中國青年報客戶端訊（中青報·中青網(wǎng)記者 王林）2023年中國國際服務貿(mào)易交易會期間，跨國芯片巨頭高通公司（Qualcomm）發(fā)布了人工智能（AI）白皮書《混合AI是AI的未來》（以下簡稱《報告》）。《報告》認為,，混合AI將支持生成式AI開發(fā)者和提供商利用邊緣終端的計算能力降低成本,，混合AI架構(gòu)或終端側(cè)AI還能在全球范圍帶來高性能,、個性化,、隱私和安全等優(yōu)勢,。
近年來,，生成式AI正在以前所未有的速度和廣度,，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Α?jù)不完全統(tǒng)計,，國內(nèi)已發(fā)布79個10億參數(shù)規(guī)模以上的大模型,，且新的大模型還在不斷發(fā)布，數(shù)量持續(xù)增長,。然而,，生成式AI大模型的興起也帶來了一個新問題：如何讓更多人快捷、便利地享受到AI發(fā)展帶來的新體驗？
高通公司全球副總裁侯明娟表示,，終端側(cè)AI是實現(xiàn)混合式AI架構(gòu),、擴展生成式AI至全球更廣范圍的關(guān)鍵，期待能夠與更多合作伙伴攜手,，惠及更多的行業(yè)和消費者,，帶來更加便利和愉悅的數(shù)字化生活。
高通公司全球副總裁侯明娟,。 受訪者供圖
與僅在云端進行處理的AI不同,，混合AI架構(gòu)在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)調(diào)AI工作負載。云端和智能手機,、汽車,、個人電腦和物聯(lián)網(wǎng)終端協(xié)同工作,，能夠?qū)崿F(xiàn)更強大、更高效且高度優(yōu)化的AI。
高通中國區(qū)研發(fā)負責人徐晧表示,，混合AI架構(gòu)將使AI深入千行百業(yè),，在汽車、物聯(lián)網(wǎng),、XR等細分領(lǐng)域提供全新的增強用戶體驗,。據(jù)預測，到2025年,，在智能手機,、PC/平板電腦、XR,、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等細分市場的AI應用率將增長至100%,。在這一趨勢的推動下，終端側(cè)AI將成為許多關(guān)鍵平臺的標準特性,。這些為網(wǎng)聯(lián)終端創(chuàng)新發(fā)展提供了廣闊空間,，也是高通與合作伙伴共同在海量終端推動AI新技術(shù)、新應用持續(xù)落地的重要機遇,。
來源：中國青年報客戶端
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