（觀察者網訊）據日本朝日新聞30日報道,，日本首相岸田文雄與美國總統(tǒng)拜登計劃于4月10日在美國舉行首腦會談，屆時發(fā)布的聯(lián)合聲明將宣布,，美日將在人工智能和半導體等領域深化合作,。據報道，本次美日首腦會談的聯(lián)合聲明草案已經確定,，該聲明將日美關系定位為“全球伙伴關系”,，并提出要加強在人工智能和半導體等先進技術領域的合作,。聲明強調,，在人工智能、量子技術,、半導體和生物技術等先進技術的開發(fā)方面,，“我們將與其他伙伴合作，加強兩國作為全球領導者的作用”,。聲明草案指出,，兩國政府預計將與美國半導體巨頭英偉達公司、軟銀集團旗下的英國半導體設計巨頭ARM公司,、美國亞馬遜公司,、華盛頓大學和筑波大學等單位合作，構建一個人工智能研發(fā)框架,，預計將協(xié)調1億美元左右的投資,。此外，日美兩國還將加強在能源和氣候變化領域的合作,，其中日本重點關注海上風力發(fā)電合作,，將參與由美國能源部等牽頭的技術開發(fā)項目，以降低風力發(fā)電普及所面臨的成本挑戰(zhàn),。聲明草案還提及了美日兩國在安全和經濟方面的緊密聯(lián)系,。
當地時間2023年8月18日，拜登和岸田文雄在戴維營舉行會談 /IC Photo路透社在引述相關報道時提到,，近幾個月來,，美國加強了在芯片半導體領域對中國的打壓力度。據路透社28日報道稱,，美國正在制定一份禁止接收關鍵設備工具的中國先進芯片制造工廠名單,，以便企業(yè)更容易阻止技術流入中國。據此前報道,，當地時間3月11日,，美國商務部部長雷蒙多再次就中美芯片競爭炒作稱,，美方將持續(xù)考慮擴大對華芯片出口管制,，“我的職責是確保包括半導體、人工智能（AI）等在內的尖端技術,，我們有,，中國沒有”,。今年伊始，中國外交部發(fā)言人毛寧曾在記者會上回應表示,，美方以所謂“國家安全”為由,，不斷加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導體企業(yè),，是地地道道的經濟霸凌行徑,。
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