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　　來(lái)源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道 作 者丨駱軼琪

　　綿延了一年的手機(jī)消費(fèi)疲軟態(tài)勢(shì)，不可避免地將影響傳導(dǎo)到供應(yīng)鏈端,，無(wú)論模組還是芯片廠商都面臨著壓力,。

　　根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計(jì),，2022年三季度全球手機(jī)圖像傳感器出貨量約為11.3億顆，同比下滑約10.9%,；預(yù)計(jì)到2022年底,，手機(jī)圖像傳感器需求仍將繼續(xù)下行。

　　該機(jī)構(gòu)同時(shí)指出,，2022年智能手機(jī),、電視、筆記本電腦等應(yīng)用的出貨量都將出現(xiàn)不同程度減退,。自2022年二季度開(kāi)始,，壓力由下游逐漸傳導(dǎo)到晶圓代工行業(yè),，迫于庫(kù)存壓力，IC設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始冒著違約風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行砍單,，各晶圓廠產(chǎn)能利用率開(kāi)始出現(xiàn)松動(dòng),。晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。

　　這意味著去年一度被提前數(shù)個(gè)月鎖定產(chǎn)能的5G主芯片也面臨同樣難題,。CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析,，現(xiàn)階段5G智能機(jī)SoC芯片仍存在去庫(kù)存壓力，相關(guān)廠商也因此面臨著降價(jià)調(diào)整庫(kù)存的壓力,。

　　承壓之下,，不少供應(yīng)鏈端角色都或多或少要考慮是否通過(guò)降價(jià)銷(xiāo)售方式控制庫(kù)存，而協(xié)同整機(jī)廠尋覓供應(yīng)鏈高端化的機(jī)會(huì)也成為此間命題,。

　　庫(kù)存承壓

　　去年一度被終端大廠熱捧的主芯片廠商,，今年也扛不住了。

　　Elvis Hsu對(duì)記者表示,，市場(chǎng)的波動(dòng)會(huì)對(duì)高通,、聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片供應(yīng)商的備貨策略帶來(lái)調(diào)整,，目前庫(kù)存水位調(diào)整至歷史平均水位約三個(gè)月左右,，從高位瓶頸期到現(xiàn)在為緩步下滑態(tài)勢(shì)，到未來(lái)2023年第二季度預(yù)估都將是在類(lèi)似幅度,。

　　“未來(lái)基帶芯片供應(yīng)商的格局或受晶圓代工價(jià)格調(diào)整,、同業(yè)廠商價(jià)格下降、智能手機(jī)OEM備貨力度等因素影響,?！彼m(xù)稱。

　　當(dāng)然,，從整體份額來(lái)看,，聯(lián)發(fā)科持續(xù)處在相對(duì)優(yōu)勢(shì)地位。據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì),，2022年1-10月,，中國(guó)5G智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額約為43%,，較去年同期增加約9個(gè)百分點(diǎn),，躍居第一；高通市場(chǎng)份額約為33%,，同比下降約3個(gè)百分點(diǎn),，降為第二；蘋(píng)果市場(chǎng)份額約為21%,，同比增加約4個(gè)百分點(diǎn),，保持第三,。

2021年Q2- 2022年Q3全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)份額,，圖源：Counterpoint

　　“但是高通的中低端5G SoC SDM4450將在2023年領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科推出一到兩季，將會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科的市占造成直接沖擊,?！盓lvis續(xù)稱。

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint認(rèn)為,，由于中國(guó)主要手機(jī)OEM廠商（整機(jī)廠）的訂單減少,，聯(lián)發(fā)科出貨量將在2022年第四季度下降。受到客戶庫(kù)存不斷調(diào)整,、全球宏觀經(jīng)濟(jì)狀況,、中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩等影響，到2022年第四季度,，LTE SoC（主要指4G）的下降幅度將超過(guò)5G SoC,。

　　這里提到4G芯片，主要是因?yàn)樵谌ツ曛餍酒o俏的行情中,，由于主流廠商更愿意將芯片研發(fā)重點(diǎn)放在5G芯片上,，對(duì)4G芯片的準(zhǔn)備不足，所以去年更為緊張的其實(shí)是4G芯片,，如今隨著整體大盤(pán)行情扭轉(zhuǎn),，4G芯片也不可避免遇到類(lèi)似難題。

　　前述機(jī)構(gòu)認(rèn)為,，高通受到同樣整體環(huán)境影響,，在2022年第四季度的出貨量也將下滑。值得關(guān)注的是,，三星此前宣布與高通合作,，由高通為旗下Galaxy S23系列供應(yīng)主芯片，但這也難以緩解高通短期內(nèi)的收入表現(xiàn),。

　　Counterpoint指出,，由于庫(kù)存增加和中國(guó)市場(chǎng)疲軟，2023年上半年整體市場(chǎng)表現(xiàn)將繼續(xù)疲軟,，2023年下半年將出現(xiàn)增長(zhǎng),。

　　緊密競(jìng)合

　　基于歷史發(fā)展路徑不同，在5G手機(jī)芯片領(lǐng)域,，聯(lián)發(fā)科和高通的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)各有不同,，后者在高端芯片市場(chǎng)的沉淀更突出。

　　聯(lián)發(fā)科是在近幾年來(lái),，持續(xù)發(fā)力高端市場(chǎng),，并且與國(guó)內(nèi)終端大廠積極合作,，陸續(xù)取得一定成效。

　　Counterpoint指出,，聯(lián)發(fā)科旗下天璣9200系列旗艦芯片將在高端市場(chǎng)的出貨有所增加,。此外vivo X90系列和OPPO Find系列將在2023年第一季度使用天璣 9200。因此其在2022年第四季度的增量很弱,，2023年上半年將保持緩慢乏力的增長(zhǎng),。

　　Elvis則告訴記者，聯(lián)發(fā)科對(duì)高端市場(chǎng)的沖擊會(huì)給高通帶來(lái)一定的份額擠壓,，當(dāng)然目前聯(lián)發(fā)科在高端5G智能機(jī)SoC市場(chǎng)中份額仍較小,。

　　根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年1-10月中國(guó)4000元及以上高端5G智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中,，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額增至約1%,，突破去年同期的0% ，從市場(chǎng)份額角度,，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合手機(jī)廠沖刺高端市場(chǎng)正獲得一定成果,。

　　不僅聯(lián)發(fā)科，此前三星也在積極沖刺中高端5G芯片市場(chǎng),，當(dāng)然這條路并不容易,。在5G商用初期，三星一度與vivo聯(lián)合開(kāi)發(fā)一款5G芯片獵戶座Exynos 980,，但如前所述,，其新一代高端手機(jī)的芯片供應(yīng)商位置還是交給了高通。

　　有趣的是,，vivo算是目前整機(jī)廠中與主芯片廠商有非常深入研發(fā)綁定的一方,。無(wú)論是前述三星，還是如今的聯(lián)發(fā)科,。其他整機(jī)廠商也會(huì)積極與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行底層聯(lián)合調(diào)教,，但是vivo的綁定程度似乎更深入。

　　此前vivo執(zhí)行副總裁,、首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山曾明確表示,，由于已經(jīng)有產(chǎn)業(yè)鏈廠商做得很好，vivo在芯片領(lǐng)域不做SoC,。對(duì)于公共部分vivo少投,，但專用部分多投，把資源聚焦,。

　　據(jù)他介紹,，芯片在不同階段的目標(biāo)不同,?！氨热绗F(xiàn)在我們的協(xié)處理器（指自研影像芯片V系列）里有很多顯示的插幀,、超分、影像降噪,。協(xié)處理器的靈活度比主SoC高很多,，所以我認(rèn)為成熟、靠譜后,，就可以搬到主SoC里,，新的特性以及算法轉(zhuǎn)化部分又可以放到外部，各自發(fā)揮特長(zhǎng),?！?/p>

　　而vivo已經(jīng)在與聯(lián)發(fā)科深度合作，開(kāi)始準(zhǔn)備把算法IP往SoC里搬,，而且給出的條件很優(yōu)惠,。“V系列芯片從用戶認(rèn)知,、到算法,、再到IP，是快速小閉環(huán)的過(guò)程,。大芯片的SoC有自己的特點(diǎn),，它有兩個(gè)驅(qū)動(dòng)，CPU/GPU+高速通信存儲(chǔ)和先進(jìn)制程,。所以我們?cè)陂]環(huán)系統(tǒng)里的合作會(huì)更加深入,，也會(huì)支撐聯(lián)發(fā)科新一代往前跑，再加上外環(huán)的協(xié)處理器,，形成大規(guī)模芯片層面支撐游戲,、影像等的模式，我認(rèn)為這是全產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值最大化的模式,。”

　　這也顯示出,，基于整機(jī)廠和供應(yīng)鏈廠商對(duì)產(chǎn)業(yè)賦能與自研定義的理解各有不同，不同廠商對(duì)于如何穩(wěn)健奔赴高端市場(chǎng)的跑道選擇也有差異,。當(dāng)然本質(zhì)上,，都是為了更充分發(fā)揮芯片對(duì)整機(jī)運(yùn)行的能效表現(xiàn)，也是為了更好參與高端化競(jìng)爭(zhēng),。