據(jù)媒體報道，半導體供應鏈表示,，臺積電不僅現(xiàn)有制程產(chǎn)能利用率全面回升外,，2納米進度亦優(yōu)于預期，首季除了8寸產(chǎn)能利用率緩步回升外,，臺積電的12寸產(chǎn)利用率更是到八成以上,，尤其是5/4納米制程維持滿載。
摩根士丹利基金權(quán)益投資部雷志勇表示,，人工智能核心是對高算力芯片需求的提升,，高算力芯片的核心技術(shù)變化體現(xiàn)在更先進的半導體工藝制程和先進封裝；先進制程產(chǎn)能當前供不應求,，先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發(fā)而保持高增速,，同時端側(cè)計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據(jù)摩根士丹利測算,，全球CoWoS產(chǎn)能2023年預計達到1.4萬片/月,，2024年預計達到3.2萬片/月。開源證券表示,，先進封裝部分核心工藝環(huán)節(jié),，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻,、刻蝕,、電鍍、CMP,、沉積等多種前道設備,；原有的后道封裝設備包括固晶機、切片機等隨著技術(shù)迭代,，產(chǎn)品需進行改進和優(yōu)化,。看好國內(nèi)先進封測相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,，相關(guān)上市公司中：
文一科技正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備。
甬矽電子專注中高端先進封裝領域,，積極拓展bumping,、FC-BGA,、WLCSP等晶圓級封裝領域，積極探索2.5D/3D等前沿先進封裝技術(shù),。
免責聲明：本文來自網(wǎng)絡收錄或投稿,，觀點僅代表作者本人，不代表芒果財經(jīng)贊同其觀點或證實其描述,，版權(quán)歸原作者所有,。轉(zhuǎn)載請注明出處：http://lequren.com/1089411.html
溫馨提示：投資有風險，入市須謹慎,。本資訊不作為投資理財建議,。
