來源：快科技
蘋果自研芯片越來越多,，而他們也想在基帶上跟高通,、華為掰掰手腕,。
據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱,，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza,，將采用臺(tái)積電3nm制程,，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程,。
消息稱,，蘋果上述5G基帶會(huì)預(yù)期會(huì)導(dǎo)入2024年推出的iPhone16系列手機(jī),，而臺(tái)積電最快今年下半年就會(huì)開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量,。
之前高通高通CEO安蒙(Cristiano Amon)曾暗示,，蘋果可能在iPhone16系列搭載自研5G基帶芯片。
供應(yīng)鏈人士還表示,，蘋果也啟動(dòng)了iPhone SE4的研發(fā)計(jì)劃,，其可以看作是iPhone 14的縮小版，將配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶,。
一直以來,，手機(jī)基帶都是非常不好做的，因?yàn)橐浜先蜻\(yùn)營商來調(diào)整它的表現(xiàn)，之前的NV就因此退出了這個(gè)行業(yè),，而接下來蘋果使用自研基帶,，iPhone的信號(hào)表現(xiàn)也希望有所改善。
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