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“芯片代工之王”臺(tái)積電(TSM.US)其中一家核心供應(yīng)商的首席執(zhí)行官近日表示,,人工智能應(yīng)用將呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展勢(shì)頭,,預(yù)計(jì)全球?qū)τ?span id="a6otyhj" class="wpcom_keyword_link">人工智能芯片的需求將會(huì)刺激半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年的增長(zhǎng)趨勢(shì),,這位芯片行業(yè)大拿試圖消除投資者們對(duì)全球人工智能支出速度和程度的誤判以及擔(dān)憂情緒,。
來(lái)自臺(tái)積電核心供應(yīng)商Scientech Corp的首席執(zhí)行官許明棋(Hsu Ming-Chi)周三接受采訪時(shí)表示,雖然全球芯片市場(chǎng)規(guī)模在過(guò)去20年里每年增長(zhǎng)大約8%,,但人工智能芯片在未來(lái)的增長(zhǎng)率應(yīng)該比這一數(shù)字高得多,。
“人工智能行業(yè)的蓬勃發(fā)展才剛剛開(kāi)始?!痹S明棋表示,。“對(duì)于最著名的一些公司來(lái)說(shuō),,我們賣(mài)給他們的設(shè)備可能在一年內(nèi)增加了兩到三倍,。”
AI芯片霸主英偉達(dá) (NVDA.US) 公布穩(wěn)健的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)后,,包括臺(tái)積電,、SK海力士在內(nèi)與AI密切相關(guān)的芯片股并未出現(xiàn)大幅拉升態(tài)勢(shì),主要因英偉達(dá)財(cái)報(bào)未能滿足投資者們最高期望,,以及股票市場(chǎng)投資者們對(duì)于科技巨頭們的AI盈利前景愈發(fā)持懷疑立場(chǎng),,這些負(fù)面催化劑可謂對(duì)芯片股引發(fā)的美股大潰敗起到了最關(guān)鍵催化作用,,這也使得芯片股以及整個(gè)美股高昂的估值難以自圓其說(shuō)。
一些分析人士發(fā)出新的警告稱,,人工智能重塑全球經(jīng)濟(jì)的承諾以及AI相關(guān)的盈利前景迄今為止尚未得到確切的數(shù)據(jù)證明,。9月3日,英偉達(dá)股價(jià)暴跌9.5%,,單日蒸發(fā)高達(dá)2789億美元市值,,創(chuàng)下美國(guó)股票有史以來(lái)最大的單日價(jià)值損失。
盡管如此,,許明棋仍然堅(jiān)信全球企業(yè)布局AI的這股浪潮不會(huì)就此停下來(lái),,并且預(yù)計(jì)他領(lǐng)導(dǎo)的這家半導(dǎo)體公司將在2024年下半年實(shí)現(xiàn)季度銷(xiāo)售額的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。他還表達(dá)了對(duì)于AI行業(yè)未來(lái)推出更多殺手級(jí)別人工智能應(yīng)用程序的信心,。
根據(jù)IDC《全球人工智能和生成人工智能支出指南》的一項(xiàng)最新預(yù)測(cè),,軟件或應(yīng)用程序?qū)⑹亲畲笠?guī)模的人工智能技術(shù)支出類別,在大多數(shù)預(yù)測(cè)中占整個(gè)人工智能市場(chǎng)的一半以上,。IDC預(yù)計(jì)人工智能軟件的五年期(2024-2028)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到33.9%。
在二級(jí)市場(chǎng),,一些信奉“逢低買(mǎi)入”策略的股市抄底軍團(tuán)似乎正在尋找英偉達(dá)等受益于AI熱潮的芯片股抄底良機(jī),,一些分析師也紛紛押注受挫的芯片股將迎來(lái)一大波逢低買(mǎi)盤(pán)。
這種“逢低買(mǎi)入”情緒在華爾街可謂異常濃厚,,尤其是華爾街的美股多頭們堅(jiān)信這輪回調(diào)擠掉了絕大部分“AI泡沫”,,后市行情中那些能夠在AI浪潮中持續(xù)獲利的科技公司有望步入新一輪“主升浪”暴漲,比如英偉達(dá),、AMD,、臺(tái)積電、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試以及博通等熱門(mén)芯片股,。芯片對(duì)于ChatGPT等熱門(mén)生成式AI工具來(lái)說(shuō)不可或缺的核心基礎(chǔ)設(shè)施,,這些熱門(mén)芯片股堪稱AI熱潮最大贏家。
由AI芯片引領(lǐng)的這一波芯片行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)可謂愈發(fā)明朗,,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 近日公布的數(shù)據(jù)顯示,,2024 年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額高達(dá)1499 億美元,相比2023年第二季度增長(zhǎng)18.3%,,比本已強(qiáng)勁的2024 年第一季度增長(zhǎng)6.5%,。 7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額則達(dá)到 513 億美元,較 2023 年 7 月增長(zhǎng) 18.7%,,相較2024 年 6 月的 500 億美元?jiǎng)t環(huán)比增長(zhǎng) 2.7%,。
公開(kāi)資料顯示,總部位于中國(guó)臺(tái)北的Scientech生產(chǎn)用于臺(tái)積電獨(dú)家封裝技術(shù)(被稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,,簡(jiǎn)稱CoWoS)的核心高級(jí)封裝設(shè)備,,為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)提供了重要設(shè)備支持,。CoWoS先進(jìn)封裝乃英偉達(dá)與AMD 旗艦AI芯片,以及亞馬遜,、微軟自研AI芯片封裝過(guò)程中不可或缺的技術(shù),,對(duì)于這些需求勁爆的AI芯片產(chǎn)能至關(guān)重要。今年5月,,臺(tái)積電高級(jí)副總裁Kevin Zhang表示,,世界上99%的AI芯片由臺(tái)積電打造。自2024年初以來(lái),,Scientech股價(jià)在臺(tái)灣股市大幅上漲近80%,。
當(dāng)前AI芯片需求可謂無(wú)比強(qiáng)勁,隨著人工智能大模型迭代,,以及人工智能應(yīng)用程序蓬勃發(fā)展,,未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間可能也是如此。臺(tái)積電管理層近期在業(yè)績(jī)說(shuō)法會(huì)上表示,,AI芯片所需的CoWoS先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)供不應(yīng)求持續(xù)至2025年,,2026年有可能小幅緩解。
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