《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7月13日訊（編輯 鄭遠(yuǎn)方）明日（7月14日）,，華為將舉行主題為“數(shù)據(jù)新范式—釋放AI新動(dòng)能”的大模型時(shí)代華為AI存儲(chǔ)新品發(fā)布會(huì),。

華為公司副總裁,、華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品線總裁周躍峰日前已透露,，7月份將向全球發(fā)布面向大模型的新款存儲(chǔ)產(chǎn)品,。

圖|“大模型時(shí)代華為AI存儲(chǔ)新品發(fā)布會(huì)”議程

周躍峰表示,，在通用大模型與行業(yè)大模型的訓(xùn)練推理中面臨著諸多數(shù)據(jù)難題：海量數(shù)據(jù)跨域歸集慢,、預(yù)處理與訓(xùn)練中數(shù)據(jù)交互效率低,、數(shù)據(jù)安全流動(dòng)難。AI大模型對(duì)存儲(chǔ)帶來了新的挑戰(zhàn),，比如穩(wěn)定性相較傳統(tǒng)AI更差,，同時(shí)有大量的數(shù)據(jù)預(yù)處理和準(zhǔn)備工作，需要用近存計(jì)算來系統(tǒng)性處理這個(gè)問題,。

▌近存計(jì)算是什么,？

近存計(jì)算屬于存算一體，后者也被稱為“AI算力的下一極”,，方正證券認(rèn)為其有望成為繼CPU,、GPU之后的算力架構(gòu)“第三極”。

近存計(jì)算中,，計(jì)算操作由位于存儲(chǔ)區(qū)域外部的獨(dú)立計(jì)算芯片/模塊完成,。這種架構(gòu)設(shè)計(jì)的代際設(shè)計(jì)成本較低，適合傳統(tǒng)架構(gòu)芯片轉(zhuǎn)入,。如今近存計(jì)算技術(shù)早已成熟,，被廣泛應(yīng)用在各類CPU和GPU上,。

現(xiàn)任中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(zhǎng)、研究員曹立強(qiáng)及副研究員侯峰澤在《前瞻科技》的一篇文章中寫道,，近存計(jì)算的算力高,、精度高，它是一種基于先進(jìn)封裝的技術(shù)途徑,，通過超短互連技術(shù),，可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器和處理器之間數(shù)據(jù)的近距離搬運(yùn)。

近存計(jì)算的典型代表之一便是AMD Zen系列CPU,，而將HBM內(nèi)存（包括三星的HBM-PIM）與計(jì)算模組（裸Die）封裝在一起的芯片也屬于此類,。特斯拉、三星,、阿里巴巴,、英特爾、IBM等均已布局近存計(jì)算,。

其中,，三星在今年在CES上展示了支持超大規(guī)模AI模型的近存計(jì)算技術(shù)CXL-PNM。據(jù)公司介紹,，該技術(shù)在更靠近存儲(chǔ)器的地方實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理功能,，可將人工智能模型的加載速度提高2倍，容量提高4倍,。

阿里巴巴達(dá)摩院也曾定制設(shè)計(jì)一款近存計(jì)算芯片并發(fā)布論文,，該芯片基于西安紫光國(guó)芯SeDRAM平臺(tái)，對(duì)比采用英特爾Xeon Gold [email protected]平臺(tái)的系統(tǒng),，該芯片對(duì)特定的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景，性能提升10倍以上,，能效則提升超過300倍,。

▌AI帶動(dòng)存儲(chǔ)需求上行

正如上文所說，AI技術(shù)與大模型發(fā)展帶來了存力硬件需求上行,。華西證券認(rèn)為,，隨著ChatGPT等應(yīng)用開啟AI新時(shí)代，加之相關(guān)技術(shù)演進(jìn),，預(yù)計(jì)全球數(shù)據(jù)生成,、儲(chǔ)存、處理量將呈等比級(jí)數(shù)增長(zhǎng),。

并且,，由于人工智能服務(wù)器需求激增，HBM價(jià)格已開始上漲,，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張,。而三星、SK海力士也已著手開始擴(kuò)產(chǎn)HBM,。

華為指出,，大模型時(shí)代的到來,，將進(jìn)一步重塑包括存力在內(nèi)的IT基礎(chǔ)設(shè)施,，帶有嶄新AI基因的存儲(chǔ)產(chǎn)品有望成為行業(yè)數(shù)字化升級(jí)的新寵。