（觀察者網(wǎng)訊）據(jù)日本朝日新聞30日報道，日本首相岸田文雄與美國總統(tǒng)拜登計劃于4月10日在美國舉行首腦會談,，屆時發(fā)布的聯(lián)合聲明將宣布，美日將在人工智能和半導(dǎo)體等領(lǐng)域深化合作,。據(jù)報道,，本次美日首腦會談的聯(lián)合聲明草案已經(jīng)確定,，該聲明將日美關(guān)系定位為“全球伙伴關(guān)系”,，并提出要加強(qiáng)在人工智能和半導(dǎo)體等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的合作,。聲明強(qiáng)調(diào),，在人工智能、量子技術(shù),、半導(dǎo)體和生物技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)方面,，“我們將與其他伙伴合作，加強(qiáng)兩國作為全球領(lǐng)導(dǎo)者的作用”,。聲明草案指出,，兩國政府預(yù)計將與美國半導(dǎo)體巨頭英偉達(dá)公司、軟銀集團(tuán)旗下的英國半導(dǎo)體設(shè)計巨頭ARM公司,、美國亞馬遜公司,、華盛頓大學(xué)和筑波大學(xué)等單位合作，構(gòu)建一個人工智能研發(fā)框架,，預(yù)計將協(xié)調(diào)1億美元左右的投資,。此外，日美兩國還將加強(qiáng)在能源和氣候變化領(lǐng)域的合作,，其中日本重點關(guān)注海上風(fēng)力發(fā)電合作,，將參與由美國能源部等牽頭的技術(shù)開發(fā)項目，以降低風(fēng)力發(fā)電普及所面臨的成本挑戰(zhàn),。聲明草案還提及了美日兩國在安全和經(jīng)濟(jì)方面的緊密聯(lián)系,。
當(dāng)?shù)貢r間2023年8月18日，拜登和岸田文雄在戴維營舉行會談 /IC Photo路透社在引述相關(guān)報道時提到，近幾個月來,，美國加強(qiáng)了在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)χ袊拇驂毫Χ?。?jù)路透社28日報道稱，美國正在制定一份禁止接收關(guān)鍵設(shè)備工具的中國先進(jìn)芯片制造工廠名單,，以便企業(yè)更容易阻止技術(shù)流入中國,。據(jù)此前報道，當(dāng)?shù)貢r間3月11日,，美國商務(wù)部部長雷蒙多再次就中美芯片競爭炒作稱,，美方將持續(xù)考慮擴(kuò)大對華芯片出口管制，“我的職責(zé)是確保包括半導(dǎo)體,、人工智能（AI）等在內(nèi)的尖端技術(shù),，我們有，中國沒有”,。今年伊始,，中國外交部發(fā)言人毛寧曾在記者會上回應(yīng)表示，美方以所謂“國家安全”為由,，不斷加碼對華芯片出口管制措施,，無理打壓中國半導(dǎo)體企業(yè)，是地地道道的經(jīng)濟(jì)霸凌行徑,。
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