《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月21日訊 研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research指出,，隨著AIGC設(shè)備上線，智能手機(jī)市場(chǎng)或?qū)⒊霈F(xiàn)革命性變化：例如提供預(yù)編程回應(yīng),、執(zhí)行先定義任務(wù),，并使用AIGC創(chuàng)造原創(chuàng)內(nèi)容。
該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),，2023年生成式AI智能手機(jī)出貨量將在4700萬(wàn)支左右,，在整體智能手機(jī)中占比約4%；2024年出貨量有望突破1億支,，占比提升至8%,；2027年出貨量有望達(dá)到5.22億支，占智能手機(jī)比重40%——2023-2027年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)83%,。
之前在華為Mate 60,、小米14、vivo X100等各家新機(jī)型發(fā)布會(huì)上,，主機(jī)廠們均重點(diǎn)介紹了新機(jī)的AI功能,；谷歌之前也發(fā)布了旗下首款搭載大模型的Pixel系列手機(jī)，可以運(yùn)行復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)模型,，AI處理能力大幅提升,。
終端的進(jìn)步當(dāng)然離不開技術(shù)的迭代推進(jìn)。
這些手機(jī)廠商們也都在積極布局AI大模型,，例如華為之前在開發(fā)者大會(huì)上展示了嵌入了華為盤古大模型的HarmonyOS 4系統(tǒng),，智慧助手小藝具備AI大模型能力；小米也已組織大模型團(tuán)隊(duì),，旗下語(yǔ)音助手“小愛”將首先升級(jí)其大模型版本,；榮耀Magic6也將采用榮耀自研的70億參數(shù)規(guī)模AI大模型。
手機(jī)芯片廠如高通,，也已發(fā)布第三代驍龍8,，后者是高通首個(gè)專為生成式AI打造的移動(dòng)平臺(tái)，支持運(yùn)行100億參數(shù)的模型,，且針對(duì)70億參數(shù)大語(yǔ)言模型每秒能夠生成20個(gè)token,。
可以說，AI功能“登機(jī)”已然成為主流發(fā)展趨勢(shì),。
方正證券指出,，如今智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量時(shí)代，各家都在尋求新的創(chuàng)新機(jī)遇,，國(guó)產(chǎn)手機(jī)今年在AI領(lǐng)域進(jìn)行了密集布局,，也成為推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI進(jìn)步的強(qiáng)助力。根據(jù)IDC 預(yù)測(cè),，到2026年,，中國(guó)市場(chǎng)近50%的終端設(shè)備處理器將帶有AI技術(shù),。后續(xù)隨著AI大模型與硬件的結(jié)合陸續(xù)完善，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來新的創(chuàng)新機(jī)遇,。智能手機(jī),、PC、智能眼鏡,、智能音箱等終端也將成為人工智能的硬件入口,，創(chuàng)建新的生態(tài)，帶動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪創(chuàng)新,。
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