自2月27日以來(lái),，世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2023匯聚全球高新技術(shù)企業(yè)發(fā)布的通信領(lǐng)域最新技術(shù)，高通一如往常帶來(lái)了旗下最新技術(shù),，其中不乏將影響未來(lái)幾年全球網(wǎng)絡(luò)連接應(yīng)用的相關(guān)技術(shù),，它們對(duì)于賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣發(fā)展將起到至關(guān)重要的作用。為了讓大家能夠更清晰地了解高通在MWC 2023上帶來(lái)的眾多“尖端黑科技”,，我們總結(jié)重點(diǎn)技術(shù)并進(jìn)行解析,，讓您更好地了解不久的將來(lái)全新的智聯(lián)網(wǎng)會(huì)給人們帶來(lái)的變化。

MWC 2023高通展臺(tái)

　　驍龍X75

驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

　　在連接方面,，高通帶來(lái)了驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，作為高通的第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案,，它首次采用了5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),，也是未來(lái)5G技術(shù)進(jìn)化的方向。驍龍X75引入了全新的架構(gòu),，并擁有全新軟件套件和多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性,，從網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延,、能效到移動(dòng)性,，都得到了全面提升，在智能手機(jī),、移動(dòng)寬帶,、汽車(chē)、計(jì)算,、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線接入（FWA）和5G企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)等終端應(yīng)用上帶來(lái)全新的使用體驗(yàn),。除了支持毫米波,、Sub-6GHz的蜂窩網(wǎng)絡(luò)提升，其還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力,，全面提升終端全通道網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。

　　另外驍龍X75還是首個(gè)采用專(zhuān)用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),。AI性能提升至第一代的2.5倍以上,，引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性,，實(shí)現(xiàn)更高的連接速度,、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋,，包含全球首個(gè)傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強(qiáng)GNSS定位等基于AI的先進(jìn)功能,，以實(shí)現(xiàn)卓越的5G性能,。

驍龍X35 5G M.2

　　同時(shí)發(fā)布的還包括驍龍X72和X35 5G M.2以應(yīng)對(duì)不同設(shè)備對(duì)于網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的差異化需求,，幫助廠商降低制造成本和產(chǎn)品功耗，實(shí)現(xiàn)效率的提升,。

　　第二代驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)

第二代驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)

除了在常用智能產(chǎn)品上進(jìn)行的5G新技術(shù)發(fā)布以外,，第二代驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)也在本次展會(huì)上正式發(fā)布,，該平臺(tái)集成四核CPU，擁有高達(dá)200MHz的網(wǎng)絡(luò)容量,，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定低時(shí)延的5G連接,，且支持Wi-Fi、蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)和衛(wèi)星四種無(wú)線連接方式,，使我們即使是在車(chē)內(nèi)也可以享受擁有如同在家庭,、辦公室一般的舒適便捷體驗(yàn)。除此之外,，第二代驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)還增加了對(duì)于汽車(chē)安全的相關(guān)支持,，引入了下一代緊急呼救系統(tǒng)（eCall）和對(duì)衛(wèi)星通信的支持，確?？稍谄h(yuǎn)和農(nóng)村地區(qū)實(shí)現(xiàn)無(wú)處不在的連接和通信,。

　　Snapdragon Satellite衛(wèi)星通信技術(shù)

Snapdragon Satellite衛(wèi)星通信技術(shù)合作伙伴

　　另外值得一提的是,，除了在5G方面的技術(shù)革新以外，高通還發(fā)布了全新Snapdragon Satellite衛(wèi)星通信技術(shù),，這是全球首個(gè)基于衛(wèi)星的,、為智能手機(jī)提供雙向消息通信的解決方案。其能夠支持雙向應(yīng)急消息通信,、SMS短信和其它消息應(yīng)用,，即使是偏遠(yuǎn)地區(qū)、郊區(qū)和海上等地點(diǎn)也能正常使用,。它使用全面運(yùn)行的低軌道（LEO）Iridium衛(wèi)星星座系統(tǒng),，利用具有氣象韌性的L波段頻譜，支持低功耗,、低時(shí)延的衛(wèi)星連接,，確保不同應(yīng)用場(chǎng)景下的應(yīng)用。未來(lái),，Snapdragon Satellite衛(wèi)星通信技術(shù)已經(jīng)與包括榮耀,、摩托羅拉,、Nothing、OPPO,、vivo和小米等廠商進(jìn)行深度合作,，未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)在這些品牌的新品手機(jī)上，同時(shí)高通還表示,，這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于高通驍龍4,、6、7,、8系移動(dòng)平臺(tái)設(shè)備同樣適用,，不止智能手機(jī)，其他設(shè)備未來(lái)也能夠應(yīng)用Snapdragon Satellite衛(wèi)星通信技術(shù),。

　　Wi-Fi 7

高通Wi-Fi技術(shù)

　　同樣作為連接技術(shù),，在推動(dòng)Wi-Fi 技術(shù)迭代方面,，高通一直是走在前列的，到目前為止,，高通已獲得超過(guò)175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計(jì),，覆蓋豐富的終端品類(lèi)，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的,、采用旗艦級(jí)第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的終端。在本次展會(huì)上已有多款搭載高通FastConnect 7800連接系統(tǒng)的產(chǎn)品發(fā)布,，包括Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro,、vivo X90 Pro+和iQOO 11 Pro、moto X40,、紅魔8 Pro,、一加11、努比亞Z50以及榮耀Magic5系列,。相關(guān)的Wi-Fi 7路由器產(chǎn)品也將陸續(xù)推出,，如Xiaomi 萬(wàn)兆路由器、TP-Link Deco BE95全家Mesh系統(tǒng) ,、TP-Link Omada企業(yè)級(jí)接入點(diǎn),、ARRIS SURFboard G54以及ADB Cheetah 家庭網(wǎng)關(guān)等。

　　最直接體現(xiàn)就是本次MWC 2023會(huì)場(chǎng)上相關(guān)的5G,、Wi-Fi,、毫米波等技術(shù)大部分都是來(lái)源于高通提供的相關(guān)商用技術(shù)，讓本次展會(huì)的參會(huì)人員率先體驗(yàn)高速連接帶來(lái)的方便快捷體驗(yàn),。

　　Qualcomm Aware平臺(tái)

Qualcomm Aware平臺(tái)

　　為了讓新硬件更好地適配，高通還推出了Qualcomm Aware平臺(tái),，以幫助開(kāi)發(fā)者和企業(yè)加速推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目,，使物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)企業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展。Qualcomm Aware平臺(tái)將提供一整套差異化服務(wù),，用于管理需要獲得關(guān)鍵,、準(zhǔn)確和時(shí)間敏感決策支持的資產(chǎn)，助力企業(yè)提高運(yùn)營(yíng)效率,，該平臺(tái)支持的關(guān)鍵用例包括冷鏈配送,、公用事業(yè)資產(chǎn)監(jiān)測(cè)、貨運(yùn)追蹤,、倉(cāng)庫(kù)和庫(kù)存管理,。基于高通獨(dú)特的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,、廣泛軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的賦能,、采用API優(yōu)先架構(gòu)和易于開(kāi)發(fā)者使用的工具，將實(shí)現(xiàn)與合作伙伴的云平臺(tái)以及領(lǐng)先企業(yè)級(jí)軟件工具的互操作,。

　　Qualcomm Aware平臺(tái)將簡(jiǎn)化在云環(huán)境中搭建數(shù)字孿生的復(fù)雜性并為物流行業(yè)提供必要的工具,，以便在整個(gè)運(yùn)輸過(guò)程中更高效地管理資產(chǎn)。以?xún)?yōu)化的功耗表現(xiàn)提供精準(zhǔn)的定位,，Qualcomm Aware平臺(tái)能夠成為未來(lái)提高供應(yīng)鏈管理效率的關(guān)鍵解決方案,。

高通在MWC 2023新品頻發(fā)

　　綜上所述,，我們可以看到，高通在本次MWC 2023上所帶來(lái)的全新“黑科技”,，覆蓋連接,、應(yīng)用、開(kāi)發(fā)等全渠道多鏈路領(lǐng)域,，對(duì)于廠商來(lái)說(shuō),，借助高通強(qiáng)大的技術(shù)支持可以實(shí)現(xiàn)性能更優(yōu)、連接更快,、設(shè)計(jì)成本更低產(chǎn)品側(cè)需求,，同時(shí)也能夠讓終端產(chǎn)品在服務(wù)消費(fèi)者時(shí)，實(shí)現(xiàn)更多擴(kuò)展功能,，獲得更佳的使用體驗(yàn),，相信在高通以及行業(yè)廠商共同努力下，2023年的智能網(wǎng)聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)更大的發(fā)展,。