據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示,，臺積電不僅現(xiàn)有制程產(chǎn)能利用率全面回升外,，2納米進度亦優(yōu)于預(yù)期，首季除了8寸產(chǎn)能利用率緩步回升外,，臺積電的12寸產(chǎn)利用率更是到八成以上,，尤其是5/4納米制程維持滿載。
摩根士丹利基金權(quán)益投資部雷志勇表示,，人工智能核心是對高算力芯片需求的提升,，高算力芯片的核心技術(shù)變化體現(xiàn)在更先進的半導(dǎo)體工藝制程和先進封裝；先進制程產(chǎn)能當前供不應(yīng)求,，先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發(fā)而保持高增速,，同時端側(cè)計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據(jù)摩根士丹利測算,，全球CoWoS產(chǎn)能2023年預(yù)計達到1.4萬片/月,，2024年預(yù)計達到3.2萬片/月。開源證券表示,，先進封裝部分核心工藝環(huán)節(jié),，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻,、刻蝕,、電鍍、CMP、沉積等多種前道設(shè)備,；原有的后道封裝設(shè)備包括固晶機,、切片機等隨著技術(shù)迭代，產(chǎn)品需進行改進和優(yōu)化,?？春脟鴥?nèi)先進封測相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,，相關(guān)上市公司中：
文一科技正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進封裝專用工藝設(shè)備,。
甬矽電子專注中高端先進封裝領(lǐng)域，積極拓展bumping,、FC-BGA,、WLCSP等晶圓級封裝領(lǐng)域，積極探索2.5D/3D等前沿先進封裝技術(shù),。
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