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中國基金報記者馮堯

智能手機行業(yè)進入存量時代，各廠商都在尋求新的創(chuàng)新點,。而AI的到來,，成為重要催化劑。

1月8日,，OPPO正式發(fā)布了其旗艦機型FindX7系列,。與傳統智能手機不同的是，該機型得到70億參數的AI大模型加持,。為了炫技“AI語音摘要”等功能,，OPPO首席產品官劉作虎甚至與理想汽車CEO李想進行了一波“商業(yè)互吹”。

當前,，已有越來越多國產手機廠商在AI領域進行密集布局,，AI手機的落地步伐正明顯加快。在業(yè)內看來,，隨著高參數大模型逐步落地,，AI手機將率先將消費電子拉進“AI時代”，同時也將促進硬件環(huán)節(jié)持續(xù)迭代,。

AI效果如何,？現場“炫技”

OPPO在ODC上正式推出自主訓練的大模型AndesGPT之后，首次將這一70億參數的大模型應用在端側手機,，即最新旗艦機型Find X7系列上,。

據了解,，AndesGPT通過高精度4bit量化等模型壓縮,、推理引擎的加速，以及與芯片平臺深度合作的硬件加速方式，第一次為手機端側帶來完全體70億參數大模型,。

在AI大模型加持下,，全新語音交互助手小布不僅可以聊天，還可以回答各種問題,，擁有總共超過100種能力,。其能夠在辦公效率，生活服務,，學習教育等不同維度為用戶提供幫助,。

OPPO此次發(fā)布額Find X7系列基于AndesGPT 70億參數大語言模型帶來了一系列應用案例。

例如,，自然語義的理解和文本處理方面,，根據官方提供的數據，AndesGPT 70億參數大語言模型可以在200字首字生成帶來20倍的更快響應,，面向2000字首字生成也可以實現2.5倍的更快速度,。

在生成質量方面，AndesGPT可以實現最高14000的摘要字數上限,，達到了同平臺其他模型的3.5倍,。以通話摘要功能舉例，AndesGPT能夠幫助用戶梳理通話內容的要點,，并準確地輸出帶有主題,、要點，以及待辦事項的通話內容摘要,，精準程度明顯優(yōu)于10億級別的端側模型,。

為了更直觀展現70 億參數大模型加持后的效果，OPPO在現場“炫技”,，理想的新車型也蹭了一波熱度,。在發(fā)布會上，劉作虎放出了一段與李想進行的一波“商業(yè)互吹”,。

劉作虎作為首批預定了理想Mega的車主,，前幾天與李想電話進行了一段交流。其中李想提到Mega的舒適性,、靜謐性和智能化等特點,，同時邀請劉作虎參加3月1日的發(fā)布會。通話結束后,，通過“AI語音摘要”功能,，Find X7隨即生成包括對話重點和待辦事項在內的摘要。

除了生成對話摘要之外,，“AIGC消除”也是一大常用功能，該功能讓主體消除與實景重繪等眾多功能的實現落地,。在現場,，OPPO方面也實際通過復雜的圖片來展示了這一功能。

據悉,，AndesGPT不僅支持超過120類主體的識別與分割,，還可以直接在畫面中生成自然的光影效果。

消費電子邁入AI時代

據悉,，Find X7之所以能夠運行70參數AI大模型,，離不開其AI芯片加持。據了解,，此次發(fā)布的Find X7系列搭載了天璣9300生成式AI移動芯片,。

在2023年11月6日，聯發(fā)科發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,，其一大賣點就是支持終端運行10億,、70億、130億,、最高可達330億參數的AI大語言模型,。

除了OPPO的Find X7系列之外，VIVO的X100系列也搭載了天璣9300芯片,，該系列同樣支持70億參數AI大模型,。而上述兩款機型也是業(yè)內首批實現70億參數大模型落地的AI手機。

事實上,，除了天璣9300之外,，高通也加入了AI芯片的“軍備競賽”。在2023年10月25日,，高通發(fā)布了全新的第三代驍龍8移動平臺,，該產品的一大亮點，就是Hexagon NPU速度提升98%,，能效也提升了40%,，支持超過100億個參數的模型。

在此前的驍龍峰會上,，榮耀宣布Magic6系列將搭載第三代驍龍8移動平臺,，支持70億參數的端側AI大模型。

實際上,，在手機行業(yè),，最早發(fā)布植入大模型的廠商是華為。在2023年7月7日,，華為推出了盤古大模型3.0,。不過在發(fā)布之初,，盤古大模型與華為終端的聯系并不深。盤古大模型“不作詩,，只做事”,，更多聚焦政務、金融,、制造等行業(yè),。

但隨著OPPO、VIVO,、榮耀等廠商相繼發(fā)布AI手機,，AI大模型在端側落地的熱度已經明顯提升。在業(yè)內看來,，AI手機將會率先引領大模型在端側的落地,，有望將消費電子帶進“AI時代”。

根據IDC預測,，到2026年,，中國市場近50%的終端設備處理器將帶有AI技術。后續(xù)隨著AI大模型與硬件的結合陸續(xù)完善,，消費電子產業(yè)鏈也將迎來新的創(chuàng)新機遇,。

該機構預計，智能手機,、PC,、智能眼鏡、智能音箱等終端也將成為人工智能的硬件入口,，創(chuàng)建新的生態(tài),，帶動消費電子產業(yè)鏈的新一輪創(chuàng)新。

不過值得注意的是,，由于手機AI大模型對本地的算力要求較高,，接下來或許只有搭載最新旗艦處理器的手機才能支持極致的AI大模型功能。根據此前聯發(fā)科透露,，大語言模型對內存需求暴增,，130億參數大模型至少需要13GB內存，再加上6GB App?；?、4GB安卓OS，16GB內存手機并不能運行該參數的大模型,。

由于AI大模型對端側算力以及內存的要求較高,，這也意味著，老款智能手機接下來很難體驗到相關功能,。

華泰證券一份研報分析,，AI大模型在手機應用對其BOM成本影響主要包括：1）SoC：AI引擎升級,、NPU算力提升；2）存儲：手機RAM升級至24GB LPDDR5X,，相較當前主流的8GB LPDDR4X,，成本提升300%；3）電源：電池/電源管理芯片升級,，但彈性相對較小,；4）光學：AI 推動屏下攝像頭應用取得突破,。

尤其在存儲方面，華泰證券舉例顯示,，在推理場景下,，以一個100億參數模型（FP16 精度）不考慮模型運算時的臨時變量，總計需要18.6GB內存,。

編輯：喬伊

審核：木魚

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