回溯AI PC的發(fā)展過程,，基本可以分為AI Ready和AI On兩個(gè)階段。

2023 年 12 月發(fā)布的《AI PC產(chǎn)業(yè)(中國)白皮書》顯示,，在AI Ready階段,，AI PC主要表現(xiàn)為芯片計(jì)算架構(gòu)的升級(jí)，具備基本的本地混合AI算力,；到了AI On階段,，AI PC則具有完整的核心特征，提供劃時(shí)代的AI創(chuàng)新體驗(yàn),，能夠基于更豐富的AI應(yīng)用生態(tài)提供通用場景下的個(gè)人AI助理服務(wù),，并在邊緣私域環(huán)境下的個(gè)人大模型微調(diào)服務(wù)。

就目前硬件廠商的產(chǎn)品來看,，業(yè)界仍處于AI Ready階段,，這也意味著，未來行業(yè)空間巨大,。

根據(jù)IDC預(yù)測,，受PC換機(jī)潮和AI集成的驅(qū)動(dòng)，2024年全球PC出貨量將增長至2.614億臺(tái),，2027年將達(dá)2.9億臺(tái),，2023-2027年CAGR為3.1%，能夠認(rèn)為,，在全球存量PC市場中,，AI PC將逐步提升滲透率,。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個(gè)人電腦有望從2025年開始快速普及,，滲透率約為37%,，并預(yù)計(jì)2027年兼容AI個(gè)人電腦約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%，AI PC將成為主流,。

“首先，預(yù)計(jì)2024 年AI PC的滲透率將會(huì)增加,，硬件發(fā)貨量有望超過5%,。在市場有率方面，整體可能會(huì)達(dá)到10%左右,，如果市場表現(xiàn)良好,，這個(gè)數(shù)字可能會(huì)超過10%，而在不那么樂觀的情況下,，可能會(huì)落在7到8%之間,。”

何時(shí)大規(guī)模商業(yè)化落地？

AI PC行業(yè)空間正在被快速打開,，背后是全產(chǎn)業(yè)鏈的積極推動(dòng)和布局,。

很長一段時(shí)間里，PC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與否,，取決于芯片和操作系統(tǒng)廠商,，終端廠商和零部件廠商并不具備話語權(quán)。直到后摩爾定律時(shí)代,，芯片的運(yùn)算速率提升途徑不再完全依賴于硬件堆疊,，架構(gòu)和算力的爭奪也變得非常重要。

此外,，2022年ChatGPT的出現(xiàn)引發(fā)了AI大模型浪潮,，AI 應(yīng)用場爆發(fā)，輕量化模型和開源模型生態(tài)的壯大為 AI PC 的推出提供了可能,。

在六度促成的另一個(gè)訪談中，B公司游戲本散熱工程師,、產(chǎn)品經(jīng)理表示：

“談到具體的公司,，英特爾在這一領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢是明顯的。他們的第14代Meteor Lake產(chǎn)品在架構(gòu)和AI性能上都有所提升,，這表明他們在性能提升和架構(gòu)變革方面都走在前列,。英特爾采用了CPU、GPU和NPU的分模組架構(gòu),，這大大提升了應(yīng)用效率,。此外，他們在底層架構(gòu)上也考慮到了邊緣計(jì)算和邊端協(xié)同,，這是未來發(fā)展的一個(gè)重要方向,。

從市場份額的角度來看，英特爾目前占據(jù)了較高的市場份額,，但AMD和高通的競爭壓力正在增加,。在未來，我們可能會(huì)看到,，英特爾的市場份額保持穩(wěn)定或略有下降,，而高通的市場份額有望提升。

基礎(chǔ)版AIPC的物料成本目前保持相對穩(wěn)定,，主要取決于CPU的升級(jí),，而這通常是跟隨英特爾或AMD的技術(shù)進(jìn)步；新發(fā)布的AIPC在價(jià)格上可能會(huì)比前一代高出大約10%到20%,，但這個(gè)價(jià)格差距通常會(huì)在半年到一年后隨著市場的調(diào)整而縮小 ,最終與上一代同配置的產(chǎn)品持平,。

進(jìn)一步來說，進(jìn)階版的AIPC通常會(huì)搭配高級(jí)顯卡或NVIDIA的GPU或算力卡,，這無疑會(huì)導(dǎo)致成本顯著提升,。以NVIDIA的算力卡為例，一張大約75Tops的算力卡成本可能在七八千元人民幣,，這樣的配置可能會(huì)使得整體成本翻倍,。

展望更遠(yuǎn)的未來,，到了2027年，市場上超過85%的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將是AIPC,，屆時(shí)幾乎所有的個(gè)人電腦都將配備人工智能能力,。這些趨勢和預(yù)測描繪了一個(gè)非常令人興奮的未來,，其中人工智能技術(shù)將成為個(gè)人電腦不可或缺的一部分。”

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年1月8日，美國拉斯維加斯

軟硬件未來發(fā)展

AI PC的未來前景不容置疑,，產(chǎn)品的差異化將主要體現(xiàn)在軟件能力和用戶體驗(yàn)上,。

隨著個(gè)人電腦端的人工智能化，軟件對于整個(gè)系統(tǒng)的依賴性顯著增加,，這導(dǎo)致了對生態(tài)系統(tǒng)的更緊密綁定,。廠商在這一過程中不僅要依賴上下游的硬件供應(yīng)商，而且還面臨著軟件和生態(tài)發(fā)展的挑戰(zhàn),。

前述B公司游戲本散熱工程師,、產(chǎn)品經(jīng)理在訪談中表示：在個(gè)人電腦行業(yè)中，人工智能的應(yīng)用主要分為面向消費(fèi)者的2C和面向企業(yè)的2B兩個(gè)方向,，具體表現(xiàn)為：

“對于2C端,，廠商們正致力于提升AI的計(jì)算能力，這包括集成更強(qiáng)大的CPU,、NPU和GPU等硬件,。同時(shí),，2C端的產(chǎn)品也在結(jié)合本地化的大模型應(yīng)用，以此 增強(qiáng)個(gè)人終端的AI性能,。在國內(nèi)市場,，我們看到廠商們在2C端產(chǎn)品的發(fā)展上思路相似，并且他們與上下游的廠商協(xié)同開發(fā),，共同推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。

在2B市場中,，人工智能技術(shù)和設(shè)備的應(yīng)用現(xiàn)狀表現(xiàn)為重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)特定的應(yīng)用，并且產(chǎn)品形態(tài)呈現(xiàn)出多樣性,，包括嵌入 式無風(fēng)扇設(shè)備,、類似個(gè)人電腦的設(shè)備以及手持終端等。

此外,，2B市場中本地化AI模型的運(yùn)行能力顯尤為重要,，因?yàn)榭蛻艉彤a(chǎn)品之間往不能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)聯(lián)網(wǎng)。這些都是目前2B市場中人工智能技術(shù)和設(shè)備應(yīng)用的現(xiàn)狀,，同時(shí)也預(yù)示著未來的發(fā)展趨勢,。

綜合來看，軟件廠商的開發(fā)規(guī)劃是建立在硬件廠商產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上,，而不斷迭代的軟件也反過來促進(jìn)硬件廠商的產(chǎn)品升級(jí),。

四川一家工廠的工人正在組裝電腦

那么,，國內(nèi)企業(yè)在這波AI PC浪潮中，還有什么機(jī)會(huì)可以爭??？

綜合專家意見，可以得出以下結(jié)論：

由于AIPC需要利用本地知識(shí)庫來訓(xùn)練大模型,，因此對于存儲(chǔ)空間以及運(yùn)存有著更高的要求,；

同時(shí)，AI訓(xùn)練會(huì)導(dǎo)致長時(shí)間高能耗運(yùn)行,，產(chǎn)生大量熱量,，因此AIPC需要更好的散熱器，傳統(tǒng)的風(fēng)冷轉(zhuǎn)速無法滿足要求,，現(xiàn)在普遍采用渦輪增壓技術(shù)來提升風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,；

硬件方面功耗的提升對復(fù)合電源的標(biāo)準(zhǔn)也有所提升，但變化有限,；

AIPC對配件的要求也會(huì)產(chǎn)生變化,，例如：為了滿足計(jì)算機(jī)視覺的 AI應(yīng)用,，攝像頭的分辨率等參數(shù)也會(huì)相應(yīng)的升級(jí),。在軟件方面，目前幾大廠商都在爭相開發(fā)AIPC應(yīng)用,，但尚未具備爆款應(yīng)用出現(xiàn)的條件,。