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人工智能狂歡時(shí)刻VS晶圓代工至暗時(shí)刻,!AI訂單激增之際龍頭業(yè)績(jī)卻谷底徘徊,,拼命擴(kuò)產(chǎn)是希望之光還是致命賭局,?

財(cái)聯(lián)社6月23日訊(編輯 俞琪)今年AI大爆發(fā)再次把半導(dǎo)體行業(yè)推向臺(tái)前,。民生證券近日研報(bào)稱(chēng),目前市場(chǎng)對(duì)生成式AI芯片的需求已超出先前評(píng)估,。AMD預(yù)計(jì)AI芯片市場(chǎng)將由今年的300億美元增至2027年1500億美元,。然而,,如此盛況卻并沒(méi)有出現(xiàn)在晶圓制造加工領(lǐng)域,,雖然其作為芯片制造的核心工藝,,但自此前消費(fèi)電子市場(chǎng)下行后蕭條仍未結(jié)束,。

據(jù)IDC最新研究報(bào)告顯示,展望今年,,上半年消費(fèi)電子采購(gòu)意愿低迷,,市場(chǎng)需求未明顯提升,終端產(chǎn)品庫(kù)存調(diào)整將延續(xù)至下半年,,雖然AI,、HPC相關(guān)芯片訂單相當(dāng)充沛,但備貨需求并非全面樂(lè)觀,。IDC預(yù)期,今年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將小幅衰退6.5%,。

方正證券2月3日研報(bào)顯示,,2022Q1全球前十大晶圓廠分別為臺(tái)積電、三星,、聯(lián)電,、格芯、中芯國(guó)際,、華虹集團(tuán),、力積電、世界先進(jìn),、合肥晶合集成及高塔半導(dǎo)體,,其中臺(tái)積電占據(jù)53.6%的市場(chǎng)份額。據(jù)ICInsight數(shù)據(jù),,全球晶圓總產(chǎn)能呈快速上升趨勢(shì),,并且各大晶圓廠商不斷擴(kuò)增產(chǎn)能。然而,,晶圓企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)也來(lái)到了最差時(shí)刻,,行業(yè)產(chǎn)能也面臨過(guò)剩的問(wèn)題

人工智能狂歡時(shí)刻VS晶圓代工至暗時(shí)刻,!AI訂單激增之際龍頭業(yè)績(jī)卻谷底徘徊,,拼命擴(kuò)產(chǎn)是希望之光還是致命賭局?

大模型爆火卻仍帶不動(dòng)晶圓廠,?晶圓龍頭AI訂單接到手軟 業(yè)績(jī)卻在最悲觀時(shí)刻

公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,,自去年四季度開(kāi)始,晶圓代工廠業(yè)績(jī)便出現(xiàn)頹勢(shì),。今年一季度,,下滑情況似乎更加嚴(yán)峻。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的最新報(bào)告顯示,,全球前十大晶圓代工廠在一季度均遭遇顯著的業(yè)績(jī)下滑,。

人工智能狂歡時(shí)刻VS晶圓代工至暗時(shí)刻,!AI訂單激增之際龍頭業(yè)績(jī)卻谷底徘徊,拼命擴(kuò)產(chǎn)是希望之光還是致命賭局,?

(圖片來(lái)源:集邦咨詢(xún),;資料來(lái)源:全球TMT6.13文章《2023年第一季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收季度環(huán)比均下跌,臺(tái)積電居首,,格芯超越聯(lián)電居第三》)

具體來(lái)看,,臺(tái)積電Q1營(yíng)收約為5086億元新臺(tái)幣,雖同比有所增加,,但環(huán)比下降超15%,。有分析文章還提到,該營(yíng)收并未達(dá)到臺(tái)積電預(yù)期,,同比增速創(chuàng)2019年初以來(lái)新低,。公司稱(chēng),主要受終端市場(chǎng)需求降低導(dǎo)致客戶(hù)調(diào)整訂單等影響,,并預(yù)計(jì)該影響將繼續(xù)持續(xù)至Q2,。

在其身后的三星一季度損失則更加慘重,其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降95%,,創(chuàng)14年來(lái)最差季度業(yè)績(jī),。老三聯(lián)電Q1遭營(yíng)收凈利雙雙下滑的情況。此外,,中芯國(guó)際,、格芯、力積電等業(yè)績(jī)也紛紛呈現(xiàn)下滑趨勢(shì),。A股上市的中芯國(guó)際一季報(bào)顯示,,其營(yíng)收同比下滑13.9%,歸母凈利潤(rùn)同比下降44%,。

然而,,值得注意的是,在今年AI需求激增的情況下,,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》此前報(bào)道,,臺(tái)積電今年大量AI芯片急單的涌入,公司5nm產(chǎn)能已接近飽和,。4月份市場(chǎng)亦傳來(lái)蘋(píng)果,、AMD、英偉達(dá)爭(zhēng)搶臺(tái)積電AI芯片訂單的傳聞,。

人工智能狂歡時(shí)刻VS晶圓代工至暗時(shí)刻,!AI訂單激增之際龍頭業(yè)績(jī)卻谷底徘徊,拼命擴(kuò)產(chǎn)是希望之光還是致命賭局,?

對(duì)于如此矛盾的局面——一面是大量涌入的急單,,一面卻是最悲慘的業(yè)績(jī),,業(yè)內(nèi)人士指出,主要是當(dāng)前AI芯片市場(chǎng)的體量完全不足以填補(bǔ)消費(fèi)電子市場(chǎng)萎靡下的窟窿,。據(jù)第三方市調(diào)機(jī)構(gòu)Precedence Research統(tǒng)計(jì),,2022年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為168億美元,而同一時(shí)期蘋(píng)果在臺(tái)積電的訂單金額為170億美元,??梢钥闯觯c消費(fèi)電子與傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)相比,,AI相關(guān)芯片的體量還是太小,。

此外,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示,,即便是趕上了AI這個(gè)巨大的風(fēng)口,,芯片代工廠們考慮的還是如何安穩(wěn)地度過(guò)這個(gè)冬天,畢竟能夠生產(chǎn)AI芯片的代工廠并不多,。另有分析指出,今年二季度來(lái)看,,盡管晶圓廠出現(xiàn)了某些組件的零星訂單,,但實(shí)際大多數(shù)訂單是由短期庫(kù)存補(bǔ)充驅(qū)動(dòng),而不是對(duì)終端市場(chǎng)需求改善的強(qiáng)烈信號(hào),。

整體來(lái)看,,今年的晶圓代工市場(chǎng)可能面臨一場(chǎng)寒冬。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),,全球前十大晶圓代工廠在第二季度的收入仍將繼續(xù)下滑,,但下降速度將比第一季度放緩。同時(shí),,據(jù)虎嗅分析文章稱(chēng),,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示,已經(jīng)準(zhǔn)備好迎接明年開(kāi)始的下一波很好的增長(zhǎng),。這似乎意味著芯片代工市場(chǎng)在最樂(lè)觀的情況下,,可能也要等到明年才會(huì)逐步恢復(fù)。

產(chǎn)能過(guò)剩仍擴(kuò)產(chǎn),?頭部大廠無(wú)所畏懼 體量小反成保護(hù)傘 業(yè)內(nèi)稱(chēng)價(jià)格激戰(zhàn)時(shí)刻還未到

除了比較直觀的業(yè)績(jī)下滑,,晶圓代工廠的困境還不止于此。從過(guò)去一年迄今,,業(yè)界關(guān)鍵詞已由漲價(jià),、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至了降價(jià),、砍單,、減產(chǎn),,并且市占率爭(zhēng)奪戰(zhàn)下瘋狂的產(chǎn)能擴(kuò)張仍未止步。

據(jù)據(jù)集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì),,不同于前兩年的訂單滿(mǎn)載,,當(dāng)前各大晶圓廠的產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率未達(dá)到峰值。在8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)中,,臺(tái)積電,、聯(lián)電、世界先進(jìn),、力積電的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降至97%,、80%、73%,、86%,。中芯國(guó)際亦披露,由于去年四季度產(chǎn)能利用率下滑至79.5%,,其全年產(chǎn)能利用率下滑至92%,。對(duì)此,業(yè)內(nèi)分析表示,,對(duì)于晶圓廠而言,,產(chǎn)能利用率需要在75%以上才能達(dá)到成本效益??梢?jiàn),,當(dāng)前已有部分廠商出現(xiàn)無(wú)法達(dá)到成本效益的情況。

與此同時(shí),,亦有業(yè)內(nèi)人士表示,,在經(jīng)歷了近2年的晶圓緊缺之后,現(xiàn)在晶圓市場(chǎng)已供大于求,,不再是賣(mài)方市場(chǎng),,目前一場(chǎng)“晶圓價(jià)格戰(zhàn)”已經(jīng)悄然發(fā)生。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,,聯(lián)華電子已愿意向在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶(hù)提供10%-15%的價(jià)格折扣,。業(yè)界今年年初還傳聞稱(chēng)三星和世界先進(jìn)打算對(duì)部分成熟制程芯片降價(jià)一成。

然而,,今年以來(lái)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)步伐卻并未減速,。近日消息顯示,包括英特爾,、三星代工廠,、臺(tái)積電和德州儀器在內(nèi)的多家公司正在美國(guó)建設(shè)和裝備新的晶圓廠。與此同時(shí),多家頭部企業(yè)紛紛忙于發(fā)力300毫米(12英寸),。SEMI最新報(bào)告稱(chēng),,預(yù)計(jì)在2022年至2026年預(yù)測(cè)期內(nèi)將增加300毫米晶圓廠產(chǎn)能以滿(mǎn)足需求增長(zhǎng)的芯片制造商包括GlobalFoundries,、華虹半導(dǎo)體,、英飛凌、英特爾,、三星,、中芯國(guó)際,、意法半導(dǎo)體等。同時(shí),,根據(jù)民生證券研報(bào)梳理,,僅國(guó)內(nèi)主要晶圓廠中,中芯國(guó)際,、晶和集成,、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)均有擴(kuò)張12英寸產(chǎn)能

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但需要注意的是,,集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì),,12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)中,臺(tái)積電,、三星、聯(lián)電產(chǎn)能利用率也已分別下降至96%,、90%,、92%。在此情況下,,為何市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)仍停不下來(lái),?

對(duì)此,有分析指出,,目前業(yè)界大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)態(tài)仍表明頭部企業(yè)對(duì)12英寸晶圓前景看好,,但這其中還有頭部大廠基于自身強(qiáng)大的實(shí)力,并不懼怕當(dāng)下或存在產(chǎn)能過(guò)剩的危機(jī),。這也是為何業(yè)界在過(guò)剩,、芯片跌價(jià)等傳聞下,部分頭部大廠也只是修正擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正而非放棄擴(kuò)產(chǎn)的原因,。

其次,,對(duì)于體量較小且產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對(duì)單一的廠商而言似乎也“無(wú)所畏懼”,業(yè)內(nèi)分析稱(chēng),這主要由于其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整相對(duì)容易,,它們受到產(chǎn)能擴(kuò)張的影響也比較有限,。比如華虹半導(dǎo)體,雖然其去年四季度同樣受消費(fèi)電子需求減弱的拖累,,相關(guān)營(yíng)收下滑近五成,,但同時(shí)eNVM(主要用于車(chē)規(guī)MCU)的收入同比增幅達(dá)76%。得益于此,,其去年四季度綜合產(chǎn)能利用率高達(dá)103.2%,,顯著高于行業(yè)均值。

展望后期,,有業(yè)內(nèi)人士表示,,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在今年遭遇至暗時(shí)刻難以避免,不過(guò),,整個(gè)產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來(lái)恢復(fù)發(fā)展期,。12英寸優(yōu)于8英寸,下半年回彈可期,。不過(guò),,亦有分析指出,業(yè)界當(dāng)前圍繞12英寸晶圓陷入擴(kuò)產(chǎn)混戰(zhàn),,預(yù)計(jì)晶圓代工市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)似乎還未到“激戰(zhàn)時(shí)刻”,。對(duì)于臺(tái)積電、三星這樣的行業(yè)龍頭,,即使消費(fèi)電子市場(chǎng)再萎靡,,也不會(huì)松懈對(duì)先進(jìn)制程代工的搶占。在本輪降價(jià)潮愈演愈烈下,,挑戰(zhàn)只會(huì)增不會(huì)減,。

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