來源：媒體滾動

　　來源：21世紀(jì)經(jīng)濟報道 作 者丨駱軼琪

　　綿延了一年的手機消費疲軟態(tài)勢，不可避免地將影響傳導(dǎo)到供應(yīng)鏈端,，無論模組還是芯片廠商都面臨著壓力,。

　　根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計,，2022年三季度全球手機圖像傳感器出貨量約為11.3億顆,，同比下滑約10.9%,；預(yù)計到2022年底,，手機圖像傳感器需求仍將繼續(xù)下行,。

　　該機構(gòu)同時指出，2022年智能手機,、電視,、筆記本電腦等應(yīng)用的出貨量都將出現(xiàn)不同程度減退。自2022年二季度開始,，壓力由下游逐漸傳導(dǎo)到晶圓代工行業(yè),，迫于庫存壓力，IC設(shè)計廠商開始冒著違約風(fēng)險進行砍單,，各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動,。晶圓代工行業(yè)已進入下行周期。

　　這意味著去年一度被提前數(shù)個月鎖定產(chǎn)能的5G主芯片也面臨同樣難題,。CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu對21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者分析,，現(xiàn)階段5G智能機SoC芯片仍存在去庫存壓力，相關(guān)廠商也因此面臨著降價調(diào)整庫存的壓力,。

　　承壓之下,，不少供應(yīng)鏈端角色都或多或少要考慮是否通過降價銷售方式控制庫存，而協(xié)同整機廠尋覓供應(yīng)鏈高端化的機會也成為此間命題,。

　　庫存承壓

　　去年一度被終端大廠熱捧的主芯片廠商,，今年也扛不住了。

　　Elvis Hsu對記者表示,，市場的波動會對高通,、聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片供應(yīng)商的備貨策略帶來調(diào)整,，目前庫存水位調(diào)整至歷史平均水位約三個月左右，從高位瓶頸期到現(xiàn)在為緩步下滑態(tài)勢,，到未來2023年第二季度預(yù)估都將是在類似幅度,。

　　“未來基帶芯片供應(yīng)商的格局或受晶圓代工價格調(diào)整,、同業(yè)廠商價格下降、智能手機OEM備貨力度等因素影響,?！彼m(xù)稱。

　　當(dāng)然,，從整體份額來看,，聯(lián)發(fā)科持續(xù)處在相對優(yōu)勢地位。據(jù)CINNO Research統(tǒng)計,，2022年1-10月,，中國5G智能手機SoC市場中聯(lián)發(fā)科市場份額約為43%，較去年同期增加約9個百分點,，躍居第一,；高通市場份額約為33%，同比下降約3個百分點,，降為第二,；蘋果市場份額約為21%，同比增加約4個百分點,，保持第三,。

2021年Q2- 2022年Q3全球智能手機AP市場份額,，圖源：Counterpoint

　　“但是高通的中低端5G SoC SDM4450將在2023年領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科推出一到兩季，將會對聯(lián)發(fā)科的市占造成直接沖擊,?！盓lvis續(xù)稱。

　　調(diào)研機構(gòu)Counterpoint認為,，由于中國主要手機OEM廠商（整機廠）的訂單減少,，聯(lián)發(fā)科出貨量將在2022年第四季度下降。受到客戶庫存不斷調(diào)整,、全球宏觀經(jīng)濟狀況,、中國市場增長放緩等影響，到2022年第四季度,，LTE SoC（主要指4G）的下降幅度將超過5G SoC,。

　　這里提到4G芯片，主要是因為在去年主芯片緊俏的行情中,，由于主流廠商更愿意將芯片研發(fā)重點放在5G芯片上,，對4G芯片的準(zhǔn)備不足，所以去年更為緊張的其實是4G芯片,，如今隨著整體大盤行情扭轉(zhuǎn),，4G芯片也不可避免遇到類似難題,。

　　前述機構(gòu)認為，高通受到同樣整體環(huán)境影響,，在2022年第四季度的出貨量也將下滑,。值得關(guān)注的是，三星此前宣布與高通合作,，由高通為旗下Galaxy S23系列供應(yīng)主芯片,，但這也難以緩解高通短期內(nèi)的收入表現(xiàn)。

　　Counterpoint指出,，由于庫存增加和中國市場疲軟,，2023年上半年整體市場表現(xiàn)將繼續(xù)疲軟，2023年下半年將出現(xiàn)增長,。

　　緊密競合

　　基于歷史發(fā)展路徑不同,，在5G手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科和高通的優(yōu)勢市場各有不同,，后者在高端芯片市場的沉淀更突出,。

　　聯(lián)發(fā)科是在近幾年來，持續(xù)發(fā)力高端市場,，并且與國內(nèi)終端大廠積極合作,，陸續(xù)取得一定成效。

　　Counterpoint指出,，聯(lián)發(fā)科旗下天璣9200系列旗艦芯片將在高端市場的出貨有所增加,。此外vivo X90系列和OPPO Find系列將在2023年第一季度使用天璣 9200。因此其在2022年第四季度的增量很弱,，2023年上半年將保持緩慢乏力的增長,。

　　Elvis則告訴記者，聯(lián)發(fā)科對高端市場的沖擊會給高通帶來一定的份額擠壓,，當(dāng)然目前聯(lián)發(fā)科在高端5G智能機SoC市場中份額仍較小,。

　　根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年1-10月中國4000元及以上高端5G智能手機SoC市場中,，聯(lián)發(fā)科市場份額增至約1%,，突破去年同期的0% ，從市場份額角度,，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合手機廠沖刺高端市場正獲得一定成果,。

　　不僅聯(lián)發(fā)科，此前三星也在積極沖刺中高端5G芯片市場,，當(dāng)然這條路并不容易,。在5G商用初期，三星一度與vivo聯(lián)合開發(fā)一款5G芯片獵戶座Exynos 980，但如前所述,，其新一代高端手機的芯片供應(yīng)商位置還是交給了高通,。

　　有趣的是，vivo算是目前整機廠中與主芯片廠商有非常深入研發(fā)綁定的一方,。無論是前述三星，還是如今的聯(lián)發(fā)科,。其他整機廠商也會積極與聯(lián)發(fā)科進行底層聯(lián)合調(diào)教,，但是vivo的綁定程度似乎更深入。

　　此前vivo執(zhí)行副總裁,、首席運營官胡柏山曾明確表示,，由于已經(jīng)有產(chǎn)業(yè)鏈廠商做得很好，vivo在芯片領(lǐng)域不做SoC,。對于公共部分vivo少投,，但專用部分多投，把資源聚焦,。

　　據(jù)他介紹,，芯片在不同階段的目標(biāo)不同?！氨热绗F(xiàn)在我們的協(xié)處理器（指自研影像芯片V系列）里有很多顯示的插幀,、超分、影像降噪,。協(xié)處理器的靈活度比主SoC高很多,，所以我認為成熟、靠譜后,，就可以搬到主SoC里,，新的特性以及算法轉(zhuǎn)化部分又可以放到外部，各自發(fā)揮特長,?！?/p>

　　而vivo已經(jīng)在與聯(lián)發(fā)科深度合作，開始準(zhǔn)備把算法IP往SoC里搬,，而且給出的條件很優(yōu)惠,。“V系列芯片從用戶認知,、到算法,、再到IP，是快速小閉環(huán)的過程,。大芯片的SoC有自己的特點,，它有兩個驅(qū)動，CPU/GPU+高速通信存儲和先進制程。所以我們在閉環(huán)系統(tǒng)里的合作會更加深入,，也會支撐聯(lián)發(fā)科新一代往前跑,，再加上外環(huán)的協(xié)處理器，形成大規(guī)模芯片層面支撐游戲,、影像等的模式,，我認為這是全產(chǎn)業(yè)鏈價值最大化的模式。”

　　這也顯示出,，基于整機廠和供應(yīng)鏈廠商對產(chǎn)業(yè)賦能與自研定義的理解各有不同,，不同廠商對于如何穩(wěn)健奔赴高端市場的跑道選擇也有差異。當(dāng)然本質(zhì)上,，都是為了更充分發(fā)揮芯片對整機運行的能效表現(xiàn),，也是為了更好參與高端化競爭。