據(jù)媒體報(bào)道,，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示,，臺積電不僅現(xiàn)有制程產(chǎn)能利用率全面回升外,，2納米進(jìn)度亦優(yōu)于預(yù)期,，首季除了8寸產(chǎn)能利用率緩步回升外,，臺積電的12寸產(chǎn)利用率更是到八成以上,，尤其是5/4納米制程維持滿載,。
摩根士丹利基金權(quán)益投資部雷志勇表示,，人工智能核心是對高算力芯片需求的提升,，高算力芯片的核心技術(shù)變化體現(xiàn)在更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制程和先進(jìn)封裝,；先進(jìn)制程產(chǎn)能當(dāng)前供不應(yīng)求，先進(jìn)封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發(fā)而保持高增速,，同時(shí)端側(cè)計(jì)算芯片先進(jìn)封裝滲透率也在快速提升,。根據(jù)摩根士丹利測算,，全球CoWoS產(chǎn)能2023年預(yù)計(jì)達(dá)到1.4萬片/月，2024年預(yù)計(jì)達(dá)到3.2萬片/月,。開源證券表示,，先進(jìn)封裝部分核心工藝環(huán)節(jié)，包括凸塊,、RDL以及TSV等工藝將使用光刻,、刻蝕、電鍍,、CMP,、沉積等多種前道設(shè)備；原有的后道封裝設(shè)備包括固晶機(jī),、切片機(jī)等隨著技術(shù)迭代,，產(chǎn)品需進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化?？春脟鴥?nèi)先進(jìn)封測相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
文一科技正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備,。
甬矽電子專注中高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域,，積極拓展bumping、FC-BGA,、WLCSP等晶圓級封裝領(lǐng)域,，積極探索2.5D/3D等前沿先進(jìn)封裝技術(shù)。
（財(cái)聯(lián)社）
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