本周硬科技領(lǐng)域投融資重要消息包括：廣東：圍繞集成電路等重點產(chǎn)業(yè)推動建設(shè)一批概念驗證和中試驗證平臺,；合肥：2025年將持續(xù)提升三大國家級戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)集群能級；矽視科技完成數(shù)億元A輪融資,。

》》政策

國常會：支持新型消費加快發(fā)展 促進“人工智能+消費”等

李強主持召開國務(wù)院常務(wù)會議,，研究提振消費有關(guān)工作。會議指出，推動大宗消費更新升級,，加大消費品以舊換新支持力度，更好滿足住房消費需求，延伸汽車消費鏈條,。強化消費品牌引領(lǐng),，支持新型消費加快發(fā)展，促進“人工智能+消費”等，持續(xù)打造消費新產(chǎn)品新場景新熱點,。

十一部門：大力推動人工智能（AI）技術(shù)與銅行業(yè)的融合應(yīng)用

工業(yè)和信息化部等十一部門印發(fā)《銅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實施方案（2025—2027年）》,，方案提到，推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型智能化升級,。落實《原材料工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作方案（2024—2026年）》《有色金屬行業(yè)智能工廠（礦山）建設(shè)指南》《關(guān)于深入推進礦山智能化建設(shè)促進礦山安全發(fā)展的指導意見》,，深入推進數(shù)字化、智能化技術(shù)在全產(chǎn)業(yè)鏈的深度應(yīng)用,。推動銅礦山、冶煉,、加工企業(yè)開展基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò),、基礎(chǔ)自動化、管理信息化改造升級,，加快實現(xiàn)企業(yè)的數(shù)字化,、網(wǎng)絡(luò)化、智能化,。支持行業(yè)龍頭企業(yè)打造一批智能礦山,、工廠和典型應(yīng)用場景，發(fā)揮先進典型帶動作用,，加速新技術(shù),、新裝備、新模式推廣應(yīng)用。面向關(guān)鍵設(shè)備故障解決,、生產(chǎn)過程控制,、安全環(huán)保智能管理等場景，大力推動人工智能（AI）技術(shù)與銅行業(yè)的融合應(yīng)用,。

上海市委金融辦：推動人工智能大模型,、區(qū)塊鏈等前沿技術(shù)在金融領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

在2月14日舉辦的“2024年上海國際金融中心建設(shè)十大事件”發(fā)布會上,，上海市委金融辦常務(wù)副主任周小全表示,，要引導金融機構(gòu)對重點領(lǐng)域、重點產(chǎn)業(yè)和中小微企業(yè)加大信貸支持,，培育和引入長期資本,、耐心資本。推動全市“16+N”融資服務(wù)中心體系進一步下沉至園區(qū)和街鎮(zhèn),，豐富金融“政策包”和金融“服務(wù)包”,。增強上海綠色金融服務(wù)平臺功能，開展中小企業(yè)信息披露試點,，深化《上海市轉(zhuǎn)型金融目錄（試行）》應(yīng)用,。鼓勵保險機構(gòu)圍繞不同階段、不同特征老齡群體需求,，開發(fā)多樣化商業(yè)健康保險產(chǎn)品,。推動人工智能大模型、區(qū)塊鏈等前沿技術(shù)在金融領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用,，推進數(shù)字人民幣試點,，推動“多邊央行數(shù)字貨幣橋”、雙邊業(yè)務(wù)通道等創(chuàng)新應(yīng)用,。

廣東：圍繞集成電路,、低空經(jīng)濟、智能機器人,、新材料等重點產(chǎn)業(yè) 推動建設(shè)一批概念驗證和中試驗證平臺

廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《關(guān)于推動制造業(yè)與生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)深度融合發(fā)展的若干措施》,，推動制造業(yè)與科技服務(wù)融合,。推動科技企業(yè)與高校、科研院所等進行科技成果與知識產(chǎn)權(quán)交易,，建設(shè)一批專業(yè)化,、市場化技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化機構(gòu)，提升科技成果轉(zhuǎn)化能力,。推廣科技成果轉(zhuǎn)化“先使用后付費”模式,，降低企業(yè)應(yīng)用成本和試錯風險，對工業(yè)企業(yè)利用購買的科技成果開展技術(shù)改造或增資擴產(chǎn),，按規(guī)定享受省級技術(shù)改造資金支持,。圍繞集成電路、低空經(jīng)濟,、智能機器人,、新材料等重點產(chǎn)業(yè)，推動制造企業(yè)與高校,、科研院所等聯(lián)合建設(shè)一批概念驗證和中試驗證平臺,。到2025年，建成30-50家省中試驗證平臺,，到2027年,，現(xiàn)代化中試驗證平臺體系基本建成，中試公共服務(wù)能力在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平,。

合肥：2025年將持續(xù)提升集成電路,、新型顯示、人工智能等三大國家級戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)集群能級

合肥市2月11日在當?shù)卣匍_的加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力暨重點項目推進會上提出,，合肥發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,，關(guān)鍵是在因地制宜上下功夫，合肥要建設(shè)一批具有國際競爭力的先進制造業(yè)集群,，加快構(gòu)建體現(xiàn)自身特色的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,。2025年，合肥將持續(xù)提升集成電路,、新型顯示,、人工智能等三大國家級戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)集群能級，力爭新能源汽車,、光伏新能源、生物醫(yī)藥等躋身新的國家級產(chǎn)業(yè)集群,。產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面,，合肥力爭新能源汽車產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模突破5000億元、集成電路與新型顯示產(chǎn)業(yè)集群突破4000億元,、先進光儲產(chǎn)業(yè)集群突破2000億元,、智能家電（家居）產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)定在千億元以上。

》》一級市場

矽視科技完成數(shù)億元A輪融資

蘇州矽視科技有限公司近日宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由相城金控,、渶策資本,、南京俱成、毅達鑫業(yè),、國發(fā)創(chuàng)投共同投資,。融資資金將用于加大研發(fā)投入、市場拓展及團隊升級,。矽視科技成立于2021年6月,，專注于半導體儀器設(shè)備的自主開發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，為高端工藝節(jié)點晶圓制造提供專業(yè)解決方案,。此前,，矽視科技已完成種子輪、天使輪及Pre-A輪融資,。

納斯凱獲約億元A輪融資

近日,，無錫納斯凱半導體科技有限公司完成約億元A輪融資。本輪投資方包括毅達資本,、無錫星源基金和廣州零備件戰(zhàn)略投資,。納斯凱成立于2021年，是一家專業(yè)從事半導體核心零部件研發(fā),、生產(chǎn)和銷售的技術(shù)企業(yè),。本輪融資資金將用于加大研發(fā)投入、進一步拓展市場以及團隊升級,，以提升公司在半導體設(shè)備零部件領(lǐng)域的競爭力,。

超睿科技完成超億元A+輪融資

近日,，多核處理器芯片產(chǎn)品研發(fā)商超?？萍纪瓿沙瑑|元A+輪融資，本輪投資方為洪泰基金,。本輪融資資金將用于進一步推動其RISC-V架構(gòu)的高性能,、高能效、智能化多核處理器芯片產(chǎn)品的研發(fā)及市場拓展,。超?？萍甲灾髟O(shè)計開發(fā)采用RISC-V指令集架構(gòu)的UR-A和UR-E系列處理器核IP，并提供IP授權(quán)服務(wù),。同時,，公司開發(fā)自主品牌的桌面和服務(wù)器用高性能多核處理器芯片系列產(chǎn)品，并提供面向應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品定制化開發(fā)業(yè)務(wù),。此前,，超?？萍家淹瓿商焓馆喖癆輪融資。

華力創(chuàng)科學完成數(shù)千萬元A+輪融資

近日,，工業(yè)與醫(yī)療器械傳感器研發(fā)商華力創(chuàng)科學完成數(shù)千萬元A+輪融資,，本輪投資方為西安鉑力特增材技術(shù)股份有限公司。本輪融資資金將用于進一步研發(fā)和市場拓展,。華力創(chuàng)科學下設(shè)工業(yè)事業(yè)部和醫(yī)療事業(yè)部,，工業(yè)事業(yè)部主要提供光學力矩傳感器及力控系統(tǒng)、視觸融合,、智能控制器以及工業(yè)機器人,；醫(yī)療事業(yè)部主要研發(fā)新一代具有多模式智能感知的微創(chuàng)手術(shù)介入醫(yī)療器械以及相關(guān)傳感技術(shù)。此前,，華力創(chuàng)科學已完成A輪融資,。

奕丞科技完成數(shù)千萬元Pre-A+輪融資

近日，揚州奕丞科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元Pre-A+輪融資,，本輪投資方為初芯控股集團和合肥領(lǐng)航創(chuàng)投基金,。本輪融資資金將用于進一步推動公司在半導體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)和市場拓展。

泰矽微電子完成數(shù)千萬元Pre-B輪融資

近日,，高性能專用MCU芯片供應(yīng)商泰矽微電子完成數(shù)千萬元Pre-B輪融資,。本輪投資方為匯冕投資和江蘇日盈電子股份有限公司。本輪融資資金將用于公司產(chǎn)品研發(fā),、市場拓展及團隊升級,。泰矽微電子于2019年成立于上海張江，專注于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的各類芯片研發(fā),，產(chǎn)品應(yīng)用于信號鏈、射頻,、電源管理等模擬技術(shù)與微處理器的融合,，覆蓋汽車、醫(yī)療,、工業(yè)及消費等領(lǐng)域,。此前，泰矽微電子已完成種子輪,、天使輪,、Pre-A輪及A輪融資。

》》二級市場

青云科技：股東嘉興藍馳,、天津藍馳,、橫琴招證合計完成減持3%公司股份

青云科技公告稱，股東嘉興藍馳,、天津藍馳減持時間屆滿,，共計減持2%股份，減持區(qū)間38.27元-91.8元,；股東橫琴招證減持時間屆滿,，減持比例1%，減持區(qū)間38.29元-58.87元,。

埃夫特：股東擬減持不超3%股份

埃夫特公告稱,，公司5%以上股東信惟基石及其一致行動人馬鞍山基石擬計劃通過集中競價方式、大宗交易方式合計減持股份數(shù)量不超過7,826,700股,，減持股份比例不超過公司總股本的1.5%,。鼎暉源霖擬計劃通過集中競價方式、大宗交易方式合計減持股份數(shù)量不超過7,826,700股,，減持股份比例不超過公司總股本的1.5%,。減持期限為自本減持計劃公告披露之日起15個交易日后的3個月內(nèi)。

聚辰股份：股東北京珞珈和武漢珞珈擬合計減持不超過3%股份

聚辰股份公告稱,，北京珞珈,、武漢珞珈基于自身資金需求,，計劃自本公告披露之日起15個交易日后的3個月內(nèi)，通過大宗交易方式合計減持不超過315.00萬股公司股份,，占公司總股本的比例不超過2%,；通過集中競價方式合計減持不超過157.00萬股公司股份，占公司總股本的比例不超過1%,。

逸飛激光：股東怡珀新能源擬減持不超過3%公司股份

逸飛激光公告稱,，股東怡珀新能源因自身資金需求，擬通過集中競價,、大宗交易減持其所持有的公司股份合計不超過2,854,800股（不超過公司總股本的3.00%）,。通過集中競價方式減持的，減持期間為本次減持計劃公告披露之日起15個交易日后的3個月內(nèi)進行,；通過大宗交易方式減持的,，減持期間為本次減持計劃公告披露之日起3個交易日后的3個月內(nèi)進行。

歐萊新材：子公司擬投資1.08億元建設(shè)半導體高純材料項目

歐萊新材公告,，公司全資子公司歐萊高純擬與韶關(guān)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署投資協(xié)議書,，投資建設(shè)“歐萊明月湖半導體高純材料項目”，項目投資總額為1.08億元,，項目用地面積為46.73畝,。項目建設(shè)內(nèi)容包括高純無氧銅錠生產(chǎn)基地和高純鈷錠生產(chǎn)基地，是公司向上游高純材料產(chǎn)業(yè)鏈延伸的重點項目,。

天準科技：擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過9億元

天準科技公告稱,，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過9億元，用于工業(yè)視覺裝備及精密測量儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,、半導體量測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,、智能駕駛及具身智能控制器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

滬硅產(chǎn)業(yè)：子公司簽訂10.54億元采購框架合同

滬硅產(chǎn)業(yè)公告稱,，子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿,、晉科硅材料擬與供應(yīng)商鑫華半導體簽訂電子級多晶硅采購框架合同。合同有效期為5年,，自2025年1月1日起至2029年12月31日止,。2025年至2029年，買方向賣方采購電子級多晶硅產(chǎn)品的數(shù)量及價格,，合同總金額預(yù)計為人民幣10.54億元(含稅),。

精智達：控股子公司簽訂3.22億元半導體測試設(shè)備采購協(xié)議

精智達公告稱，公司控股子公司合肥集成電路于近日與某客戶簽訂了半導體測試設(shè)備采購協(xié)議,，合同總金額為3.22億元（不含稅）,。