【手機(jī)中國(guó)】大模型絕對(duì)是今年科技圈當(dāng)之無(wú)愧的頂流,，各類廠商都紛紛布局大模型,，隨著高通在日前2023驍龍峰會(huì)上，推出了全新的第三代驍龍8,，讓手機(jī)等終端設(shè)備AI算力持續(xù)增強(qiáng),，大模型在云端部署之外正在向終端落地邁進(jìn),。

驍龍性能穩(wěn)步增長(zhǎng)，AI能力加速度

我們先來(lái)聊聊第三代驍龍 8的能力,。

第三代驍龍8采用4nm工藝技術(shù),，與前代平臺(tái)相比，其AI性能提升98%,、能效提升40%,；CPU最高頻率達(dá)3.3GHz,，性能提升30%，能效提升20%,；GPU性能提升25%,，能效提升25%。

　　但是在全球智能手機(jī)市場(chǎng)深陷飽和之中出貨量疲態(tài)盡顯的當(dāng)下,，單純的性能升級(jí)看起來(lái)已經(jīng)該很難成為激活手機(jī)市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力,。因此，已經(jīng)統(tǒng)治移動(dòng)芯片領(lǐng)域數(shù)年的王者高通,，將視線放在了AI上,。

　　實(shí)際上，近兩年的智能手機(jī)中,，“智慧手機(jī)”正逐漸從幕后轉(zhuǎn)為臺(tái)前,，各種助手都成為了手機(jī)的內(nèi)置功能，試圖為用戶提供更為便捷的使用體驗(yàn),，但是就體驗(yàn)來(lái)看,，其還沒(méi)有跨過(guò)完美體驗(yàn)的“奇點(diǎn)”。之所以出現(xiàn)這樣的問(wèn)題,，因?yàn)锳I是“智慧手機(jī)”能否智慧至關(guān)重要的一環(huán),。

　　隨著第三代驍龍8的出現(xiàn)，讓手機(jī)與AI有了更深度融合,。根據(jù)官方介紹,，第三代驍龍8作為生成式人工智能而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)，可以在終端側(cè)運(yùn)行高達(dá) 100 億參數(shù)的大模型,，執(zhí)行AI任務(wù)的速度比第二代驍龍8快30%,，性能提升20%。在強(qiáng)大的AI引擎加持下,，當(dāng)它運(yùn)行 70 億參數(shù)大模型時(shí),，每秒可以生成 20 個(gè) token，僅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手機(jī)上生成圖像,。

　　強(qiáng)大的AI能力再結(jié)合其在CPU,、GPU等方面的提升，可以說(shuō)它是目前市場(chǎng)上功能最強(qiáng)大,、齊全的移動(dòng)平臺(tái),。隨著智能手機(jī)AI化浪潮帶來(lái)需求端的快速釋放，驍龍用AI來(lái)加強(qiáng)產(chǎn)品的使用體驗(yàn),，以此為未來(lái)手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展劃出一條新的方向,。

AI能力突破背后的厚積薄發(fā)

　　驍龍?jiān)贏I方面的持續(xù)突破，是高通不斷地研發(fā)和創(chuàng)新所致,。高通在AI方面的研發(fā)已經(jīng)超過(guò)15年,。就移動(dòng)端來(lái)說(shuō)，早在2007年高通就進(jìn)入了人工智能領(lǐng)域，推出了首個(gè)基于移動(dòng)SoC中的獨(dú)立AI處理器——Hexagon 處理器,。

　　隨后,，高通在AI方面的投入就沒(méi)有停下過(guò)腳步，2015 年,，高通已經(jīng)將 AI 技術(shù)集成到其處理器之中,，用 AI 來(lái)增強(qiáng)圖像、音頻和傳感器的運(yùn)算,；2017 年,，高通在驍龍 845 芯片中引入了 Hexagon 685處理器，它使智能手機(jī)更快速地執(zhí)行復(fù)雜的 AI 任務(wù),； 2018 年,，驍龍 855 升級(jí)了第四代 AI 引擎，為 Hexagon 處理器增加了張量加速器,；驍龍 865 中,，引入了 Hexagon 698處理器，提供了更多的 AI 性能和效率,；2020 年,，驍龍 888 中的 Hexagon 780 處理器，提供了高達(dá) 26TOPS 的 AI 性能……經(jīng)過(guò)這長(zhǎng)達(dá)15年的進(jìn)化,，驍龍芯片在AI的運(yùn)算給能力上,，已經(jīng)有了超過(guò)百倍的增長(zhǎng)。

　　不止是算力升級(jí),，高通在AI發(fā)展上也有著獨(dú)到的見(jiàn)解,，今年發(fā)布的《混合AI是AI的未來(lái)》的白皮書(shū)中,，高通稱為了更好地應(yīng)對(duì)數(shù)十億、上百億參數(shù)的模型,，僅靠云端是完全不夠的,。受制于成本、設(shè)備,、功耗,、運(yùn)行等方面，終端側(cè)勢(shì)必要在未來(lái)的生成式AI應(yīng)用中占據(jù)關(guān)鍵性的位置,。

　　事實(shí)確實(shí)如此,，相比在云端部署，端側(cè)混合AI能夠利用硬件,、算法以及軟件,，在低功耗、低延遲的環(huán)境中運(yùn)行AI,，讓其效率得到進(jìn)一步提升,。此外，端側(cè)混合AI還在安全性方面有著一定優(yōu)勢(shì),，混合AI架構(gòu)中的“隱私模式”讓用戶能夠充分利用終端側(cè)AI向聊天機(jī)器人輸入敏感提示,。

　　正是有了深厚的研發(fā)基礎(chǔ)，才讓驍龍芯片在AI能力方面持續(xù)取得突破,。如今,，深度融入AI的第三代驍龍8，結(jié)合高通在端側(cè)AI不斷推動(dòng),，儼然成為了智能手機(jī)芯片的最優(yōu)解,。

以端側(cè)AI為基造智能新生態(tài)

　　除了在算力、AI等多個(gè)方面積極布局外,，高通在 AI 軟件層面上的努力,，對(duì)于提升終端 AI 的能力同樣不可或缺，其提出的高通 AI 軟件棧,，打通了大模型軟件在不同終端之間的壁壘,，讓OEM 廠商和開(kāi)發(fā)者可基于高通產(chǎn)品創(chuàng)建、優(yōu)化和部署 AI 應(yīng)用,，充分利用高通 AI 引擎性能,，讓 AI 開(kāi)發(fā)者創(chuàng)建一次 AI 模型，即可跨不同產(chǎn)品部署,。

　　在驍龍峰會(huì)上,，高通還發(fā)布了 全新的AI 軟件棧模型，一套能夠滿足開(kāi)發(fā)人員需求的模型，這些模型經(jīng)過(guò)高通公司的全面優(yōu)化,、測(cè)試和驗(yàn)證,，可支持第三代驍龍 8 和驍龍 X Elite 平臺(tái)。

　　如今,，小米自研的60億參數(shù)大模型已經(jīng)在第三代驍龍8上流暢運(yùn)行,，小米14 Pro也通過(guò)將本地AI大模型植入到小米澎湃OS操作系統(tǒng)中。此外,，iQOO,、榮耀等都會(huì)在支持端側(cè)AI大模型,。

　　不只是對(duì)與下游企業(yè)的賦能,，高通還正在和眾多巨頭、大模型公司建立終端 AI 生態(tài),。針對(duì)生成式AI,，第三代驍龍8率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持跑微軟,、OpenAI,、Meta、安卓,、百度,、智譜、BLOOM,、stability.ai,、百川智能、有道等企業(yè)或機(jī)構(gòu)的端側(cè)大模型,。

　　可以看出,，以芯片底層硬件為基礎(chǔ)，高通正在聯(lián)合為數(shù)眾多的合作伙伴,，建立起一個(gè)屬于高通的端側(cè) AI生態(tài),。

　　寫(xiě)在最后：當(dāng)AI大模型來(lái)到終端，人工智能變得觸手可及,，智能手機(jī)市場(chǎng)新一輪的發(fā)展周期也就此拉開(kāi)帷幕,，可以預(yù)見(jiàn)，其未來(lái)將爆發(fā)出巨大的增量空間,，高通將憑借驍龍完備的產(chǎn)品力和服務(wù)力,，不斷證明自己有能力成為面向生成式AI的首選平臺(tái)。