財(cái)聯(lián)社5月9日訊（記者 唐植瀟） 日前,，廠商在AI終端上游的“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”變得愈加激烈。

日前,，聯(lián)發(fā)科舉辦了天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC2024,，發(fā)布了“天璣9300+芯片”。蘋果最近發(fā)布的iPad Pro則搭載了專為AI打造,、基于ARM架構(gòu)的新一代AI PC芯片Apple Silicon M4,，整場(chǎng)發(fā)布會(huì)含“AI量”極高。

早在今年3月份,，聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通也推出了AI Hub開發(fā)套件,，以便于開發(fā)者快速將大模型遷移到驍龍芯片上。

現(xiàn)在主流的移動(dòng)芯片廠商都已經(jīng)開始接受,，甚至是全面擁抱AI終端,。有業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為，圍繞AI芯片構(gòu)建開發(fā)工具和生態(tài)就顯得尤為重要,。

ALL in AI,，聯(lián)發(fā)科推出新平臺(tái)與開發(fā)套件

“生成式AI徹底革新了終端應(yīng)用的使用價(jià)值，智能終端是生成式AI普及的關(guān)鍵載體,?！痹诼?lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州看來,，生成式AI在手機(jī)上將在智能出行,、游戲,、新的交互體驗(yàn)三個(gè)方面率先落地。

日前在開發(fā)者大會(huì)上,，聯(lián)發(fā)科從芯片,、軟件工具、生態(tài)三個(gè)方面,，發(fā)布了產(chǎn)品方案,。

記者了解到，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的“天璣9300+芯片”采用全大核CPU架構(gòu),，八核CPU包含4個(gè)Cortex-X4超大核,，最高頻率可達(dá)3.4GHz，以及4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,。

據(jù)悉,，該款芯片在端側(cè)加入了AI推測(cè)解碼加速技術(shù)，天璣AILoRAFusion2.0技術(shù),，并且支持支持前沿主流的生成式AI大模型,，可為用戶提供文字、圖像,、音樂等端側(cè)生成式AI多模態(tài)體驗(yàn),。

在發(fā)布會(huì)上演示時(shí)，聯(lián)發(fā)科技用天璣9300+芯片,，在端側(cè)運(yùn)行了Llama 2的7B大模型，僅僅使用了22tokens/秒,。

至于聯(lián)發(fā)科的天璣AI開發(fā)套件,，通過模型的量化、編譯,、推理等技術(shù),，加速大模型部署，部署時(shí)間從一周減少到一天,；此外,，還覆蓋全球主流大模型的GenAI Model Hub，提供一站式視覺化開發(fā)環(huán)境,。

陳冠州認(rèn)為,，在構(gòu)建端側(cè)AI的生態(tài)上，更好的方式其實(shí)是將原有的智能生態(tài)轉(zhuǎn)化成生成式AI,，而不是重新從0開始造一套生態(tài),。據(jù)悉，天璣AI開發(fā)者套件已覆蓋智能手機(jī),、智能汽車,、物聯(lián)網(wǎng)、個(gè)人電腦等智能終端設(shè)備,。

陳冠州表示,，在過去一年2023年，全球AI系統(tǒng)的建設(shè)的支出就達(dá)到了1540億美元,，2024年生成式AI將普及到消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),，2027年全球智能手機(jī)端側(cè)整體AI算力會(huì)達(dá)到50000EOPS。

當(dāng)財(cái)聯(lián)社記者問到,，芯片廠商,、終端廠商與大模型企業(yè)接觸共同開發(fā)，是否造成研發(fā)方面的重復(fù)和浪費(fèi)之時(shí),，李彥輯認(rèn)為,，芯片廠商與大模型廠商接觸也主要是希望以端側(cè)運(yùn)行的能力幫助這些模型更高效地運(yùn)行；終端廠商更多的是探索大模型的應(yīng)用方式，二者并不沖突,。

他補(bǔ)充道,，終端廠商跟模型廠商接觸完之后，最終還是需要與芯片廠商合作,，一起補(bǔ)足芯片能力,，共同把生態(tài)做好。記者了解到,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)聯(lián)合了阿里云,、百川智能、傳音,、零一萬物,、OPPO、榮耀,、vivo,、小米啟動(dòng)了“天璣AI先鋒計(jì)劃”，“爭(zhēng)奪”全球開發(fā)者,。

高通,、蘋果相繼加碼AI芯片，競(jìng)爭(zhēng)加劇先爭(zhēng)奪開發(fā)者

隨著AI概念的爆火,，AI終端賽道的競(jìng)爭(zhēng)也更激烈了,，開發(fā)者成了“香餑餑”。

聯(lián)發(fā)科在芯片方面的另一大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通早在今年3月份就推出了包含超過75個(gè)主流AI模型的資源中心AI Hub,。

據(jù)高通透露,，開發(fā)者可以簡(jiǎn)單調(diào)用AIHub實(shí)現(xiàn)部署，并且這些模型針對(duì)高通AI引擎進(jìn)行了優(yōu)化,，大幅提升運(yùn)行效率,，處理速度最高提升4倍，更好地適應(yīng)高通和驍龍的不同硬件平臺(tái),，包括手機(jī)和PC。

目前,，高通還在不斷更新和擴(kuò)展AIHub,，包括最近剛剛發(fā)布的Llama3大語言模型。財(cái)聯(lián)社記者了解到,，開發(fā)者已經(jīng)可以通過AIHub,，在驍龍平臺(tái)上部署和優(yōu)化運(yùn)行Llama3。

此前,，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙曾在公司年度股東大會(huì)上表示：“我們正在引領(lǐng)一場(chǎng)變革,，將生成式人工智能的能力賦予全球智能手機(jī)用戶。憑借我們最新的驍龍移動(dòng)平臺(tái),，我們將繼續(xù)鞏固在高端安卓設(shè)備市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,，并提供顯著增強(qiáng)的人工智能處理性能,?！?/p>

據(jù)悉，最新發(fā)布的驍龍8s Gen3支持的模型參數(shù)最高可達(dá)100億,，并且支持多種主流AI模型,，包括Baichuan-7B、Gemini Nano,、Llama 2和智譜ChatGLM等,。

而在剛剛結(jié)束的iPad Pro發(fā)布會(huì)上，蘋果將iPad Pro也定性為“AI設(shè)備”,。

蘋果方面甚至表示,，M4是執(zhí)行基于AI的任務(wù)的完美芯片。如果沒有M4,，新款iPad Pro甚至不可能問世,。

據(jù)悉，該款芯片基于臺(tái)積電第二代3nm制程工藝打造,，總計(jì)集成280億只晶體管,，擁有4個(gè)性能核心，能效核心增至6個(gè),，CPU運(yùn)行速度相較于前代iPad Pro上的M2芯片提升了50%,，渲染效率提升了4倍。

蘋果CEO蒂姆·庫克也在最后表示,，接下來6月份的蘋果開發(fā)者大會(huì)WWDC 2024上,，將會(huì)探討蘋果各個(gè)平臺(tái)的未來。

當(dāng)前，越來越多的廠商加大在AI芯片和生態(tài)上投入,。面對(duì)競(jìng)爭(zhēng),，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部生態(tài)發(fā)展資深總監(jiān)章立對(duì)財(cái)聯(lián)社記者表示，開發(fā)者一定是歡迎芯片廠商提供相應(yīng)的解決方案的,。這個(gè)時(shí)候?qū)τ趶S商,，比拼的是芯片自身的能力以及開發(fā)者的解決方案和服務(wù)能力?！八詿o論是與友商的競(jìng)爭(zhēng),，還是對(duì)自己的超越，我們覺得最重要的是尊重本地開發(fā)者,，尊重開發(fā)者的需求,。”