《科創(chuàng)板日報》7月13日訊（編輯 鄭遠方）明日（7月14日）,，華為將舉行主題為“數(shù)據(jù)新范式—釋放AI新動能”的大模型時代華為AI存儲新品發(fā)布會,。
華為公司副總裁,、華為數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品線總裁周躍峰日前已透露,，7月份將向全球發(fā)布面向大模型的新款存儲產(chǎn)品,。
圖|“大模型時代華為AI存儲新品發(fā)布會”議程
周躍峰表示,，在通用大模型與行業(yè)大模型的訓(xùn)練推理中面臨著諸多數(shù)據(jù)難題：海量數(shù)據(jù)跨域歸集慢,、預(yù)處理與訓(xùn)練中數(shù)據(jù)交互效率低,、數(shù)據(jù)安全流動難。AI大模型對存儲帶來了新的挑戰(zhàn),，比如穩(wěn)定性相較傳統(tǒng)AI更差,，同時有大量的數(shù)據(jù)預(yù)處理和準備工作，需要用近存計算來系統(tǒng)性處理這個問題,。
▌近存計算是什么,？
近存計算屬于存算一體，后者也被稱為“AI算力的下一極”,，方正證券認為其有望成為繼CPU,、GPU之后的算力架構(gòu)“第三極”。
近存計算中,，計算操作由位于存儲區(qū)域外部的獨立計算芯片/模塊完成,。這種架構(gòu)設(shè)計的代際設(shè)計成本較低，適合傳統(tǒng)架構(gòu)芯片轉(zhuǎn)入,。如今近存計算技術(shù)早已成熟,，被廣泛應(yīng)用在各類CPU和GPU上。
現(xiàn)任中國科學(xué)院微電子研究所副所長,、研究員曹立強及副研究員侯峰澤在《前瞻科技》的一篇文章中寫道,，近存計算的算力高、精度高,，它是一種基于先進封裝的技術(shù)途徑,，通過超短互連技術(shù),，可實現(xiàn)存儲器和處理器之間數(shù)據(jù)的近距離搬運。
近存計算的典型代表之一便是AMD Zen系列CPU,，而將HBM內(nèi)存（包括三星的HBM-PIM）與計算模組（裸Die）封裝在一起的芯片也屬于此類,。特斯拉、三星,、阿里巴巴,、英特爾、IBM等均已布局近存計算,。
其中,，三星在今年在CES上展示了支持超大規(guī)模AI模型的近存計算技術(shù)CXL-PNM。據(jù)公司介紹,，該技術(shù)在更靠近存儲器的地方實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理功能,，可將人工智能模型的加載速度提高2倍，容量提高4倍,。
阿里巴巴達摩院也曾定制設(shè)計一款近存計算芯片并發(fā)布論文,，該芯片基于西安紫光國芯SeDRAM平臺，對比采用英特爾Xeon Gold [email protected]平臺的系統(tǒng),，該芯片對特定的人工智能應(yīng)用場景,，性能提升10倍以上，能效則提升超過300倍,。
▌AI帶動存儲需求上行
正如上文所說,，AI技術(shù)與大模型發(fā)展帶來了存力硬件需求上行。華西證券認為,，隨著ChatGPT等應(yīng)用開啟AI新時代,，加之相關(guān)技術(shù)演進,，預(yù)計全球數(shù)據(jù)生成、儲存,、處理量將呈等比級數(shù)增長,。
并且，由于人工智能服務(wù)器需求激增,，HBM價格已開始上漲,，業(yè)內(nèi)預(yù)計未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。而三星,、SK海力士也已著手開始擴產(chǎn)HBM,。
華為指出，大模型時代的到來,，將進一步重塑包括存力在內(nèi)的IT基礎(chǔ)設(shè)施,，帶有嶄新AI基因的存儲產(chǎn)品有望成為行業(yè)數(shù)字化升級的新寵。
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