財(cái)聯(lián)社6月23日訊（編輯 俞琪）今年AI大爆發(fā)再次把半導(dǎo)體行業(yè)推向臺前,。民生證券近日研報(bào)稱,，目前市場對生成式AI芯片的需求已超出先前評估。AMD預(yù)計(jì)AI芯片市場將由今年的300億美元增至2027年1500億美元,。然而,，如此盛況卻并沒有出現(xiàn)在晶圓制造加工領(lǐng)域，雖然其作為芯片制造的核心工藝,，但自此前消費(fèi)電子市場下行后蕭條仍未結(jié)束,。

據(jù)IDC最新研究報(bào)告顯示，展望今年,，上半年消費(fèi)電子采購意愿低迷，市場需求未明顯提升,，終端產(chǎn)品庫存調(diào)整將延續(xù)至下半年,，雖然AI、HPC相關(guān)芯片訂單相當(dāng)充沛,，但備貨需求并非全面樂觀,。IDC預(yù)期，今年全球晶圓代工市場規(guī)模將小幅衰退6.5%,。

方正證券2月3日研報(bào)顯示,，2022Q1全球前十大晶圓廠分別為臺積電、三星,、聯(lián)電,、格芯、中芯國際,、華虹集團(tuán),、力積電、世界先進(jìn)、合肥晶合集成及高塔半導(dǎo)體,，其中臺積電占據(jù)53.6%的市場份額,。據(jù)ICInsight數(shù)據(jù)，全球晶圓總產(chǎn)能呈快速上升趨勢,，并且各大晶圓廠商不斷擴(kuò)增產(chǎn)能,。然而，晶圓企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)也來到了最差時(shí)刻,，行業(yè)產(chǎn)能也面臨過剩的問題,。

▌大模型爆火卻仍帶不動(dòng)晶圓廠？晶圓龍頭AI訂單接到手軟 業(yè)績卻在最悲觀時(shí)刻

公開數(shù)據(jù)顯示,，自去年四季度開始,，晶圓代工廠業(yè)績便出現(xiàn)頹勢。今年一季度,，下滑情況似乎更加嚴(yán)峻,。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的最新報(bào)告顯示，全球前十大晶圓代工廠在一季度均遭遇顯著的業(yè)績下滑,。

（圖片來源：集邦咨詢,；資料來源：全球TMT6.13文章《2023年第一季度全球前十大晶圓代工廠營收季度環(huán)比均下跌，臺積電居首,，格芯超越聯(lián)電居第三》）

具體來看,，臺積電Q1營收約為5086億元新臺幣，雖同比有所增加,，但環(huán)比下降超15%,。有分析文章還提到，該營收并未達(dá)到臺積電預(yù)期,，同比增速創(chuàng)2019年初以來新低,。公司稱，主要受終端市場需求降低導(dǎo)致客戶調(diào)整訂單等影響,，并預(yù)計(jì)該影響將繼續(xù)持續(xù)至Q2,。

在其身后的三星一季度損失則更加慘重，其營業(yè)利潤同比下降95%,，創(chuàng)14年來最差季度業(yè)績,。老三聯(lián)電Q1遭營收凈利雙雙下滑的情況,。此外，中芯國際,、格芯,、力積電等業(yè)績也紛紛呈現(xiàn)下滑趨勢。A股上市的中芯國際一季報(bào)顯示,，其營收同比下滑13.9%,，歸母凈利潤同比下降44%。

然而,，值得注意的是,，在今年AI需求激增的情況下，據(jù)中國臺灣媒體《電子時(shí)報(bào)》此前報(bào)道,，臺積電今年大量AI芯片急單的涌入,，公司5nm產(chǎn)能已接近飽和。4月份市場亦傳來蘋果,、AMD,、英偉達(dá)爭搶臺積電AI芯片訂單的傳聞。

對于如此矛盾的局面——一面是大量涌入的急單,，一面卻是最悲慘的業(yè)績,，業(yè)內(nèi)人士指出，主要是當(dāng)前AI芯片市場的體量完全不足以填補(bǔ)消費(fèi)電子市場萎靡下的窟窿,。據(jù)第三方市調(diào)機(jī)構(gòu)Precedence Research統(tǒng)計(jì),，2022年全球AI芯片市場規(guī)模為168億美元，而同一時(shí)期蘋果在臺積電的訂單金額為170億美元,?？梢钥闯觯c消費(fèi)電子與傳統(tǒng)服務(wù)器市場相比,，AI相關(guān)芯片的體量還是太小。

此外,，臺積電董事長劉德音表示,，即便是趕上了AI這個(gè)巨大的風(fēng)口，芯片代工廠們考慮的還是如何安穩(wěn)地度過這個(gè)冬天,，畢竟能夠生產(chǎn)AI芯片的代工廠并不多,。另有分析指出，今年二季度來看,，盡管晶圓廠出現(xiàn)了某些組件的零星訂單,，但實(shí)際大多數(shù)訂單是由短期庫存補(bǔ)充驅(qū)動(dòng),，而不是對終端市場需求改善的強(qiáng)烈信號。

整體來看,，今年的晶圓代工市場可能面臨一場寒冬,。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，全球前十大晶圓代工廠在第二季度的收入仍將繼續(xù)下滑,，但下降速度將比第一季度放緩,。同時(shí)，據(jù)虎嗅分析文章稱,，臺積電董事長劉德音表示,，已經(jīng)準(zhǔn)備好迎接明年開始的下一波很好的增長。這似乎意味著芯片代工市場在最樂觀的情況下,，可能也要等到明年才會(huì)逐步恢復(fù),。

▌產(chǎn)能過剩仍擴(kuò)產(chǎn)？頭部大廠無所畏懼 體量小反成保護(hù)傘 業(yè)內(nèi)稱價(jià)格激戰(zhàn)時(shí)刻還未到

除了比較直觀的業(yè)績下滑,，晶圓代工廠的困境還不止于此,。從過去一年迄今，業(yè)界關(guān)鍵詞已由漲價(jià),、缺貨,、擴(kuò)產(chǎn)切換至了降價(jià)、砍單,、減產(chǎn),，并且市占率爭奪戰(zhàn)下瘋狂的產(chǎn)能擴(kuò)張仍未止步。

據(jù)據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì),，不同于前兩年的訂單滿載,，當(dāng)前各大晶圓廠的產(chǎn)線稼動(dòng)率未達(dá)到峰值。在8英寸晶圓產(chǎn)線中,，臺積電,、聯(lián)電、世界先進(jìn),、力積電的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降至97%,、80%、73%,、86%,。中芯國際亦披露，由于去年四季度產(chǎn)能利用率下滑至79.5%,，其全年產(chǎn)能利用率下滑至92%,。對此，業(yè)內(nèi)分析表示,，對于晶圓廠而言,，產(chǎn)能利用率需要在75%以上才能達(dá)到成本效益,。可見,，當(dāng)前已有部分廠商出現(xiàn)無法達(dá)到成本效益的情況,。

與此同時(shí)，亦有業(yè)內(nèi)人士表示,，在經(jīng)歷了近2年的晶圓緊缺之后,，現(xiàn)在晶圓市場已供大于求，不再是賣方市場,，目前一場“晶圓價(jià)格戰(zhàn)”已經(jīng)悄然發(fā)生,。據(jù)中國臺灣媒體《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)華電子已愿意向在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%-15%的價(jià)格折扣,。業(yè)界今年年初還傳聞稱三星和世界先進(jìn)打算對部分成熟制程芯片降價(jià)一成,。

然而，今年以來晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)步伐卻并未減速,。近日消息顯示,，包括英特爾、三星代工廠,、臺積電和德州儀器在內(nèi)的多家公司正在美國建設(shè)和裝備新的晶圓廠,。與此同時(shí)，多家頭部企業(yè)紛紛忙于發(fā)力300毫米（12英寸）,。SEMI最新報(bào)告稱,，預(yù)計(jì)在2022年至2026年預(yù)測期內(nèi)將增加300毫米晶圓廠產(chǎn)能以滿足需求增長的芯片制造商包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體,、英飛凌,、英特爾、三星,、中芯國際,、意法半導(dǎo)體等。同時(shí),，根據(jù)民生證券研報(bào)梳理,，僅國內(nèi)主要晶圓廠中，中芯國際,、晶和集成,、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)均有擴(kuò)張12英寸產(chǎn)能。

但需要注意的是,，集邦咨詢統(tǒng)計(jì),，12英寸晶圓產(chǎn)線中，臺積電,、三星,、聯(lián)電產(chǎn)能利用率也已分別下降至96%、90%,、92%,。在此情況下，為何市場擴(kuò)產(chǎn)仍停不下來,？

對此,，有分析指出，目前業(yè)界大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)態(tài)仍表明頭部企業(yè)對12英寸晶圓前景看好,，但這其中還有頭部大廠基于自身強(qiáng)大的實(shí)力,，并不懼怕當(dāng)下或存在產(chǎn)能過剩的危機(jī)。這也是為何業(yè)界在過剩,、芯片跌價(jià)等傳聞下,，部分頭部大廠也只是修正擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正而非放棄擴(kuò)產(chǎn)的原因。

其次,，對于體量較小且產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對單一的廠商而言似乎也“無所畏懼”,，業(yè)內(nèi)分析稱，這主要由于其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整相對容易,，它們受到產(chǎn)能擴(kuò)張的影響也比較有限,。比如華虹半導(dǎo)體，雖然其去年四季度同樣受消費(fèi)電子需求減弱的拖累,，相關(guān)營收下滑近五成,，但同時(shí)eNVM（主要用于車規(guī)MCU）的收入同比增幅達(dá)76%。得益于此,，其去年四季度綜合產(chǎn)能利用率高達(dá)103.2%,，顯著高于行業(yè)均值。

展望后期,，有業(yè)內(nèi)人士表示,，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場在今年遭遇至暗時(shí)刻難以避免，不過,，整個(gè)產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來恢復(fù)發(fā)展期,。12英寸優(yōu)于8英寸，下半年回彈可期,。不過,，亦有分析指出，業(yè)界當(dāng)前圍繞12英寸晶圓陷入擴(kuò)產(chǎn)混戰(zhàn),，預(yù)計(jì)晶圓代工市場的價(jià)格戰(zhàn)似乎還未到“激戰(zhàn)時(shí)刻”,。對于臺積電,、三星這樣的行業(yè)龍頭，即使消費(fèi)電子市場再萎靡,，也不會(huì)松懈對先進(jìn)制程代工的搶占,。在本輪降價(jià)潮愈演愈烈下，挑戰(zhàn)只會(huì)增不會(huì)減,。