來源：媒體滾動

　　來源：21世紀經(jīng)濟報道 作 者丨駱軼琪

　　綿延了一年的手機消費疲軟態(tài)勢,，不可避免地將影響傳導到供應(yīng)鏈端,，無論模組還是芯片廠商都面臨著壓力。

　　根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計，2022年三季度全球手機圖像傳感器出貨量約為11.3億顆，同比下滑約10.9%；預計到2022年底,，手機圖像傳感器需求仍將繼續(xù)下行。

　　該機構(gòu)同時指出,，2022年智能手機,、電視、筆記本電腦等應(yīng)用的出貨量都將出現(xiàn)不同程度減退,。自2022年二季度開始,，壓力由下游逐漸傳導到晶圓代工行業(yè)，迫于庫存壓力,，IC設(shè)計廠商開始冒著違約風險進行砍單,，各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動。晶圓代工行業(yè)已進入下行周期,。

　　這意味著去年一度被提前數(shù)個月鎖定產(chǎn)能的5G主芯片也面臨同樣難題,。CINNO Research半導體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu對21世紀經(jīng)濟報道記者分析，現(xiàn)階段5G智能機SoC芯片仍存在去庫存壓力,，相關(guān)廠商也因此面臨著降價調(diào)整庫存的壓力,。

　　承壓之下，不少供應(yīng)鏈端角色都或多或少要考慮是否通過降價銷售方式控制庫存,，而協(xié)同整機廠尋覓供應(yīng)鏈高端化的機會也成為此間命題,。

　　庫存承壓

　　去年一度被終端大廠熱捧的主芯片廠商，今年也扛不住了,。

　　Elvis Hsu對記者表示,，市場的波動會對高通、聯(lián)發(fā)科,、展銳等芯片供應(yīng)商的備貨策略帶來調(diào)整，目前庫存水位調(diào)整至歷史平均水位約三個月左右,，從高位瓶頸期到現(xiàn)在為緩步下滑態(tài)勢,，到未來2023年第二季度預估都將是在類似幅度。

　　“未來基帶芯片供應(yīng)商的格局或受晶圓代工價格調(diào)整,、同業(yè)廠商價格下降,、智能手機OEM備貨力度等因素影響,。”他續(xù)稱,。

　　當然,，從整體份額來看，聯(lián)發(fā)科持續(xù)處在相對優(yōu)勢地位,。據(jù)CINNO Research統(tǒng)計,，2022年1-10月，中國5G智能手機SoC市場中聯(lián)發(fā)科市場份額約為43%,，較去年同期增加約9個百分點,，躍居第一；高通市場份額約為33%,，同比下降約3個百分點,，降為第二；蘋果市場份額約為21%,，同比增加約4個百分點,，保持第三。

2021年Q2- 2022年Q3全球智能手機AP市場份額，圖源：Counterpoint

　　“但是高通的中低端5G SoC SDM4450將在2023年領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科推出一到兩季,，將會對聯(lián)發(fā)科的市占造成直接沖擊,。”Elvis續(xù)稱,。

　　調(diào)研機構(gòu)Counterpoint認為,，由于中國主要手機OEM廠商（整機廠）的訂單減少，聯(lián)發(fā)科出貨量將在2022年第四季度下降,。受到客戶庫存不斷調(diào)整,、全球宏觀經(jīng)濟狀況、中國市場增長放緩等影響,，到2022年第四季度,，LTE SoC（主要指4G）的下降幅度將超過5G SoC。

　　這里提到4G芯片,，主要是因為在去年主芯片緊俏的行情中,，由于主流廠商更愿意將芯片研發(fā)重點放在5G芯片上，對4G芯片的準備不足,，所以去年更為緊張的其實是4G芯片,，如今隨著整體大盤行情扭轉(zhuǎn)，4G芯片也不可避免遇到類似難題,。

　　前述機構(gòu)認為,，高通受到同樣整體環(huán)境影響,，在2022年第四季度的出貨量也將下滑。值得關(guān)注的是,，三星此前宣布與高通合作,，由高通為旗下Galaxy S23系列供應(yīng)主芯片，但這也難以緩解高通短期內(nèi)的收入表現(xiàn),。

　　Counterpoint指出,，由于庫存增加和中國市場疲軟，2023年上半年整體市場表現(xiàn)將繼續(xù)疲軟,，2023年下半年將出現(xiàn)增長,。

　　緊密競合

　　基于歷史發(fā)展路徑不同，在5G手機芯片領(lǐng)域,，聯(lián)發(fā)科和高通的優(yōu)勢市場各有不同,，后者在高端芯片市場的沉淀更突出。

　　聯(lián)發(fā)科是在近幾年來,，持續(xù)發(fā)力高端市場,，并且與國內(nèi)終端大廠積極合作，陸續(xù)取得一定成效,。

　　Counterpoint指出,，聯(lián)發(fā)科旗下天璣9200系列旗艦芯片將在高端市場的出貨有所增加。此外vivo X90系列和OPPO Find系列將在2023年第一季度使用天璣 9200,。因此其在2022年第四季度的增量很弱,，2023年上半年將保持緩慢乏力的增長。

　　Elvis則告訴記者,，聯(lián)發(fā)科對高端市場的沖擊會給高通帶來一定的份額擠壓,，當然目前聯(lián)發(fā)科在高端5G智能機SoC市場中份額仍較小。

　　根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,，2022年1-10月中國4000元及以上高端5G智能手機SoC市場中,，聯(lián)發(fā)科市場份額增至約1%，突破去年同期的0% ,，從市場份額角度,，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合手機廠沖刺高端市場正獲得一定成果。

　　不僅聯(lián)發(fā)科,，此前三星也在積極沖刺中高端5G芯片市場,，當然這條路并不容易。在5G商用初期,，三星一度與vivo聯(lián)合開發(fā)一款5G芯片獵戶座Exynos 980,，但如前所述，其新一代高端手機的芯片供應(yīng)商位置還是交給了高通,。

　　有趣的是,，vivo算是目前整機廠中與主芯片廠商有非常深入研發(fā)綁定的一方。無論是前述三星,，還是如今的聯(lián)發(fā)科,。其他整機廠商也會積極與聯(lián)發(fā)科進行底層聯(lián)合調(diào)教，但是vivo的綁定程度似乎更深入,。

　　此前vivo執(zhí)行副總裁,、首席運營官胡柏山曾明確表示，由于已經(jīng)有產(chǎn)業(yè)鏈廠商做得很好,，vivo在芯片領(lǐng)域不做SoC,。對于公共部分vivo少投，但專用部分多投,，把資源聚焦,。

　　據(jù)他介紹，芯片在不同階段的目標不同,?！氨热绗F(xiàn)在我們的協(xié)處理器（指自研影像芯片V系列）里有很多顯示的插幀、超分,、影像降噪,。協(xié)處理器的靈活度比主SoC高很多，所以我認為成熟,、靠譜后,，就可以搬到主SoC里，新的特性以及算法轉(zhuǎn)化部分又可以放到外部,，各自發(fā)揮特長,。”

　　而vivo已經(jīng)在與聯(lián)發(fā)科深度合作,，開始準備把算法IP往SoC里搬,，而且給出的條件很優(yōu)惠?！癡系列芯片從用戶認知,、到算法、再到IP,，是快速小閉環(huán)的過程,。大芯片的SoC有自己的特點，它有兩個驅(qū)動,，CPU/GPU+高速通信存儲和先進制程,。所以我們在閉環(huán)系統(tǒng)里的合作會更加深入，也會支撐聯(lián)發(fā)科新一代往前跑,，再加上外環(huán)的協(xié)處理器,，形成大規(guī)模芯片層面支撐游戲,、影像等的模式，我認為這是全產(chǎn)業(yè)鏈價值最大化的模式,。”

　　這也顯示出,，基于整機廠和供應(yīng)鏈廠商對產(chǎn)業(yè)賦能與自研定義的理解各有不同，不同廠商對于如何穩(wěn)健奔赴高端市場的跑道選擇也有差異,。當然本質(zhì)上,，都是為了更充分發(fā)揮芯片對整機運行的能效表現(xiàn)，也是為了更好參與高端化競爭,。