼容全球主流5G頻段的FM190（W）-GL與FM180（W）-GL版本,，未來(lái)將取得全球主流運(yùn)營(yíng)商,、法規(guī)及行業(yè)相關(guān)認(rèn)證，最大程度上為全球客戶提供更全面的5G高速體驗(yàn),。

值得一提的是,，在軟件方面，F(xiàn)x190/Fx180系列靈活支持多種全球操作系統(tǒng),，包括OpenWRT和RDK-B,，進(jìn)一步滿足FWA解決方案的開(kāi)發(fā)需求。

基于其強(qiáng)大的軟硬件能力,，搭載Fx190/Fx180系列的FWA終端在5G傳輸速率,、5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、自適應(yīng)抗干擾能力,、5G信號(hào)強(qiáng)度上均有變革性升級(jí),。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示：

“我們非常高興看到廣和通采用驍龍X75和X72領(lǐng)先的功能開(kāi)發(fā)模組產(chǎn)品。驍龍X75和X72在Sub-6GHz和毫米波技術(shù)方面無(wú)可比擬的性能和功效,，將助力開(kāi)啟5G在包括FWA,、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等全部主要行業(yè)的下一階段演進(jìn),。”

廣和通IoT海外銷(xiāo)售部高級(jí)VP Dan Schieler表示：

“廣和通與高通在驍龍X75和X72上的合作將聚焦于FWA市場(chǎng),，并為家庭寬帶聯(lián)網(wǎng),、企業(yè)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域帶來(lái)前沿解決方案,?；隍旪圶75和X72的Fx190/Fx180系列支持5G R17、Wi-Fi 7等先進(jìn)特性,，在接口與存儲(chǔ)上也充分考慮FWA應(yīng)用需求,。我們相信Fx190/Fx180系列將高效賦能專(zhuān)業(yè)且豐富的FWA終端，為客戶提供獨(dú)特且高效益的產(chǎn)品解決方案,?！?/p>