來源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道

　　眼下,，生成式AI正勢(shì)不可擋地重塑著產(chǎn)業(yè)生態(tài)，劃分出新的代際,。

　　有觀點(diǎn)認(rèn)為,，Transformer大模型出現(xiàn)之前，都可以被稱為AI“史前時(shí)代”,；若之后回望2024年,，或許將是端側(cè)AI的分水嶺，從芯片龍頭,，到手機(jī)廠商,，再到應(yīng)用開發(fā),，AI成為產(chǎn)業(yè)鏈上的絕對(duì)主題,。

　　其中，移動(dòng)終端的AI芯片已經(jīng)開啟新的角力場(chǎng),，底層的芯片廠商在今年加快了迭代步伐,、釋放更大聲量。

　　5月7日,，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）就舉行了天璣開發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024）,。

　　值得注意的是，這是聯(lián)發(fā)科第一次舉辦開發(fā)者大會(huì),，劍指AI和生態(tài)構(gòu)建,。

　　在會(huì)上，聯(lián)發(fā)科不僅發(fā)布了“9300+”旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,，還啟動(dòng)了“AI先鋒計(jì)劃”,、推出AI開發(fā)套件，積極和產(chǎn)業(yè)鏈抱團(tuán)協(xié)作,。目前,，聯(lián)發(fā)科已與谷歌、Meta,、百度,、百川智能等大模型達(dá)成合作，天璣移動(dòng)芯片將支持包括阿里云通義千問,、零一萬物等更多大模型,。

　　在3月18日，另一家芯片龍頭高通推出第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái),，支持廣泛的AI模型,，包括Baichuan-7B、Gemini Nano,、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型,。同時(shí)，高通還推出了AI Hub開發(fā)套件。

　　可以看到,，手機(jī)芯片廠商在生成式AI戰(zhàn)場(chǎng)上的競(jìng)賽已經(jīng)拉開帷幕,，隨著接下來蘋果揭開AI計(jì)劃，移動(dòng)端的AI敘事和角逐將進(jìn)入新階段,。

圖片來源：視覺中國

　　手機(jī)AI芯片之戰(zhàn)

　　隨著生成式AI的滲透,，芯片廠商的比拼早已不局限于硬件。芯片平臺(tái)之外,，廠商還要強(qiáng)健開發(fā)者生態(tài),、軟件解決方案，乃至和產(chǎn)業(yè)鏈共同定義新標(biāo)準(zhǔn),，才能在新的賽場(chǎng)上卡位,，爭取更多的話語權(quán)。

　　目前安卓系手機(jī)廠商中,，聯(lián)發(fā)科和高通是兩大龍頭,，AI都被視為新增長點(diǎn)。

　　如今,，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)往高端突圍的同時(shí),，正在猛攻AI來開辟新路徑。

　　首先看芯片層面,，聯(lián)發(fā)科此次推出了天璣9300+旗艦芯片,。據(jù)介紹，天璣9300+采用全大核CPU架構(gòu),，八核CPU包含4個(gè)最高頻率可達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核,，以及4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核，瞄準(zhǔn)高端手機(jī)用戶,、提升游戲體驗(yàn),。

　　在支持生成式AI能力上，天璣9300+率先在端側(cè)支持AI推測(cè)解碼加速技術(shù),，同時(shí)支持天璣AI LoRA Fusion 2.0技術(shù),。再加上支持主流的生成式AI大模型，芯片可提供文字,、圖像,、音樂等端側(cè)生成式AI多模態(tài)體驗(yàn)。

　　對(duì)比來看,，高通推出的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)也主打端側(cè)人工智能,，支持多模態(tài)通用AI模型，已支持運(yùn)行130億參數(shù)的大模型,，而驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)更是進(jìn)一步對(duì)中端市場(chǎng)進(jìn)行覆蓋,。整體而言,，在中高端手機(jī)市場(chǎng)上，高通和聯(lián)發(fā)科都在加快布局,，發(fā)布節(jié)奏也越來越接近,。

　　另一方面，芯片算力之外,，開發(fā)者生態(tài)更受到業(yè)內(nèi)關(guān)注,，因?yàn)锳I創(chuàng)新非常需要第三方的應(yīng)用開發(fā)者的參與，此前高通的AI HUB就是開發(fā)者生態(tài)建設(shè)的嘗試,。

　　此番,，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合了阿里云、百川智能,、傳音,、零一萬物、OPPO,、榮耀,、vivo,、小米啟動(dòng)“天璣AI先鋒計(jì)劃”,，助力開發(fā)者在搭載天璣芯片的終端設(shè)備上進(jìn)行創(chuàng)新。同時(shí)還推出“天璣AI開發(fā)套件”,，可以協(xié)助開發(fā)者加速大模型的終端部署,、優(yōu)化開發(fā)流程、提升開發(fā)環(huán)境等,。

　　聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯在接受媒體采訪時(shí)談道：“先鋒計(jì)劃就是希望能夠跟具有指標(biāo)性,、開發(fā)比較早的、開始導(dǎo)入生成式AI的應(yīng)用開發(fā)者,，一起把生態(tài)往前推動(dòng),。AI先鋒計(jì)劃包含兩部分，第一個(gè)環(huán)節(jié)是我們和一些模型,、OEM廠商聯(lián)合,；再者是跟所有的APP開發(fā)廠商，在這樣的硬件基礎(chǔ)上,，探索怎么樣開發(fā)新的應(yīng)用,。”

　　21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者在會(huì)場(chǎng)觀察到,，現(xiàn)在雖然是在端側(cè)AI初期,，但是大模型廠商、APP應(yīng)用廠商,，已經(jīng)直接和芯片廠商進(jìn)行合作,。正如百川智能創(chuàng)始人,、CEO王小川在會(huì)上所言，以前做搜狗的時(shí)候從來不用見芯片公司,，但是做了大模型后是不得不見,。

　　移動(dòng)生態(tài)之變

　　可以預(yù)見，生成式AI正在重塑著移動(dòng)生態(tài)的新格局,。芯片廠商和手機(jī)品牌,、手機(jī)應(yīng)用、大模型廠商之間的關(guān)系面臨新的變化和機(jī)遇,。

　　一方面,，當(dāng)前不僅是芯片廠商在聯(lián)合大模型，手機(jī)公司更是紛紛推出端側(cè)大模型,，而互聯(lián)網(wǎng)巨頭更是早就推出了一系列的大模型產(chǎn)品,。當(dāng)云端大模型、終端大模型都集成到手機(jī)中,，各大主體之間是否有競(jìng)爭關(guān)系,？而生成式AI究竟會(huì)孕育出怎么樣的殺手級(jí)應(yīng)用？這些課題都是關(guān)注焦點(diǎn),。

　　首先,，談及產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的關(guān)系，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部生態(tài)發(fā)展資深總監(jiān)章立談道：“生成式AI一定是個(gè)開放的生態(tài),。一個(gè)閉環(huán)的或者封閉的解決方案,，可能沒有辦法適應(yīng)生成式AI這個(gè)場(chǎng)景，因?yàn)椴恢绖?chuàng)新出現(xiàn)在哪里,，這是最大的問題,。我們希望和大模型合作能打造一個(gè)生態(tài)的土壤，手機(jī)廠商能夠找到創(chuàng)新的用戶體驗(yàn),。所以我們希望這是一個(gè)把餅做大的過程,，在生成式AI到來之際，無論是開發(fā)者,、芯片廠商還是手機(jī)廠商,，面對(duì)的都是更巨大的市場(chǎng)，這應(yīng)該是三方的最大公約數(shù),?！?/p>

　　面對(duì)增長的市場(chǎng)，不論是手機(jī)廠商,、應(yīng)用廠商都在尋求創(chuàng)新路線,。章立還指出：“如果涉及到芯片級(jí)層次的技術(shù)創(chuàng)新，廠商一定會(huì)選擇和芯片公司優(yōu)先合作,，這樣可以抹平不同機(jī)型和品牌之間的技術(shù)差異,。越來越會(huì)從芯片的底層來發(fā)掘如何利用移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)打造創(chuàng)新的用戶體驗(yàn),，未來一段時(shí)間生成式AI和芯片是強(qiáng)相關(guān)?！?/p>

　　其次,，對(duì)于殺手級(jí)應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科董事,、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州談道：“兩年內(nèi)會(huì)出現(xiàn)殺手級(jí)應(yīng)用,，不論云端和終端，誰先出現(xiàn)不重要,。聯(lián)發(fā)科在思考怎么樣在端側(cè)早一點(diǎn)出現(xiàn)殺手級(jí)應(yīng)用,。一方面是規(guī)范化，內(nèi)存等方面很復(fù)雜,；第二方面優(yōu)化,，端側(cè)相對(duì)于云側(cè)算力小，首先需要進(jìn)行模型優(yōu)化,，比如專家系統(tǒng)怎么根據(jù)各行各業(yè)進(jìn)行優(yōu)化,，怎么和產(chǎn)業(yè)鏈上下游去優(yōu)化，規(guī)范和優(yōu)化是同樣重要的事情,?！?/p>

　　另一方面，在引入生成式AI的過程中,，仍面臨挑戰(zhàn),，最大的一個(gè)拷問就是為什么需要端側(cè)AI。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男認(rèn)為,，在端側(cè)有幾個(gè)必須，比如隱私保護(hù),，一些數(shù)據(jù)用戶不想上云,，使用端側(cè)大模型，即使沒有網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候大模型還是可以很快地做回答和交互,。另外手機(jī)天生有多模態(tài)優(yōu)勢(shì),，有聲音、影像,，這樣的交互是最自然的,，所以端側(cè)很適合做GAI（通用人工智能）,。

　　不過在具體的落地方面有不少難題,，李彥輯談道：“其實(shí)大模型廠商很希望能夠在端側(cè)高效運(yùn)行大模型，面臨的問題基本上有兩大類：一類就是運(yùn)行有沒有效率,，耗電量是多少或者速度夠不夠快,；第二是它的內(nèi)存占用可能過高，這些我們都有相應(yīng)的解決方案,?！?/p>

　　多位開發(fā)者告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，目前端側(cè)有7B的大模型,，裝到手機(jī)這么小的設(shè)備里面,，就是很大的挑戰(zhàn)。而且頭部應(yīng)用往往傾向于使用自己的大模型,，而將所有大模型都加載到本地是不現(xiàn)實(shí)的,，未來端云協(xié)同將是趨勢(shì)。

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