騰訊也在今日透露,，公司正在投資于人工智能的能力和云基礎(chǔ)設(shè)施，以擁抱基礎(chǔ)模型趨勢,；

谷歌CFO Ruth Porat本月也提到2023年資本開支結(jié)構(gòu)發(fā)生重大調(diào)整,，大幅上調(diào)有關(guān)數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等算力技術(shù)設(shè)施的預(yù)算；

Meta也曾在2月宣布暫停全球數(shù)據(jù)中心建設(shè),，重新評估和調(diào)整機房來滿足AI方向算力需求,。

算力的大小,，表明對數(shù)字化信息處理能力的強弱。各家大廠的模型預(yù)訓(xùn)練,、迭代和運營帶來的算力渴望,，進一步催生了對數(shù)據(jù)中心（尤其是AI數(shù)據(jù)中心）的多維度大規(guī)模需求，PCB,、IC載板,、CPO、存儲芯片,、液冷等多環(huán)節(jié)均有望乘風(fēng),。

▌PCB與IC載板或迎量價齊升 CPO有望成AI高算力下最佳方案

一方面，隨著AI需求興起,，服務(wù)器平臺向更強大性能設(shè)備方向產(chǎn)品的換代需求同步加速,。國金證券指出，在這一發(fā)展過程中,，PCB行業(yè)將呈現(xiàn)產(chǎn)品價值量普遍提升的趨勢。

以英特爾服務(wù)器平臺為例,，其從Whitley升級至Eagle Stream的過程中,，PCB層數(shù)從12-16層升級至16-20層，價值量至少提升50%,。

同時,，AI對算力的需求增速已超越摩爾定律的進步速度，先進封裝也成為一大解法,，而載板作為核心材料,，分析師預(yù)計其有望在算力提升的大背景下打開價值空間。

另一方面,，CPO在數(shù)據(jù)中心中也有著廣泛的應(yīng)用前景,，該技術(shù)可實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)密度、更快的數(shù)據(jù)傳輸速度,、減少系統(tǒng)功耗與空間占用,、降低數(shù)據(jù)中心能源消耗與維護成本。例如,，微軟的云計算平臺Azure中,，便采用了CPO技術(shù)。而人工智能,、機器學(xué)習(xí)的延遲敏感型流量激增，則進一步推高了對光收發(fā)器的數(shù)據(jù)速率要求,。

國金證券指出,，得益于高效率、低功耗的性能,，CPO有望成為后續(xù)AI高算力下最好的解決方案,，也是目前最有希望解決ChatGPT算力需求的一個方向。預(yù)計在ChatGPT浪潮下,，CPO產(chǎn)品將迎來3-5年的黃金爆發(fā)性成長期,。

值得注意的是，今日CPO,、PCB板塊多股大漲,。截至收盤，中際旭創(chuàng)20CM漲停,，新易盛漲15.31%,，南亞新材漲11.11%，鵬鼎控股,、滬電股份,、光迅科技漲停。

▌還有哪些領(lǐng)域,？

除了CPO與PCB之外,，存儲芯片與液冷也有望迎來增量需求。

存儲芯片方面,，應(yīng)用材料數(shù)據(jù)顯示,，機器產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量已于2018年首次超越人類所創(chuàng)造的數(shù)據(jù)量，之后每年幾乎以倍數(shù)幅度增加,，從2020年到2025年,，全球數(shù)據(jù)增量將達157Zetabytes，復(fù)合增速高達89%。

國金證券預(yù)計,，2028年或?qū)⒊霈F(xiàn)超過1 Yotabyte的數(shù)據(jù)增量,。而如此龐大的數(shù)據(jù)增量，將持續(xù)帶動7nm以下高速運算HBM存儲器,、3D NAND等需求,，并順勢帶動成熟制程的配套芯片如電源管理芯片、PCIE Gen 4/5 retimer等需求,。

液冷方面,，相較于傳統(tǒng)的服務(wù)器，AI服務(wù)器需要配備GPU/NPU/FPGA/ASIC等芯片以支持高算力,，異構(gòu)計算平臺應(yīng)運而生,，未來有望成為主流。天風(fēng)證券指出,，基于CPU+GPU的異構(gòu)計算平臺可以優(yōu)勢互補,，但與此同時，功耗將明顯提升,。

以英偉達的DGX A100 640GB為例,，其配置了8片A100 GPU，系統(tǒng)功耗最大6.5千瓦,，未來隨著A100服務(wù)器應(yīng)用增多,，數(shù)據(jù)中心機柜功耗或?qū)⑦M一步提升，單機柜的功率或?qū)⒊^30kW,，更適宜應(yīng)用液冷冷卻方案，從而帶動數(shù)據(jù)中心液冷應(yīng)用需求,。