財聯(lián)社7月26日訊（編輯 周子意）美國芯片制造商英特爾又有了新動作,。該公司最新宣布與瑞典電信設(shè)備商愛立信將合作定制5G芯片,。
周二（7月25日）英特爾宣布，將采用其最先進的生產(chǎn)工藝為愛立信的基礎(chǔ)設(shè)備定制5G SoC（system-on-chip）芯片,，“為未來的5G基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品”。
SoC芯片是將集成電路與其他計算機組件結(jié)合在一起,，從而減小了芯片尺寸和功耗,。
英特爾與愛立信的這筆交易將體現(xiàn)出英特爾公司在半導體制程上正在取得的最新進展。
英特爾18A工藝
英特爾周二表示,，將在愛立信5G芯片上采用18A節(jié)點工藝,，并結(jié)合其他方面的進步。
從目前來看,，英特爾在制造更小,、更節(jié)能的半導體方面已經(jīng)失去了市場領(lǐng)先地位，就半導體制程而言,，目前三星電子和臺積電已經(jīng)實現(xiàn)了2nm工藝,。
不過事實上，英特爾正在醞釀著一個“大招”,。該公司此前宣布,，將在2024年下半年開始量產(chǎn)18A工藝，而18A工藝相當于其他代工廠商的1.8nm工藝,。
英特爾的18A工藝還引入了兩項重要黑科技：PowerVia背面供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極技術(shù),，這使得其在技術(shù)水平上將超越臺積電、三星等公司的2nm工藝,，并且進展速度也會領(lǐng)先,。
18A工藝是英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在2021年上任后制定的“4年5個節(jié)點”計劃的高潮。此外,，英特爾還明確,，他們正在基于18A工藝開發(fā)至少5款處理器產(chǎn)品，并計劃于2025年上市,。
該公司在周二的聲明中補充道,，“將使英特爾到2025年重新處于半導體工藝的領(lǐng)先地位，提升其客戶向市場提供的未來產(chǎn)品?！?/p>
愛立信是英特爾18A工藝的又一大客戶,。上周，英特爾就曾宣布了18A的兩位第三方客戶：波音和諾斯羅普·格魯曼兩家航天航空公司,。
英特爾希望利用該工藝重新獲得該市場的領(lǐng)導地位,，并將該業(yè)務(wù)帶到新的制造工廠，目前英特爾正在投資數(shù)百億美元在全球各地建設(shè)工廠,。上月,，英特爾與德國達成協(xié)議，決定斥資300億歐元在德建廠,；還計劃投資46億美元在波蘭建造一個新的半導體封裝和測試工廠,；并且英特爾在以色列也有建廠計劃。
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