來源：快科技
蘋果自研芯片越來越多,，而他們也想在基帶上跟高通,、華為掰掰手腕。
據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza,，將采用臺積電3nm制程,，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。
消息稱,，蘋果上述5G基帶會預(yù)期會導(dǎo)入2024年推出的iPhone16系列手機(jī),，而臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量,。
之前高通高通CEO安蒙(Cristiano Amon)曾暗示,，蘋果可能在iPhone16系列搭載自研5G基帶芯片,。
供應(yīng)鏈人士還表示,，蘋果也啟動了iPhone SE4的研發(fā)計劃，其可以看作是iPhone 14的縮小版,，將配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶,。
一直以來，手機(jī)基帶都是非常不好做的,，因為要配合全球運(yùn)營商來調(diào)整它的表現(xiàn),，之前的NV就因此退出了這個行業(yè)，而接下來蘋果使用自研基帶,，iPhone的信號表現(xiàn)也希望有所改善,。
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