財聯(lián)社5月9日訊（記者 唐植瀟） 日前,，廠商在AI終端上游的“芯片戰(zhàn)爭”變得愈加激烈,。

日前,，聯(lián)發(fā)科舉辦了天璣開發(fā)者大會MDDC2024，發(fā)布了“天璣9300+芯片”,。蘋果最近發(fā)布的iPad Pro則搭載了專為AI打造,、基于ARM架構(gòu)的新一代AI PC芯片Apple Silicon M4,，整場發(fā)布會含“AI量”極高,。

早在今年3月份,，聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通也推出了AI Hub開發(fā)套件，以便于開發(fā)者快速將大模型遷移到驍龍芯片上,。

現(xiàn)在主流的移動芯片廠商都已經(jīng)開始接受,，甚至是全面擁抱AI終端。有業(yè)內(nèi)觀點認為,，圍繞AI芯片構(gòu)建開發(fā)工具和生態(tài)就顯得尤為重要,。

ALL in AI，聯(lián)發(fā)科推出新平臺與開發(fā)套件

“生成式AI徹底革新了終端應用的使用價值,，智能終端是生成式AI普及的關(guān)鍵載體?！痹诼?lián)發(fā)科董事,、總經(jīng)理暨營運長陳冠州看來，生成式AI在手機上將在智能出行,、游戲,、新的交互體驗三個方面率先落地。

日前在開發(fā)者大會上,，聯(lián)發(fā)科從芯片,、軟件工具、生態(tài)三個方面,，發(fā)布了產(chǎn)品方案,。

記者了解到，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的“天璣9300+芯片”采用全大核CPU架構(gòu),，八核CPU包含4個Cortex-X4超大核,，最高頻率可達3.4GHz，以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,。

據(jù)悉,，該款芯片在端側(cè)加入了AI推測解碼加速技術(shù)，天璣AILoRAFusion2.0技術(shù),，并且支持支持前沿主流的生成式AI大模型,，可為用戶提供文字,、圖像、音樂等端側(cè)生成式AI多模態(tài)體驗,。

在發(fā)布會上演示時,，聯(lián)發(fā)科技用天璣9300+芯片，在端側(cè)運行了Llama 2的7B大模型,，僅僅使用了22tokens/秒,。

至于聯(lián)發(fā)科的天璣AI開發(fā)套件，通過模型的量化,、編譯,、推理等技術(shù)，加速大模型部署,，部署時間從一周減少到一天,；此外，還覆蓋全球主流大模型的GenAI Model Hub,，提供一站式視覺化開發(fā)環(huán)境,。

陳冠州認為，在構(gòu)建端側(cè)AI的生態(tài)上,，更好的方式其實是將原有的智能生態(tài)轉(zhuǎn)化成生成式AI,，而不是重新從0開始造一套生態(tài)。據(jù)悉,，天璣AI開發(fā)者套件已覆蓋智能手機,、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng),、個人電腦等智能終端設(shè)備,。

陳冠州表示，在過去一年2023年,，全球AI系統(tǒng)的建設(shè)的支出就達到了1540億美元,，2024年生成式AI將普及到消費級市場，2027年全球智能手機端側(cè)整體AI算力會達到50000EOPS,。

當財聯(lián)社記者問到,，芯片廠商、終端廠商與大模型企業(yè)接觸共同開發(fā),，是否造成研發(fā)方面的重復和浪費之時,，李彥輯認為，芯片廠商與大模型廠商接觸也主要是希望以端側(cè)運行的能力幫助這些模型更高效地運行,；終端廠商更多的是探索大模型的應用方式,，二者并不沖突。

他補充道,，終端廠商跟模型廠商接觸完之后,，最終還是需要與芯片廠商合作,，一起補足芯片能力,，共同把生態(tài)做好。記者了解到,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)聯(lián)合了阿里云,、百川智能、傳音,、零一萬物,、OPPO、榮耀,、vivo,、小米啟動了“天璣AI先鋒計劃”，“爭奪”全球開發(fā)者,。

高通,、蘋果相繼加碼AI芯片,，競爭加劇先爭奪開發(fā)者

隨著AI概念的爆火，AI終端賽道的競爭也更激烈了,，開發(fā)者成了“香餑餑”,。

聯(lián)發(fā)科在芯片方面的另一大競爭對手高通早在今年3月份就推出了包含超過75個主流AI模型的資源中心AI Hub。

據(jù)高通透露,，開發(fā)者可以簡單調(diào)用AIHub實現(xiàn)部署,，并且這些模型針對高通AI引擎進行了優(yōu)化，大幅提升運行效率,，處理速度最高提升4倍,，更好地適應高通和驍龍的不同硬件平臺，包括手機和PC,。

目前,，高通還在不斷更新和擴展AIHub，包括最近剛剛發(fā)布的Llama3大語言模型,。財聯(lián)社記者了解到,，開發(fā)者已經(jīng)可以通過AIHub，在驍龍平臺上部署和優(yōu)化運行Llama3,。

此前,，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙曾在公司年度股東大會上表示：“我們正在引領(lǐng)一場變革，將生成式人工智能的能力賦予全球智能手機用戶,。憑借我們最新的驍龍移動平臺,，我們將繼續(xù)鞏固在高端安卓設(shè)備市場的領(lǐng)導地位，并提供顯著增強的人工智能處理性能。”

據(jù)悉,，最新發(fā)布的驍龍8s Gen3支持的模型參數(shù)最高可達100億,，并且支持多種主流AI模型，包括Baichuan-7B,、Gemini Nano,、Llama 2和智譜ChatGLM等。

而在剛剛結(jié)束的iPad Pro發(fā)布會上,，蘋果將iPad Pro也定性為“AI設(shè)備”,。

蘋果方面甚至表示，M4是執(zhí)行基于AI的任務的完美芯片,。如果沒有M4,，新款iPad Pro甚至不可能問世。

據(jù)悉,，該款芯片基于臺積電第二代3nm制程工藝打造,，總計集成280億只晶體管，擁有4個性能核心,，能效核心增至6個,，CPU運行速度相較于前代iPad Pro上的M2芯片提升了50%，渲染效率提升了4倍,。

蘋果CEO蒂姆·庫克也在最后表示,，接下來6月份的蘋果開發(fā)者大會WWDC 2024上，將會探討蘋果各個平臺的未來,。

當前,，越來越多的廠商加大在AI芯片和生態(tài)上投入。面對競爭,，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部生態(tài)發(fā)展資深總監(jiān)章立對財聯(lián)社記者表示,，開發(fā)者一定是歡迎芯片廠商提供相應的解決方案的。這個時候?qū)τ趶S商,，比拼的是芯片自身的能力以及開發(fā)者的解決方案和服務能力,。“所以無論是與友商的競爭,，還是對自己的超越,，我們覺得最重要的是尊重本地開發(fā)者,，尊重開發(fā)者的需求,。”